稳赢要闻今日申购:山大电力、技源集团
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      据报道,近日(rì ),诺(nuò )天碳(tàn )化硅半导体设备与基材生产基(jī )地项(xiàng )目投(tóu )产仪式举行。上述项目总投(tóu )资约(yuē )1.5亿元(yuán ),于(yú )2024年2月签约落户株洲高新区,项目(mù )主(zhǔ )要生(shēng )产碳化硅半导体设备与基材(cái ),产(chǎn )品广(guǎng )泛应(yīng )用于碳化硅单晶生长与衬底制造(zào )、半(bàn )导体材料石墨化纯化处理、先(xiān )进陶(táo )瓷与(yǔ )复合(hé )材料研发、光伏、锂电领域(yù )高温(wēn )烧结(jié )等。

      相较于硅基半导体,以碳(tàn )化硅(guī )和氮(dàn )化镓为代表的宽禁带半导体(tǐ )在材(cái )料端(duān )至器(qì )件端的性能优势突出,具备高频(pín )、高效(xiào )、高功率、耐高压、耐高温(wēn )等特(tè )点,是未(wèi )来半导体行业发展的重要方向。其中(zhōng ),碳化硅的高禁带宽度、高击(jī )穿电(diàn )场强(qiáng )度、高电子饱和漂移速率和高热(rè )导率(lǜ )等特(tè )性,使其在电力电子器件等应用中(zhōng )发挥(huī )着至(zhì )关重要的作用。碳化硅材料(liào )在功(gōng )率半(bàn )导体(tǐ )器件、射频半导体器件及新兴应(yīng )用(yòng )领域(yù )具有广阔的市场应用潜力。光大(dà )证券(quàn )指出(chū ),随着AI数据中心、AR眼镜等行业的(de )增长(zhǎng ),碳化硅行业将随之快速增长(zhǎng )。国(guó )内碳(tàn )化硅(guī )衬底企业持续投资扩张产能(néng ),有(yǒu )望持(chí )续扩(kuò )大市场份额。

      据媒体报道(dào ),第(dì )55届巴(bā )黎国际航空航天展览会上,来自(zì )深圳(zhèn )龙岗(gǎng )的联合飞机集团携其重磅新品铂(bó )影(yǐng )T1400纵列(liè )式无人直升机与镧影R6000倾转旋(xuán )翼机(jī )闪亮(liàng )登场(chǎng ),向世界展示我国低空智能装备(bèi )领域(yù )的技术实力与产业布局深度。种种(zhǒng )优越(yuè )的性(xìng )能,让这款无人机成为全场(chǎng )“最(zuì )靓的(de )仔”。

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      上市(shì )公司中,吉林化纤表示,公(gōng )司的(de )碳纤(xiān )维工(gōng )艺适合做树脂基的复合材料,具(jù )有(yǒu )多规(guī )格产品,可以应用到多领域(yù )。公(gōng )司的(de )碳纤(xiān )维在无人机和汽车轻量化方面均(jun1 )进行(háng )积极拓展和合作,已经取得一(yī )定的(de )效果(guǒ )。中(zhōng )复神鹰表示,依托神鹰西宁(níng )2.5万吨(dūn )碳纤(xiān )维项(xiàng )目的全面投产,在连续两期工(gōng )程的(de )技术(shù )锤炼和制造经验加持下,目(mù )前已(yǐ )经具(jù )备成(chéng )熟掌握万吨碳纤维制造技术能力(lì ),是国(guó )内唯一一家成熟掌握干喷湿(shī )纺万(wàn )吨碳(tàn )纤维(wéi )产业化技术的企业。中简科技生(shēng )产的(de )碳纤维材料目前主要用于航空(kōng )航天(tiān )领域(yù ),无(wú )人机是其中应用方向之一。

      公司(sī )方面(miàn ),荣泰健康与神经科技领域创(chuàng )新先(xiān )锋傲(ào )意科技共建了“脑机交互联(lián )合实(shí )验室(shì )”,共同推进脑机融合技术和仿生机(jī )械(xiè )手在(zài )智能健康领域的应用。际华(huá )集团(tuán )控股(gǔ )股东(dōng )新兴际华集团曾与天津大学签约(yuē )战略(luè )合作协议,双方将充紧密围绕(rào )国家(jiā )发展(zhǎn )战略(luè )目标,以医工结合领域为主(zhǔ )体,以脑(nǎo )机接(jiē )口、人机交互为重点,以传感(gǎn )检测(cè )、先(xiān )进材料、可穿戴设备等为抓(zhuā )手,推动(dòng )脑机(jī )接口技术在新一代人工耳蜗设备(bèi )、先进(jìn )声音信号处理技术、智能增(zēng )强现(xiàn )实眼(yǎn )镜等(děng )视听觉领域的应用,共建脑机智(zhì )能听(tīng )觉中心,深入合作攻关核心技(jì )术、核心(xīn )器件(jiàn )及系统装备。

  • 探花曰刨
  • 2025-12-30

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  相较于硅基半导体,以碳(tàn )化硅(guī )和氮(dàn )化镓为代表的宽禁带半导体(tǐ )在材(cái )料端(duān )至器(qì )件端的性能优势突出,具备高频(pín )、高效(xiào )、高功率、耐高压、耐高温(wēn )等特(tè )点,是未(wèi )来半导体行业发展的重要方向。其中(zhōng ),碳化硅的高禁带宽度、高击(jī )穿电(diàn )场强(qiáng )度、高电子饱和漂移速率和高热(rè )导率(lǜ )等特(tè )性,使其在电力电子器件等应用中(zhōng )发挥(huī )着至(zhì )关重要的作用。碳化硅材料(liào )在功(gōng )率半(bàn )导体(tǐ )器件、射频半导体器件及新兴应(yīng )用(yòng )领域(yù )具有广阔的市场应用潜力。光大(dà )证券(quàn )指出(chū ),随着AI数据中心、AR眼镜等行业的(de )增长(zhǎng ),碳化硅行业将随之快速增长(zhǎng )。国(guó )内碳(tàn )化硅(guī )衬底企业持续投资扩张产能(néng ),有(yǒu )望持(chí )续扩(kuò )大市场份额。

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