印度总理莫迪与特朗普进行了35分钟电话会谈:印度与巴基斯坦的关系现在及将来都不接受第三方调解!万斯5月9日告诉印度:巴基斯坦可能对印度发动大规模攻击
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      近(jìn )日,美国半(bàn )导体初创公司xLight宣布(bù ),已完(wán )成一(yī )轮超额认购的4000万美(měi )元B轮股(gǔ )权融资。本(běn )轮融资(zī )由PlaygroundGlobal领(lǐng )投,并由BoardmanBayCapitalManagement跟投。

     大幅提(tí )升能量密度的解决方案(àn ),这类材料已经开(kāi )始批(pī )量(liàng )应用(yòng )

      半导体产业是(shì )现代科(kē )技的基石。随着人工智(zhì )能新一轮的爆发式(shì )发展(zhǎn ),半导(dǎo )体芯片已成为AI算力(lì )、智能(néng )驾驶等诸多(duō )产业的核心(xīn )和底座,也正成为(wéi )全球各(gè )主要(yào )国家竞逐的新战场(chǎng )。国信(xìn )证券表示,台积电(diàn )上调(diào )2025年收入增速预期,关注半(bàn )导体底部配置机遇。台(tái )积电预计AI需求持续(xù )强劲,非AI需(xū )求温和复苏,并将(jiāng )2025年公司(sī )整体收入增速由之前的(de )25%左右上调到30%左右。半导(dǎo )体(tǐ )景气(qì )度较高,AI和国产化(huà )打开国(guó )内成长空间(jiān )。

      山西(xī )证券表示,物联网(wǎng )产业链(liàn )包括(kuò )感知识别层、网络(luò )传输层(céng )、平台管理(lǐ )层、应用服(fú )务层。中国物联网(wǎng )市场规(guī )模到2028年将增至3264.7亿美元,随着AI渗(shèn )透加速,物(wù )联网行(háng )业有(yǒu )望再次迎来蓬勃发(fā )展。

      近日,美国半导体初(chū )创公司xLight宣布,已完(wán )成一(yī )轮(lún )超额(é )认购的4000万美元B轮股(gǔ )权融资(zī )。本轮融资由PlaygroundGlobal领投,并(bìng )由BoardmanBayCapitalManagement跟投。

      我国(guó )首台第(dì )四代(dài )百万千瓦商用快堆(duī )CFR1000完成初(chū )步设计

      上市公司中(zhōng ),厦门钨业拥有完(wán )整的钨(wū )产业链,在钨矿开采、钨冶炼(liàn )、钨粉末、钨丝材(cái )和硬(yìng )质合金深加工领域(yù )拥有较(jiào )为突出的竞争优势。公(gōng )司是国内首家具备(bèi )核聚(jù )变(biàn )装置(zhì )用ITER偏滤器钨探针组(zǔ )件研发(fā )和生产能力的企业。章(zhāng )源钨业主要从事钨(wū )矿山资(zī )源的(de )开发利用及以钨为(wéi )原料的(de )仲钨酸铵(APT)、氧化钨、钨(wū )粉、碳化钨粉、热(rè )喷涂粉(fěn )、硬质合金的生产及销(xiāo )售。翔(xiáng )鹭钨业通过(guò )多年的(de )发展(zhǎn ),形成了从APT到硬质(zhì )合金的(de )产品体系。公司的主要(yào )产品为氧化钨(包括(kuò )黄色(sè )氧(yǎng )化钨(wū )、蓝色氧化钨、紫(zǐ )色氧化(huà )钨等)、钨粉,碳化钨粉(fěn )、钨合金粉及钨硬(yìng )质合金(jīn )、光(guāng )伏用超细钨丝等深(shēn )加工产(chǎn )品。

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  • 2026-01-07

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