华新水泥港股涨85.63%
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      工信部发文称加快汽车芯片(piàn )标(biāo )准(zhǔn )制(zhì )修订(dìng )

      近日,全球第二大内存芯(xīn )片制(zhì )造(zào )商SK海力士表示,已决定投资约9.4万亿(yì )韩(hán )元(yuán )(约合(hé )493.4亿人民币)在韩国龙仁市建设当(dāng )地第(dì )一(yī )家芯(xīn )片工厂。按照计划,SK海力士将(jiāng )于明(míng )年3月(yuè )开工建设龙仁集群的首座厂房(fáng ),并(bìng )于(yú )2027年5月(yuè )竣工。

      这个蓝海新赛道总(zǒng )规模(mó )有望达百亿美元量级

      视觉中国(guó )消(xiāo )息(xī ),近日(rì ),视觉中国战略投资国内领先(xiān )的3D内(nèi )容的创作者社区与交易平台CG模型网,双(shuāng )方(fāng )将基(jī )于各自在高质量内容、交易平(píng )台以(yǐ )及(jí )创作者社区的优势,共同携手拓展(zhǎn )人工(gōng )智能(néng )时代视觉内容产业的新领域。此(cǐ )次(cì )战(zhàn )略投(tóu )资不仅标志着视觉中国在3D内容(róng )领域(yù )的持续深度布局,更预示着国内3D内(nèi )容(róng )交(jiāo )易(yì )市场(chǎng )将迎来崭新的发展契机。

      据媒(méi )体报道,从行业层面来看,在政策支(zhī )持(chí )、下游(yóu )需求逐渐释放之下,民爆行业(yè )景气(qì )度(dù )有望提升。国家统计局数据显示,2024年采(cǎi )矿业(yè )投资增长10.5%,作为民爆产品最大(dà )应(yīng )用(yòng )领(lǐng )域的(de )矿业开采需求保持稳定。此外(wài ),自(zì )然资源部紧紧围绕新一轮找矿突破(pò )战(zhàn )略(luè )行(háng )动“十四五”实施方案,积极拓展(zhǎn )勘查(chá )区块来源,去年1月份至9月份,全国共(gòng )出(chū )让(ràng )探矿(kuàng )权984个,其中战略性矿产探矿权(quán )570个,同(tóng )比增长218.4%。从区域来看,新疆和西藏(cáng )地区(qū )的炸(zhà )药需求量呈现增长态势。中泰(tài )证(zhèng )券(quàn )表(biǎo )示,关税政策影响下,提振内需逻(luó )辑不(bú )断强(qiáng )化,煤炭、金属等矿山开采力(lì )度(dù )或(huò )进(jìn )一步(bù )加大,基建和国家重点产业战(zhàn )略(如(rú )西部大开发、煤化工等)投资建设有望(wàng )获(huò )政(zhèng )策加(jiā )码支持,刺激民爆需求攀升,重视(shì )新(xīn )疆、西藏民爆机遇。

      工信部印(yìn )发《“工(gōng )业母机+”百行万企产需对接活(huó )动(dòng )实(shí )施(shī )方案(àn )》(下称《方案》),旨在推动工(gōng )业母(mǔ )机创(chuàng )新产品推广应用,促进工业母(mǔ )机(jī )产(chǎn )业(yè )链融(róng )通发展。活动于2024年7月启动,持(chí )续至(zhì )2027年年底,并将采取“线下线上”相结(jié )合(hé )的(de )方式(shì )开展。

      华鑫证券毛正分析(xī )指出(chū ),随着人工智能的兴起,对高算力和(hé )带宽(kuān )的需(xū )求推动了存储的发展。相较于(yú )传(chuán )统(tǒng )的(de )DRAM,HBM技(jì )术采用垂直堆叠DDR芯片与GPU封装实(shí )现高(gāo )带宽(kuān )、低延迟和低功耗,突破了传(chuán )统(tǒng )内(nèi )存(cún )的限(xiàn )制,适应AI时代的新需求。目前(qián )全球(qiú )市场由海力士、三星和美光主导,中(zhōng )国(guó )厂(chǎng )商也(yě )在积极推进HBM国产化,市场供需(xū )缺口(kǒu )仍(réng )持续扩大,DRAM涨价周期叠加AI驱动下,HBM价格(gé )预计(jì )继续上涨,市场规模预计在2024年(nián )达到(dào )约(yuē )70亿美(měi )金。值得一提的是,今年5月,SK海力(lì )士社(shè )长KwakNoh-Jung透露,今年SK海力士的HBM芯片已(yǐ )经(jīng )售(shòu )罄(qìng ),同(tóng )时,2025年的HBM芯片也几乎已经全部(bù )预定(dìng )。

  • 在线吃瓜
  • 2026-01-16

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