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　　芯(xīn )片等(děng )产业(yè )快速发(fā )展背景下(xià )，该细分市(shì )场需求或将(jiāng )持续攀升(shēng )

　　数据中心液(yè )冷系统核心(xīn )零部件，国产供应商(shāng )有望导入海外供(gòng )应链

　　根(gēn )据《中国(guó )智能驾驶商(shāng )业化发展白(bái )皮书》显(xiǎn )示，2024年我国智能(néng )网联汽车产(chǎn )业规模达11082亿(yì )元，增速(sù )为34%，预计到2030年市(shì )场规模有望(wàng )突破5万亿(yì )。随着电动(dòng )化、智能化、网(wǎng )联化(huà )技术的(de )推动下，汽车芯片用(yòng )量、价值和(hé )重要性也(yě )在日益提升。国(guó )海证券指出(chū )，根据盖(gài )世汽车研究(jiū )院，中国工信部(bù )要求整车企(qǐ )业到2025年国(guó )产化单类比(bǐ )例要达到10%，总量(liàng )比例(lì )要达到20%，而在2022年(nián )对应两项比(bǐ )例仅为2.5%、5%。政策引导(dǎo )叠加整车厂及各(gè )级供应商配(pèi )合下，近(jìn )几年国产芯(xīn )片发展迅速：2024年(nián )，部(bù )分整车(chē )企业芯片(piàn )国产化率已(yǐ )完成2025年目标(biāo )。预计未(wèi )来在海外管控的(de )政策不确定(dìng )性+国内政策支持下，中国汽车芯片国(guó )产化进程将(jiāng )进一步加(jiā )速。

　　小(xiǎo )米自主研发(fā )设计(jì )的手(shǒu )机SoC芯片玄戒O1，采(cǎi )用第二代3nm工(gōng )艺制程。这(zhè )是中国内(nèi )地3nm芯片设计的一(yī )次突破，紧(jǐn )追国际先(xiān )进水平。小(xiǎo )米将成为继苹果(guǒ )、高通、联(lián )发科后，全球第四家(jiā )发布自主研(yán )发设计3nm制(zhì )程手机处理器芯(xīn )片的企业。中原证券邹臣认为，AI大模型持续迭代(dài )升级，特别(bié )是以DeepSeek为代(dài )表的大模型(xíng )技术开源化(huà )，DeepSeek通(tōng )过技(jì )术创新实现大模(mó )型训练及推(tuī )理极高性价(jià )比，为端(duān )侧AI应用发展带来(lái )颠覆性变革(gé )。AI耳机、AI眼镜等产品(pǐn )出货量处于快速(sù )增长中，端(duān )侧AI推动AIoT加(jiā )速发展，并(bìng )有望助力SoC厂(chǎng )商持续高(gāo )速成长，建议关(guān )注SoC厂商投资(zī )机会。

　　小米自主(zhǔ )研发设计的手机(jī )SoC芯片玄戒O1，采用第二(èr )代3nm工艺制程(chéng )。这是中国(guó )内地(dì )3nm芯片(piàn )设计的一次突破(pò )，紧追国际(jì )先进水平。小米将成(chéng )为继苹果、高通(tōng )、联发科后(hòu )，全球第(dì )四家发布自(zì )主研发设计3nm制程(chéng )手机处理器(qì )芯片的企(qǐ )业。中原证(zhèng )券邹臣认为(wéi )，AI大模型(xíng )持续迭代升级，特别是以DeepSeek为(wéi )代表的大模型技术开(kāi )源化，DeepSeek通过技术(shù )创新实现大(dà )模型训练(liàn )及推理极高(gāo )性价比，为(wéi )端侧(cè )AI应用(yòng )发展带来颠覆性(xìng )变革。AI耳机(jī )、AI眼镜等产(chǎn )品出货量(liàng )处于快速增长中(zhōng )，端侧AI推动(dòng )AIoT加速发展(zhǎn )，并有望助(zhù )力SoC厂商持续高速(sù )成长，建议(yì )关注SoC厂商(shāng )投资机会。

　　据媒体(tǐ )报道，2025年(nián )春节档19日开启预(yù )售，截止19日(rì )15:00点，档期预售总票房(fáng )突破1亿元，刷新(xīn )中国影史春(chūn )节档预售(shòu )最快破亿纪(jì )录。

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