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　　上海人工智(zhì )能实验(yàn )室近日(rì )发布超(chāo )大规模(mó )跨域(yù )混训技术方案

　　上市公司中，铂科新材(cái )芯片电(diàn )感可(kě )以应用(yòng )于ASIC芯片(piàn )，起到(dào )为其前(qián )端供电的作用，并具有小型化、耐大电(diàn )流的特(tè )性。兴(xìng )森科(kē )技IC封装(zhuāng )基板为芯片封装的原材料，主要配(pèi )套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存(cún )储芯(xīn )片等领(lǐng )域，技(jì )术能力(lì )可以满足先进封装需求。国科微(wēi )具备提(tí )供ASIC相关(guān )服务的(de )能力。公司(sī )AI边缘计算芯片的研发是基于大模型底层架(jià )构设计(jì )的算(suàn )力芯片(piàn )，同时(shí )可兼容(róng )传统CNN架(jià )构，因此其能效较高，是公司在(zài )大算力(lì )NPU领域取(qǔ )得的阶(jiē )段性(xìng )突破。

　　多重力量共振下，AI产业链迎来新一轮(lún )投资机(jī )遇

　　近期(qī )海外大(dà )模型密(mì )集更新，包括xAI、谷歌、Anthropic等在内的(de )海外知(zhī )名大模(mó )型厂商(shāng )纷纷更(gèng )新自(zì )家的大(dà )模型，并在性能上持续提升。海外(wài )大模型(xíng )的持(chí )续演进(jìn )，正逐(zhú )步带动(dòng )海外AI应(yīng )用进入落地阶段，其外在体现便(biàn )是海外(wài )大模型(xíng )调用量(liàng )的大(dà )幅提升(shēng )。而大模型调用量的提升，进一步催生了(le )对于算(suàn )力基(jī )础设施(shī )的需求(qiú )。在训(xùn )练+推理算力需求同步爆发的情况(kuàng )下，大(dà )厂Capex将有(yǒu )望持续(xù )保持高(gāo )增，进而带(dài )动算力基础设施产业进入高景气周(zhōu )期。中(zhōng )信证(zhèng )券研报(bào )称，政(zhèng )策端支(zhī )持有望(wàng )加大，促进AI产业链持续繁荣。多(duō )重力量(liàng )共振下(xià )，AI产业(yè )链有(yǒu )望持续(xù )加速，迎来新一轮投资机遇。

　　相较于(yú )GPU，ASIC芯片(piàn )可以(yǐ )在特定(dìng )场景中(zhōng )实现低(dī )成本、高性能、低功耗，具备高(gāo )专用性(xìng )和高性(xìng )价比特(tè )征。机(jī )构指(zhǐ )出，AI推(tuī )理需求质变，ASIC芯片成为AI算力增长新(xīn )动力。

　　据媒体(tǐ )报道，火山引(yǐn )擎正在(zài )封测新一代数字人平台，该平台(tái )取名为(wéi )“奇美(měi )拉”。一位(wèi )互联网(wǎng )公司研发人士表示，目前，奇美拉数字人(rén )平台的(de )使用(yòng )采用定(dìng )向邀请(qǐng )模式，在邀测阶段，服务暂不收费，月(yuè )底或开(kāi )始公测(cè )。

　　这是继(jì )4月签(qiān )订大型(xíng )采购合同、7月上调“天工行者”交(jiāo )付预期(qī )后，优必选(xuǎn )再度获(huò )取的大(dà )批量订(dìng )单。长江证券机械团队指出，这(zhè )清晰地(dì )表明其(qí )人形机(jī )器人业务已(yǐ )从研发阶段迈入商业化收获期，市场拓展(zhǎn )极为顺(shùn )利。考虑到(dào )优必选(xuǎn )作为国(guó )内少数具备大小脑-本体-核心零部件-应用(yòng )的全栈(zhàn )技术人(rén )形机器(qì )人企(qǐ )业，竞(jìng )争优势及市场卡位非常明确，其供(gòng )应链(U链(liàn ))与国内供应(yīng )链建立(lì )深度合(hé )作，有(yǒu )望受益。

　　脑机接口新进展，马斯克(kè )旗下Neuralink首(shǒu )次一天(tiān )内完成两例(lì )手术

　　据媒体报道，近日，上海人工智(zhì )能实验(yàn )室发(fā )布DeepLink超大(dà )规模跨(kuà )域混训(xùn )技术方案，支持千公里多智算中心跨域(yù )长稳混(hún )训千亿(yì )参数大(dà )模型(xíng )，例如(rú )跨越1500公里连接上海和济南之间的智(zhì )算中心(xīn )，实现北京(jīng )、上海(hǎi )与贵州(zhōu )等多地(dì )智算中心互联和大模型混训等。目前，上海人(rén )工智能(néng )实验室DeepLink开放(fàng )计算体系已深度集成至联通、电信、商汤(tāng )、仪电(diàn )等智(zhì )算平台(tái )，实现(xiàn )“1个平(píng )台+N种芯片+X个地域”稳定运行。

　　上市(shì )公司中(zhōng )，铂科(kē )新材芯(xīn )片电(diàn )感可以(yǐ )应用于ASIC芯片，起到为其前端供电的(de )作用，并具有小型(xíng )化、耐(nài )大电流(liú )的特性(xìng )。兴森科技IC封装基板为芯片封装(zhuāng )的原材(cái )料，主(zhǔ )要配套(tào )CPU、GPU、FPGA、ASIC、存(cún )储芯片等领域，技术能力可以满足先进封(fēng )装需求(qiú )。国(guó )科微具(jù )备提供(gòng )ASIC相关服(fú )务的能力。公司AI边缘计算芯片的研发是(shì )基于大(dà )模型底(dǐ )层架构(gòu )设计(jì )的算力(lì )芯片，同时可兼容传统CNN架构，因此(cǐ )其能效(xiào )较高，是公(gōng )司在大(dà )算力NPU领(lǐng )域取得(dé )的阶段性突破。

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