A股稳赢要闻龙虎榜丨建设工业涨停,深股通净买入4907万,游资毛老板位列买二席位,净买入5946万;上榜席位净买入2.02亿
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      电极制作可采用湿法和干法工艺,目前(qián )行业多采用湿(shī )法涂浆方式制(zhì )作电极,近年(nián )干法工艺成为行业发展趋势。东方证券认为,设备是规模(mó )量产的基石,有望成为降本(běn )突破口。通过(guò )拆解固态电池核心制造工艺发现:干法工艺(yì )不仅是电池降(jiàng )本的有效手段(duàn ),也是天然适(shì )配全固态电池(chí )的制片工艺;等静压的材料致密化能力或可(kě )迁移至固态电(diàn )池中,改善孔(kǒng )隙率与电极/电(diàn )解质的界面复合问题;叠片在固态电池装配工艺中有望成(chéng )为主流,而设(shè )备精度要求大(dà )幅提升。全固(gù )态电池获得全产业链的共同关注与合力布局(jú ),方向性与趋(qū )势性明确。当(dāng )前工艺设备成(chéng )熟度不足成为(wéi )固态电池产业化的主要桎梏之一,掌握核心(xīn )设备供应能力(lì )的厂商有望受(shòu )益。

      上市(shì )公司中,航天彩虹主力机型CH-4/5等,在多个国际市场竞标中获(huò )胜;此外彩虹(hóng )系列无人机在(zài )国内外被大量(liàng )使用,饱经高强度实战检验,广受好评。航(háng )发控制研制生(shēng )产的航空发动(dòng )机控制系统可(kě )配装于中高端(duān )的军民用无人机,如高空、高速、隐身、长(zhǎng )航时和大载重(chóng )等多应用场景(jǐng )。珠海冠宇2024年(nián )消费级无人机电池收入增速接近60%,工业级无人机电池收入(rù )增速接近100%。

      公司方面,德明利主营业(yè )务及技术布局主要集中于通用型存储芯片及(jí )解决方案的研(yán )发与产业化,包括但不限于(yú )DDR、LPDDR、SSD等产品方(fāng )向。好上好目前销售的存储芯片主要有晶豪(háo )(ESMT)、复旦微、Giantec(聚(jù )辰)、GigaDevice (兆易创新(xīn ))、Giantec(聚辰)、ISSI、江(jiāng )波龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天下(XTX)、得一微 (YEESTOR)等品牌的DRAM、eMMC、FLASH等存储器。

      相(xiàng )较于硅基半导(dǎo )体,以碳化硅(guī )和氮化镓为代(dài )表的宽禁带半导体在材料端至器件端的性能(néng )优势突出,具(jù )备高频、高效(xiào )、高功率、耐(nài )高压、耐高温等特点,是未来半导体行业发展的重要方向(xiàng )。其中,碳化(huà )硅的高禁带宽(kuān )度、高击穿电(diàn )场强度、高电子饱和漂移速率和高热导率等特性,使其在(zài )电力电子器件(jiàn )等应用中发挥(huī )着至关重要的(de )作用。碳化硅材料在功率半导体器件、射频(pín )半导体器件及(jí )新兴应用领域(yù )具有广阔的市(shì )场应用潜力。光大证券指出,随着AI数据中心、AR眼镜等行业(yè )的增长,碳化(huà )硅行业将随之(zhī )快速增长。国(guó )内碳化硅衬底企业持续投资扩张产能,有望持续扩大市场(chǎng )份额。

      三(sān )星SDI正在考虑将(jiāng )干法电极技术(shù )应用于全固态电池

      公司方面,德明利主(zhǔ )营业务及技术(shù )布局主要集中(zhōng )于通用型存储(chǔ )芯片及解决方案的研发与产业化,包括但不限于DDR、LPDDR、SSD等产(chǎn )品方向。好上(shàng )好目前销售的(de )存储芯片主要(yào )有晶豪(ESMT)、复旦微、Giantec(聚辰)、GigaDevice (兆易创新)、Giantec(聚辰)、ISSI、江波龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天下(XTX)、得一(yī )微 (YEESTOR)等品牌的DRAM、eMMC、FLASH等存储器。

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  • 2026-01-01

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  公司方面,德明利主营业(yè )务及技术布局主要集中于通用型存储芯片及(jí )解决方案的研(yán )发与产业化,包括但不限于(yú )DDR、LPDDR、SSD等产品方(fāng )向。好上好目前销售的存储芯片主要有晶豪(háo )(ESMT)、复旦微、Giantec(聚(jù )辰)、GigaDevice (兆易创新(xīn ))、Giantec(聚辰)、ISSI、江(jiāng )波龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天下(XTX)、得一微 (YEESTOR)等品牌的DRAM、eMMC、FLASH等存储器。

  相(xiàng )较于硅基半导(dǎo )体,以碳化硅(guī )和氮化镓为代(dài )表的宽禁带半导体在材料端至器件端的性能(néng )优势突出,具(jù )备高频、高效(xiào )、高功率、耐(nài )高压、耐高温等特点,是未来半导体行业发展的重要方向(xiàng )。其中,碳化(huà )硅的高禁带宽(kuān )度、高击穿电(diàn )场强度、高电子饱和漂移速率和高热导率等特性,使其在(zài )电力电子器件(jiàn )等应用中发挥(huī )着至关重要的(de )作用。碳化硅材料在功率半导体器件、射频(pín )半导体器件及(jí )新兴应用领域(yù )具有广阔的市(shì )场应用潜力。光大证券指出,随着AI数据中心、AR眼镜等行业(yè )的增长,碳化(huà )硅行业将随之(zhī )快速增长。国(guó )内碳化硅衬底企业持续投资扩张产能,有望持续扩大市场(chǎng )份额。

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