前5月超八成债基上涨 华商丰利增强定开债涨超11%
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      上市公司(sī )中,普天科(kē )技作(zuò )为中国电科(kē )旗下以通信(xìn )为主业的上(shàng )市公司,公(gōng )司持续聚焦(jiāo )卫星互联网(wǎng )产业链关键(jiàn )环节(jiē ),与西电ISN成(chéng )立联合实验(yàn )室,同时积(jī )极与行业内(nèi )上下游企业(yè )(包括54所、卫(wèi )星运营商等(děng ))开展(zhǎn )业务合作与(yǔ )交流,实现(xiàn )产业(yè )链协同发展(zhǎn )。开普云积(jī )极参与“星(xīng )算计划”建(jiàn )设,以开悟(wù )星云和开悟(wù )星核实现AI赋(fù )能算(suàn )力卫星产业(yè ),推动空地(dì )一体化算力(lì )网络赋能行(háng )业应用智能(néng )化升级。

      据媒体报(bào )道,工信部发布(bù )2025年汽车标准(zhǔn )化工作要点(diǎn ),加快汽车(chē )芯片标准制(zhì )修订。加快(kuài )汽车芯片环(huán )境及(jí )可靠性通用(yòng )规范、信息(xī )安全(quán )、一致性检(jiǎn )验等标准制(zhì )定,完善汽(qì )车芯片基础(chǔ )评价方法。推动安全芯(xīn )片、电动汽(qì )车用(yòng )功率驱动芯(xīn )片等标准发(fā )布实施,完(wán )成智能座舱(cāng )计算芯片、卫星定位芯(xīn )片、红外热(rè )成像(xiàng )芯片、底盘(pán )控制芯片等(děng )标准审查报(bào )批,加快推(tuī )进控制芯片(piàn )、传感芯片(piàn )、通信芯片(piàn )、存(cún )储芯片等产(chǎn )品标准研制(zhì ),满(mǎn )足汽车芯片(piàn )产品选型匹(pǐ )配应用需求(qiú )。

      上市(shì )公司中,星(xīng )辉娱乐积极(jí )在玩具车模(mó )中布(bù )局AI技术,已(yǐ )在动态玩具(jù )系列中储备(bèi )了机器人玩(wán )具、无人机(jī )玩具、VR遥控(kòng )玩具、语音(yīn )遥控(kòng )玩具等产品(pǐn ),产品曾进(jìn )行小规模投(tóu )放。公司未(wèi )来或将人工(gōng )智能交互技(jì )术嵌入至产(chǎn )品及(jí )其应用场景(jǐng ),推出更多(duō )智能(néng )化玩具产品(pǐn )。元隆雅图(tú )与西安“雁(yàn )塔有礼了”和上影元合(hé )作开发的大(dà )闹天宫齐天(tiān )大圣毛绒玩具等(děng )产品,一经(jīng )上线即成为(wéi )热销款。公(gōng )司成立了AI研(yán )究院,正在(zài )开展将AI技术(shù )应用于各条业务(wù )线及产品的(de )研究开发工(gōng )作。博通集(jí )成的Wi-Fi和蓝牙(yá )芯片可广泛(fàn )应用于智能(néng )家居、可穿戴、AI玩具相关领(lǐng )域;公司携手集(jí )贤科技发布(bù )“灵语灵珠(zhū )”AI玩具创新(xīn )计划。公司(sī )将积极参与(yǔ )星闪技术的(de )研发和应用。

      据媒体报(bào )道,阶跃星(xīng )辰正式发布(bù )并开源3D大模(mó )型——Step1X-3D,模(mó )型总参数量(liàng )达4.8B(几何模块1.3B,纹(wén )理模块3.5B),可(kě )生成高保真(zhēn )、可控的3D内(nèi )容。

      国(guó )产大模型在(zài )应用端的能(néng )力持续提升,算(suàn )力需求持续(xù )强化,据CIO预计,中国AI算力支(zhī )出将从2024年的(de )180亿美元增长(zhǎng )至2029年的900亿美(měi )元。甬兴证(zhèng )券认为,底(dǐ )层计算能力不断(duàn )提升推动大(dà )模型能力持(chí )续提升,算(suàn )力产业链将(jiāng )持续受益。

      AI赋能后(hòu )价格涨10倍,机构(gòu )称该细分行(háng )业量价齐升(shēng )

      华鑫证(zhèng )券毛正分析(xī )指出,随着(zhe )人工智能的(de )兴起,对高算力(lì )和带宽的需(xū )求推动了存储的(de )发展。相较(jiào )于传统的DRAM,HBM技术采用垂(chuí )直堆叠DDR芯片(piàn )与GPU封装实现(xiàn )高带宽、低(dī )延迟和低功耗,突破了传统(tǒng )内存的限制(zhì ),适应AI时代(dài )的新需求。目前全球市(shì )场由海力士(shì )、三星和美光主(zhǔ )导,中国厂(chǎng )商也在积极(jí )推进HBM国产化(huà ),市场供需(xū )缺口仍持续(xù )扩大,DRAM涨价(jià )周期叠加AI驱动下(xià ),HBM价格预计(jì )继续上涨,市场(chǎng )规模预计在(zài )2024年达到约70亿(yì )美金。值得(dé )一提的是,今年5月,SK海(hǎi )力士社长KwakNoh-Jung透(tòu )露,今年SK海力士(shì )的HBM芯片已经(jīng )售罄,同时(shí ),2025年的HBM芯片(piàn )也几乎已经(jīng )全部预定。

      上市公(gōng )司中,通富微电(diàn )是国际领先(xiān )封测龙头,在全球拥有(yǒu )七大生产基(jī )地。公司表(biǎo )示,将保持(chí )对HBM技术的持续关(guān )注,并积极(jí )开展相关的研发(fā )布局等前期(qī )工作。长电(diàn )科技推出的(de )XDFOI高性能封装(zhuāng )技术平台可(kě )以支持HBM的封(fēng )装要求。精测电(diàn )子子公司武(wǔ )汉精鸿主要(yào )聚焦自动测(cè )试设备(ATE)领域(yù )(主要产品是(shì )存储芯片测(cè )试设备)等。公司(sī )表示,在存(cún )储芯片制造(zào )领域,公司(sī )与长江存储(chǔ )、合肥长鑫(xīn )等众多客户(hù )建立了良好的合(hé )作关系。

      目前国外进口(kǒu )机床品牌仍(réng )然在我国高(gāo )端机床的应(yīng )用场景占据(jù )主导地位。东吴证券机(jī )械团队指出,“工业母机+”百行万企产(chǎn )需对接活动(dòng )为供需双方(fāng )搭建了沟通(tōng )桥梁,机床(chuáng )企业与客户企业(yè )产需有望对(duì )齐匹配,在(zài )《方案》指(zhǐ )引下,制约(yuē )国产工业母(mǔ )机渗透市场(chǎng )的关键一环将被(bèi )打通,工业(yè )母机本土化进程(chéng )有望加速。

      工信部(bù )发文称加快(kuài )汽车芯片标(biāo )准制修订

  • 惊奇短片
  • 2026-01-11

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  目前国外进口(kǒu )机床品牌仍(réng )然在我国高(gāo )端机床的应(yīng )用场景占据(jù )主导地位。东吴证券机(jī )械团队指出,“工业母机+”百行万企产(chǎn )需对接活动(dòng )为供需双方(fāng )搭建了沟通(tōng )桥梁,机床(chuáng )企业与客户企业(yè )产需有望对(duì )齐匹配,在(zài )《方案》指(zhǐ )引下,制约(yuē )国产工业母(mǔ )机渗透市场(chǎng )的关键一环将被(bèi )打通,工业(yè )母机本土化进程(chéng )有望加速。

  工信部(bù )发文称加快(kuài )汽车芯片标(biāo )准制修订

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