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　　国金证券指出，随着我国老龄化进(jìn )程持续深化，养老机器人市(shì )场展现出广阔的发展前景，保守预计短期内市场规模将突(tū )破150亿元。养老机器人产业链(liàn )与人形机器人具有高度协同(tóng )性，其快速发展将持续催化相(xiàng )关产业链升级，养老机器人(rén )主要由感知(数据采集)、决策(cè )(智能分析与方案生成)、执行(具体操作)和交互(人机沟通)四大(dà )部分构成。建议关注高精度(dù )传感器及减速器、丝杠等核(hé )心精密传动部件。

　　上市公(gōng )司中，先导智能固态电池设(shè )备已进入欧美日韩及国内头(tóu )部电池企业供应链，与多家行(háng )业领军企业达成深度合作。其干法电极、电解质膜、高(gāo )速叠片及等静压等关键设备，均有在全球多个国家和地区(qū )成功交付的案例。普利特布(bù )局固态电池研究，构建了“混合固液-准固态-全固态”三级(jí )研发体系，进行固态电解质(zhì )在新产品中应用的尝试，展(zhǎn )开对外技术合作、联合开发。目前半固态电池已处于量产(chǎn )阶段。光华科技固态电池材(cái )料产品与下游客户处于产品送样检测及优化阶段，可根据(jù )市场需求进行扩产。

　　智(zhì )能体是人工智能(AI)领域中的一(yī )个重要概念，是指能够自主感(gǎn )知环境、做出决策并执行行(háng )动的智能实体，它可以是一(yī )个程序、一个系统或是一个机(jī )器人。中国工程院院士邬贺(hè )铨近日表示，人工智能将从(cóng )生成式大模型向AI Agent(人工智能体)和Agentic AI(代理式人工智能)发展，互联(lián )网将进入智能体时代。中航(háng )证券分析指出，智能体能力(lì )跃迁，AI Agent商业化拐点临近。大模(mó )型进入智能体执行时代，AI应(yīng )用落地与政策支持共振加速(sù )。2025年将是AI Agent能力平台化元年，国(guó )内外大模型能力从“内容生(shēng )成”跃迁至“流程代理”，技术范式跃迁与商业价值转化正同步加速。

　　目前，持(chí )续三个季度的下游客户消化(huà )库存进程基本结束，下游需(xū )求出现实质性增长。结合相关(guān )独立第三方的市场信息来看(kàn )，半导体存储市场自2025年3月底(dǐ )开始逐步回暖。天风证券半导(dǎo )体团队认为，今年第三、第(dì )四季度存储大板块涨价态势(shì )或持续，并且AI服务器、PC、手机等带动存储容量快速升级，叠加HBM、eSSD、RDIMM等高价值量产品渗(shèn )透率持续提升，有望进一步(bù )拉高板块收入体量。

　　兴业(yè )证券表示，在国家政策的强(qiáng )力支持背景下，产业链各环(huán )节企业相继发布全固态电池技(jì )术解决方案，同时低空经济(jì )、机器人等新兴应用场景的(de )需求催化持续释放，多重利好叠加下，固态电池产业化进(jìn )程有望提前加速。目前初代(dài )全固态电池材料体系已定型(xíng )，材料性能和设备接近量产要(yào )求，预计25H2进入固态电池设备(bèi )和材料企业定点的关键期，固态电池设备端和材料端布局(jú )较为完善、验证进展较快的(de )企业有望受益。

　　上市公(gōng )司中，科锐国际禾蛙AI2.0生态一周年战略发布会围绕行业赋能(néng )及交易合作两大方向，打造(zào )9大智能体产品，构建招聘行业的智能体聚合平台，助力业(yè )务全场景提效。光云科技表(biǎo )示，人工智能技术已经在公(gōng )司现有的客服机器人产品快麦(mài )小智、深绘美工机器人等产(chǎn )品中应用。客服机器人产品(pǐn )快麦小智，推出了基于大模型的智能体产品绫智。基于绫(líng )智，商家可以搭建导购助手(shǒu )、智能培训、对话打标等智能助理功能。赛意信息于2023年推(tuī )出AI智能体中台“善谋GPT”并持(chí )续迭代更新版本。为推动AIGC与(yǔ )企业的融合，赛意·谷神平台(tái )于2024年底对善为·LCDP低代码开发(fā )平台进行了相关升级。此次(cì )版本升级，公司将AI能力嵌入善为·LCDP低代码流程引擎，利用(yòng )先进的人工智能技术，打造(zào )流程AIAgent，可根据企业业务需求和历史数据，自动推荐最佳的(de )流程设计方案，帮助企业节(jiē )省大量的时间和资源，提高(gāo )流程设计的准确性和效率。

　　目前，持续三个季度的下(xià )游客户消化库存进程基本结(jié )束，下游需求出现实质性增长。结合相关独立第三方的市(shì )场信息来看，半导体存储市(shì )场自2025年3月底开始逐步回暖。天风证券半导体团队认为，今(jīn )年第三、第四季度存储大板(bǎn )块涨价态势或持续，并且AI服(fú )务器、PC、手机等带动存储容量(liàng )快速升级，叠加HBM、eSSD、RDIMM等高价(jià )值量产品渗透率持续提升，有望进一步拉高板块收入体量。

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