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　　国(guó )轩高科表示(shì )，公司首条(tiáo )全固态中试线已正式贯通，金石全固态(tài )电池PACK系统已(yǐ )完成初步开(kāi )发应用工作(zuò )，并开启装车路测。并且，近期清陶在(zài )成都基地15GWh固(gù )态电池已收(shōu )到环评审批(pī )意见，此外，德尔股份及冠(guàn )盛股份等均(jun1 )有固态电池(chí )量产线推进(jìn )计划。

　　据报道，近日，诺天碳化硅(guī )半导体设备(bèi )与基材生产(chǎn )基地项目投(tóu )产仪式举行。上述项目总投(tóu )资约1.5亿元，于2024年2月签约(yuē )落户株洲高(gāo )新区，项目(mù )主要生产碳化硅半导体设备(bèi )与基材，产(chǎn )品广泛应用(yòng )于碳化硅单(dān )晶生长与衬(chèn )底制造、半导体材料石墨化(huà )纯化处理、先进陶瓷与(yǔ )复合材料研(yán )发、光伏、锂电领域高温烧(shāo )结等。

　　上海证券研(yán )报指出，2025年(nián )4月全球半导(dǎo )体销售额实现同比环比双增(zēng )长；SIA总裁兼(jiān )首席执行官(guān )JohnNeuffer表示：“4月(yuè )份的全球半(bàn )导体销售额在2025年首次出现环(huán )比增长，在(zài )美洲和亚太(tài )地区销售额(é )增加的推动(dòng )下，全球市场继续实现同比(bǐ )增长。与此(cǐ )同时，在对(duì )人工智能、云基础设施(shī )和先进消费电子(zǐ )产品的需求(qiú )推动下，新(xīn )的WSTS行业预测(cè )表明，2025年全(quán )球市场将稳步增长。”上海(hǎi )证券认为，电子半导体(tǐ )2025年或正在迎(yíng )来全面复苏(sū )，产业竞争格局有望加速出(chū )清修复，产(chǎn )业盈利周期(qī )和相关公司(sī )利润有望持(chí )续复苏。

　　根据高工锂电(diàn )，2025年1-4月，国(guó )内固态电池(chí )行业的扩产(chǎn )规划规模超(chāo )过50GWh，拟投资总额(é )约150亿元。申(shēn )万宏源证券(quàn )电新团队认(rèn )为，考虑到(dào )目前国内首条0.1GWh干法电极产线(xiàn )已正式投入(rù )运营，同时(shí )行业内诸多(duō )厂商纷纷聚(jù )焦硫化物技术路线，看好干(gàn )法设备和硫(liú )化物电解质(zhì )是全固态电(diàn )池的核心增(zēng )量。

　　这类半导体材料性(xìng )能优势突出(chū )，是未来行(háng )业发展的重(chóng )要方向

　　上市公司中，南(nán )芯科技是电(diàn )源及电池领(lǐng )域可提供端(duān )到端完整解(jiě )决方案的稀缺性标的，公司(sī )收入规模位(wèi )居国内模拟(nǐ )芯片设计公(gōng )司前列，且(qiě )以消费类产品为稳定盈利基(jī )石。近年来(lái )，公司在深(shēn )耕智能手机(jī )等原有竞争(zhēng )优势的同时积极拓宽产品能(néng )力边界，向(xiàng )汽车、AI服务(wù )器等领域拓(tuò )展，挖掘增(zēng )长新动能。公司(sī )正在布局AI电(diàn )源相关产品(pǐn )。公司在储(chǔ )能、光伏、通信等领域推出多款充电芯(xīn )片，同时布(bù )局机器人、Alpower等新兴领域(yù )，积极拓展(zhǎn )工业应用市场。天德钰2024年多(duō )款显示驱动(dòng )芯片新产品(pǐn )量产，通过(guò )新技术提高(gāo )产品竞争力。2024年相继量产了(le )手机全高清(qīng )显示触控产(chǎn )品、平板类(lèi )显示触控产(chǎn )品、穿戴类AMOLED手表(biǎo )产品，以及(jí )下沉式显示(shì )触控产品和(hé )高分辨率穿(chuān )戴类产品。新相微在新产品(pǐn )布局方面，公司应用于(yú )智能手机的(de )AMOLED显示驱动芯(xīn )片、触控芯片、应用于车载(zǎi )显示和电视(shì )等领域的时(shí )序控制芯片(piàn )以及应用于(yú )AR眼镜的微显示相关产品等新(xīn )产品已陆续(xù )开发并将逐(zhú )步导入市场(chǎng )。

　　上市(shì )公司中，南芯科(kē )技是电源及(jí )电池领域可(kě )提供端到端(duān )完整解决方(fāng )案的稀缺性标的，公司收入(rù )规模位居国(guó )内模拟芯片(piàn )设计公司前(qián )列，且以消(xiāo )费类产品为稳定盈利基石。近年来，公(gōng )司在深耕智(zhì )能手机等原(yuán )有竞争优势(shì )的同时积极拓宽产品能力边(biān )界，向汽车(chē )、AI服务器等(děng )领域拓展，挖掘增长新(xīn )动能。公司正在布局AI电源相(xiàng )关产品。公(gōng )司在储能、光伏、通信(xìn )等领域推出多款充电芯片，同时布局机(jī )器人、Alpower等新(xīn )兴领域，积(jī )极拓展工业(yè )应用市场。天德钰2024年多款显(xiǎn )示驱动芯片(piàn )新产品量产(chǎn )，通过新技(jì )术提高产品(pǐn )竞争力。2024年相继量产了手机(jī )全高清显示(shì )触控产品、平板类显示(shì )触控产品、穿戴类AMOLED手表产品，以及下沉(chén )式显示触控(kòng )产品和高分(fèn )辨率穿戴类(lèi )产品。新相微在新产品布局(jú )方面，公司(sī )应用于智能(néng )手机的AMOLED显示(shì )驱动芯片、触控芯片、应用于车载显示(shì )和电视等领(lǐng )域的时序控(kòng )制芯片以及(jí )应用于AR眼镜(jìng )的微显示相关产品等新产品(pǐn )已陆续开发(fā )并将逐步导(dǎo )入市场。

　　上市公司(sī )中，英联股份依托蒸镀工艺(yì )，开发应用(yòng )于固态电池(chí )的锂金属/复(fù )合集流体负极一体化材料，蒸镀工艺可(kě )将锂带厚度(dù )降薄，均匀(yún )形成锂金属(shǔ )，且可蒸镀掺杂改善电池循(xún )环。赢合科(kē )技6月16日在官(guān )微透露，近(jìn )日已向国内(nèi )某头部电池企业发货的一批(pī )核心固态电(diàn )池设备——固态湿法涂(tú )布设备、固(gù )态辊压设备及固态电解质转(zhuǎn )印设备，标(biāo )志着双方在(zài )固态电池制(zhì )造工艺与装备协同创新上取(qǔ )得实质性进(jìn )展。

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