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　　上海证券(quàn )研报指出(chū )，2025年4月全(quán )球半导体销(xiāo )售额实现(xiàn )同比环比(bǐ )双增长；SIA总裁兼首(shǒu )席执行官(guān )JohnNeuffer表示：“4月份的全(quán )球半导体(tǐ )销售额在2025年(nián )首次出现(xiàn )环比增长(zhǎng )，在美洲(zhōu )和亚太地(dì )区销售额(é )增加的推动下，全球市场继续实现同(tóng )比增长。与此同时(shí )，在对人工(gōng )智能、云(yún )基础设施(shī )和先进消(xiāo )费电子产(chǎn )品的需求(qiú )推动下，新的WSTS行业(yè )预测表明(míng )，2025年全球市场将稳步(bù )增长。”上海证券(quàn )认为，电(diàn )子半导体(tǐ )2025年或正在(zài )迎来全面(miàn )复苏，产(chǎn )业竞争格局有望加速(sù )出清修复(fù )，产业盈(yíng )利周期和(hé )相关公司(sī )利润有望持续复苏。

　　公司方面，德明利主(zhǔ )营业务及(jí )技术布局主要集中于(yú )通用型存(cún )储芯片及(jí )解决方案(àn )的研发与(yǔ )产业化，包括但不(bú )限于DDR、LPDDR、SSD等产品方向。好上好(hǎo )目前销售(shòu )的存储芯(xīn )片主要有(yǒu )晶豪(ESMT)、复(fù )旦微、Giantec(聚(jù )辰)、GigaDevice (兆易(yì )创新)、Giantec(聚(jù )辰)、ISSI、江波龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯(xīn )天下(XTX)、得(dé )一微 (YEESTOR)等品(pǐn )牌的DRAM、eMMC、FLASH等存储器(qì )。

　　上海证券研报指出，2025年4月全球(qiú )半导体销(xiāo )售额实现(xiàn )同比环比双增长；SIA总(zǒng )裁兼首席(xí )执行官JohnNeuffer表(biǎo )示：“4月(yuè )份的全球(qiú )半导体销(xiāo )售额在2025年(nián )首次出现(xiàn )环比增长，在美洲和(hé )亚太地区(qū )销售额增(zēng )加的推动(dòng )下，全球(qiú )市场继续(xù )实现同比(bǐ )增长。与(yǔ )此同时，在对人工智(zhì )能、云基(jī )础设施和(hé )先进消费(fèi )电子产品(pǐn )的需求推动下，新的WSTS行业预测表明，2025年全球市(shì )场将稳步(bù )增长。”上海证券认(rèn )为，电子(zǐ )半导体2025年(nián )或正在迎(yíng )来全面复(fù )苏，产业(yè )竞争格局(jú )有望加速(sù )出清修复，产业盈利(lì )周期和相(xiàng )关公司利(lì )润有望持(chí )续复苏。

　　上海(hǎi )证券研报(bào )指出，2025年(nián )4月全球半导体销售额(é )实现同比(bǐ )环比双增(zēng )长；SIA总裁(cái )兼首席执(zhí )行官JohnNeuffer表示(shì )：“4月份的全球半导体销售(shòu )额在2025年首(shǒu )次出现环(huán )比增长，在美洲和亚(yà )太地区销(xiāo )售额增加(jiā )的推动下(xià )，全球市(shì )场继续实(shí )现同比增(zēng )长。与此(cǐ )同时，在对人工智能(néng )、云基础(chǔ )设施和先(xiān )进消费电(diàn )子产品的(de )需求推动(dòng )下，新的(de )WSTS行业预测(cè )表明，2025年全球市场将(jiāng )稳步增长(zhǎng )。”上海(hǎi )证券认为(wéi )，电子半(bàn )导体2025年或(huò )正在迎来全面复苏，产业竞(jìng )争格局有(yǒu )望加速出(chū )清修复，产业盈利周(zhōu )期和相关(guān )公司利润(rùn )有望持续(xù )复苏。

　　据报道(dào )，刚果金(jīn )公布，2025年(nián )6月21日起，战略矿产市(shì )场监管局(jú )(ARECOMS)董事会采(cǎi )取了重大(dà )监管措施(shī )，鉴于市(shì )场上库存(cún )量持续高(gāo )企，已决定将临时禁(jìn )令的期限(xiàn )自本决定(dìng )生效之日(rì )起再延长(zhǎng )三个月，适用于刚果所有源自采矿的(de )钴出口。

　　市调(diào )机构集邦科技表示，三星持续(xù )减少DDR4供应(yīng )，预期DDR4供(gòng )不应求情(qíng )况可能延(yán )续到今年(nián )第3季度，随着DDR4价格上涨，将加(jiā )速用户升(shēng )级至DDR5。据(jù )集邦科技(jì )调查，DDR4现(xiàn )货价大幅(fú )扬升，6月(yuè )以来DDR4 8Gb颗粒(lì )现货均价自2.73美元，攀(pān )高至4.28美元(yuán )，上涨逾(yú )5成；DDR4 16Gb颗粒(lì )现货均价(jià )自6.1美元，扬升至9.5美元，涨幅也达5成以上。

　　电极制作(zuò )可采用湿法和干法工(gōng )艺，目前(qián )行业多采(cǎi )用湿法涂(tú )浆方式制(zhì )作电极，近年干法(fǎ )工艺成为(wéi )行业发展趋势。东方(fāng )证券认为(wéi )，设备是(shì )规模量产(chǎn )的基石，有望成为(wéi )降本突破(pò )口。通过(guò )拆解固态电池核心制(zhì )造工艺发(fā )现：干法(fǎ )工艺不仅(jǐn )是电池降(jiàng )本的有效(xiào )手段，也是天然适配全固态电池的制(zhì )片工艺；等静压的材料致密化(huà )能力或可(kě )迁移至固(gù )态电池中(zhōng )，改善孔(kǒng )隙率与电(diàn )极/电解质(zhì )的界面复(fù )合问题；叠片在固态(tài )电池装配(pèi )工艺中有(yǒu )望成为主(zhǔ )流，而设(shè )备精度要(yào )求大幅提(tí )升。全固(gù )态电池获得全产业链(liàn )的共同关(guān )注与合力(lì )布局，方(fāng )向性与趋(qū )势性明确(què )。当前工艺设备成熟度不足成为固态(tài )电池产业(yè )化的主要桎梏之一，掌握核心(xīn )设备供应(yīng )能力的厂(chǎng )商有望受(shòu )益。

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