申万宏源表示,随着技术的持续突破(pò )、政策(cè )不断落(luò )地以及(jí )国内招投标(biāo )加速,核聚变(biàn )技术的工程化(huà )与商业(yè )化进程(chéng )有望加快,坚定看(kàn )好可控(kòng )核聚变(biàn )全产业链投资机会。1)长期来(lái )看,核聚变(biàn )被誉为(wéi )“终极(jí )能源”,具备能量(liàng )密度高(gāo )、清洁环保、原材料(liào )易得等(děng )优势,能有效解决(jué )传统能(néng )源的诸(zhū )多问题,是未来能源的必然选择。2)中期来看,2025-2030年全球(qiú )进入实(shí )验堆建设高(gāo )峰期,我国在(zài )超导材料等产(chǎn )业链关(guān )键环节(jiē )技术突破显著,国(guó )产化进(jìn )程不断(duàn )加速;3)短期来看,行业政策(cè )信号明确,国内招(zhāo )投标不(bú )断落地。中信证券(quàn )研报认(rèn )为,核聚变当前正处(chù )于投资(zī )加速的(de )过程中,中(zhōng )美均大(dà )力发展(zhǎn ),核聚变将迎来新一轮加速发展期。
全球(qiú )首位,我国大(dà )模型数量超(chāo )1500个
据媒体(tǐ )报道,记者日(rì )前获悉(xī ),进一(yī )步深化金融服务新(xīn )型工业(yè )化的相(xiàng )关政策有望研究出台。推进(jìn )新型工业化(huà ),事关(guān )建设现(xiàn )代化产业体系和提(tí )升国家(jiā )核心竞(jìng )争力。服务新(xīn )型工业(yè )化,是(shì )金融服务实(shí )体经济(jì )的重要(yào )内容。去年4月,国家金融监督管理总局、工业(yè )和信息(xī )化部、国家发展改(gǎi )革委已(yǐ )联合发(fā )布《关于深化(huà )制造业(yè )金融服(fú )务助力推进新型工(gōng )业化的(de )通知》。增量政策预计将引导更多(duō )金融资源用(yòng )于促进(jìn )科技创(chuàng )新等领域。
近(jìn )日,在(zài )国新办(bàn )新闻发布会上(shàng ),国家(jiā )医疗保(bǎo )障局副局长(zhǎng )施子海(hǎi )在回应(yīng )记者提问时表示,近期第十一批集采工作已经(jīng )启动,国家医(yī )保局研究优(yōu )化具体(tǐ )规则,在中选规则方(fāng )面,优(yōu )化价差(chà )的计算“锚点”,不再简(jiǎn )单的以(yǐ )最低报价作为参考,同时,对于报价最(zuì )低的中(zhōng )选企业(yè ),要公开说明报价(jià )的合理(lǐ )性,并(bìng )承诺不低于成(chéng )本报价(jià )。
申万宏源证(zhèng )券指出(chū ),23-24年农(nóng )药市场采购需求疲软,去库存成为行业主旋律(lǜ )。25年以(yǐ )来全球(qiú )市场及企业(yè )库存均(jun1 )回归至(zhì )22年之前正常乃(nǎi )至低位(wèi )水平。产品价格方面,多(duō )数品种(zhǒng )已跌无(wú )可跌,部分品种出现阶段性(xìng )供需错配行(háng )情,行(háng )业触底(dǐ )回暖信号明确。全(quán )球去库(kù )存卓有(yǒu )成效,行业周(zhōu )期触底(dǐ )回升,新一轮整合(hé )下“强(qiáng )者恒强(qiáng )”。预计25年市场将从“去库存”转入“去产能(néng )”阶段(duàn ),行业(yè )将经历一定(dìng )时期的(de )优化整(zhěng )合,具有核心(xīn )技术和(hé )创新能(néng )力,以及拥有市场(chǎng )渠道和(hé )品牌知(zhī )名度等核心竞争力的行业主(zhǔ )导者将会越(yuè )来越强(qiáng ),市场(chǎng )份额及影响力将持(chí )续提升(shēng )。
上市公司中,崇达技(jì )术在AI服(fú )务PCB领域的主(zhǔ )要客户(hù )包括新(xīn )华三(H3C)、云尖、宝德、浪潮、国鑫、同泰怡等。这些客(kè )户的PCB产(chǎn )品主要应用(yòng )于超级(jí )计算机(jī )、服务器主板(bǎn )、存储(chǔ )设备、GPU等产品。鹏鼎控股(gǔ )为全球(qiú )范围内(nèi )少数同时具备各类PCB产品研发(fā )、设计、制(zhì )造、销(xiāo )售与服(fú )务的专业大型厂商(shāng ),拥有(yǒu )优质多(duō )样的PCB产品线,主要产(chǎn )品范围(wéi )涵盖FPC、SMA、SLP、HDI、Mini LED、RPCB、Rigid Flex等多类(lèi )产品,并广泛应用于通讯电子产品、消费电子(zǐ )及计算(suàn )机类产(chǎn )品以及汽车(chē )和AI服务(wù )器、光(guāng )模块、高速计(jì )算机等(děng )产品。铜冠铜箔产品按应(yīng )用领域(yù )分类包(bāo )括 PCB 铜箔和锂电池铜箔,公司(sī )开发的高频(pín )高速铜(tóng )箔具有(yǒu )极低的表面轮廓度(dù ),传送(sòng )信号损(sǔn )失低,阻抗小(xiǎo )等优良(liáng )介电特(tè )性,能应用(yòng )于5G通讯(xùn )设备、高算力AI服务器、数据中心、交换机等网络设备(bèi )和网络(luò )连接器(qì )。
媒体(tǐ )报道,固态电(diàn )池被视为全球(qiú )动力电(diàn )池下一(yī )代技术竞争的焦点(diǎn )。7月以(yǐ )来,多(duō )家企业披露了其在固态电池(chí )领域的最新(xīn )进展,产业化(huà )进程明显提速。“从去年(nián )氧化物(wù )与硫化物的技(jì )术路线(xiàn )之争,到今年聚焦(jiāo )中试线(xiàn )建设进(jìn )展,预计明年随着相关政策落地和产业规划相(xiàng )继实施(shī ),行业(yè )目光将转向(xiàng )谁能实(shí )现全固(gù )态电池装车应(yīng )用。”有受访(fǎng )专家对记者表示,固态电(diàn )池商业(yè )化进程将不断加速。
目前,持续三(sān )个季度(dù )的下游(yóu )客户消化库存进程(chéng )基本结(jié )束,下(xià )游需求出现实(shí )质性增(zēng )长。结(jié )合相关独立(lì )第三方(fāng )的市场(chǎng )信息来看,半导体存储市场自2025年3月底开始逐步(bù )回暖。天风证(zhèng )券半导体团(tuán )队认为(wéi ),今年(nián )第三、第四季(jì )度存储(chǔ )大板块(kuài )涨价态势或持续,并且AI服(fú )务器、PC、手机等带动存储容量快速升级,叠加(jiā )HBM、eSSD、RDIMM等(děng )高价值(zhí )量产品渗透率持续(xù )提升,有望进(jìn )一步拉高板块(kuài )收入体(tǐ )量。
第七届世(shì )界人工(gōng )智能大(dà )会(WAIC)于7月26日-28日在上海世博中心、世博展览馆、徐(xú )汇西岸(àn )等多地(dì )同步启幕。
AI需(xū )求爆发(fā ),拉动PCB产业链(liàn )量价齐(qí )升。兴(xìng )业证券指出,海外(wài )扩产周(zhōu )期拉长(zhǎng ),高阶PCB供需缺口有望拉大。根据测算,2025-2027年算力(lì )PCB需求规(guī )模分别达到525、864和1192亿(yì )元,增(zēng )速分别(bié )为81%、65%和38%,其中(zhōng )ASIC服务器(qì )PCB需求增(zēng )长最快,2027年(nián )有望达(dá )到600亿元(yuán ),贡献一半以上的规模。根据扩产规划,2025年开(kāi )始产能(néng )趋紧,2026-2027年供需缺口(kǒu )将扩大(dà ),缺口(kǒu )比例分别为10%和(hé )16%,因此(cǐ )算力PCB行(háng )业有望维持数年的(de )高景气(qì )度。
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全球(qiú )首位,我国大(dà )模型数量超(chāo )1500个
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近(jìn )日,在(zài )国新办(bàn )新闻发布会上(shàng ),国家(jiā )医疗保(bǎo )障局副局长(zhǎng )施子海(hǎi )在回应(yīng )记者提问时表示,近期第十一批集采工作已经(jīng )启动,国家医(yī )保局研究优(yōu )化具体(tǐ )规则,在中选规则方(fāng )面,优(yōu )化价差(chà )的计算“锚点”,不再简(jiǎn )单的以(yǐ )最低报价作为参考,同时,对于报价最(zuì )低的中(zhōng )选企业(yè ),要公开说明报价(jià )的合理(lǐ )性,并(bìng )承诺不低于成(chéng )本报价(jià )。
申万宏源证(zhèng )券指出(chū ),23-24年农(nóng )药市场采购需求疲软,去库存成为行业主旋律(lǜ )。25年以(yǐ )来全球(qiú )市场及企业(yè )库存均(jun1 )回归至(zhì )22年之前正常乃(nǎi )至低位(wèi )水平。产品价格方面,多(duō )数品种(zhǒng )已跌无(wú )可跌,部分品种出现阶段性(xìng )供需错配行(háng )情,行(háng )业触底(dǐ )回暖信号明确。全(quán )球去库(kù )存卓有(yǒu )成效,行业周(zhōu )期触底(dǐ )回升,新一轮整合(hé )下“强(qiáng )者恒强(qiáng )”。预计25年市场将从“去库存”转入“去产能(néng )”阶段(duàn ),行业(yè )将经历一定(dìng )时期的(de )优化整(zhěng )合,具有核心(xīn )技术和(hé )创新能(néng )力,以及拥有市场(chǎng )渠道和(hé )品牌知(zhī )名度等核心竞争力的行业主(zhǔ )导者将会越(yuè )来越强(qiáng ),市场(chǎng )份额及影响力将持(chí )续提升(shēng )。
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媒体(tǐ )报道,固态电(diàn )池被视为全球(qiú )动力电(diàn )池下一(yī )代技术竞争的焦点(diǎn )。7月以(yǐ )来,多(duō )家企业披露了其在固态电池(chí )领域的最新(xīn )进展,产业化(huà )进程明显提速。“从去年(nián )氧化物(wù )与硫化物的技(jì )术路线(xiàn )之争,到今年聚焦(jiāo )中试线(xiàn )建设进(jìn )展,预计明年随着相关政策落地和产业规划相(xiàng )继实施(shī ),行业(yè )目光将转向(xiàng )谁能实(shí )现全固(gù )态电池装车应(yīng )用。”有受访(fǎng )专家对记者表示,固态电(diàn )池商业(yè )化进程将不断加速。
目前,持续三(sān )个季度(dù )的下游(yóu )客户消化库存进程(chéng )基本结(jié )束,下(xià )游需求出现实(shí )质性增(zēng )长。结(jié )合相关独立(lì )第三方(fāng )的市场(chǎng )信息来看,半导体存储市场自2025年3月底开始逐步(bù )回暖。天风证(zhèng )券半导体团(tuán )队认为(wéi ),今年(nián )第三、第四季(jì )度存储(chǔ )大板块(kuài )涨价态势或持续,并且AI服(fú )务器、PC、手机等带动存储容量快速升级,叠加(jiā )HBM、eSSD、RDIMM等(děng )高价值(zhí )量产品渗透率持续(xù )提升,有望进(jìn )一步拉高板块(kuài )收入体(tǐ )量。
第七届世(shì )界人工(gōng )智能大(dà )会(WAIC)于7月26日-28日在上海世博中心、世博展览馆、徐(xú )汇西岸(àn )等多地(dì )同步启幕。
AI需(xū )求爆发(fā ),拉动PCB产业链(liàn )量价齐(qí )升。兴(xìng )业证券指出,海外(wài )扩产周(zhōu )期拉长(zhǎng ),高阶PCB供需缺口有望拉大。根据测算,2025-2027年算力(lì )PCB需求规(guī )模分别达到525、864和1192亿(yì )元,增(zēng )速分别(bié )为81%、65%和38%,其中(zhōng )ASIC服务器(qì )PCB需求增(zēng )长最快,2027年(nián )有望达(dá )到600亿元(yuán ),贡献一半以上的规模。根据扩产规划,2025年开(kāi )始产能(néng )趋紧,2026-2027年供需缺口(kǒu )将扩大(dà ),缺口(kǒu )比例分别为10%和(hé )16%,因此(cǐ )算力PCB行(háng )业有望维持数年的(de )高景气(qì )度。
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