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　　算力成本大幅降低，在(zài )云侧(cè )端(duān )侧的赋能显现。年初Deepseek发布R1，性能媲(pì )美(měi )OpenAI o1，并(bìng )通过诸多优化手段实现了算力成本(běn )的(de )大(dà )幅(fú )降低，成本降低为推理应用突破提(tí )供(gòng )了基(jī )础。在云侧，随着大模型能力持续(xù )突(tū )破，AI在头部CSP的实际收入、用户行为和(hé )产(chǎn )品(pǐn )力提升方面也在深度介入。在端(duān )侧，移(yí )动(dòng )设备的硬件升级、大模型的压缩(suō )技术(shù )等(děng )正(zhèng )在推动端侧模型落地。中信建投(tóu )证(zhèng )券(quàn )指(zhǐ )出，端侧AI开始加速，终端出货爆发(fā )可(kě )期(qī )。端侧AI带来成本、能耗、可靠性、隐(yǐn )私(sī )、安(ān )全和个性化优势，已经具备实践基(jī )础(chǔ )，终(zhōng )端设备有望在AI的催化下迎来新一(yī )轮(lún )创(chuàng )新周期。从终端看，先落地、成(chéng )规模(mó )的(de )终(zhōng )端是手机和PC，硬件上其2024年AI渗透率(lǜ )分别(bié )为(wéi )18%、32%，预计手机AI化比率持续提升，持(chí )续(xù )推(tuī )动(dòng )硬件升级。此外，智能车、机器人(rén )、可(kě )穿(chuān )戴(XR、AI眼镜、耳机)、智能家居等也正(zhèng )在(zài )融入(rù )AI，2025-2026年有望看到终端出货的爆发式增(zēng )长(zhǎng )。

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