中国自主量子芯片设计工业软件Q-EDA“本源坤元”完成第五次技术迭代
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      上市公司中,北京君正在(zài )AI技(jì )术方面已持续投入多年,目(mù )前在NPU和AI算法方面均有自主(zhǔ )可(kě )控的技术。国科微自研的(de )AI边(biān )缘(yuán )计算芯片是基于大模型底(dǐ )层(céng )架构设计的算力芯片,其(qí )搭(dā )载公司自研的NPU,可适配包(bāo )括(kuò )轻(qīng )量级LLM语言大模型、AIGC生成式(shì )模(mó )型、CV大模型以及多模态大(dà )模(mó )型等市场主流大模型,支(zhī )持(chí )主(zhǔ )流计算框架和开发工具,应(yīng )用不局限于纯大语言模型(xíng )应(yīng )用,同时支持视觉大模型(xíng )、多模态大模型等应用,可(kě )应(yīng )用(yòng )于边缘计算、具身智能、机(jī )器人、工业视觉等领域。国(guó )芯科技与香港应科院合作(zuò )研(yán )发(fā )NPU,该技术将用于公司的汽(qì )车(chē )电子、工业控制和智能家(jiā )电(diàn )应用领域的AI芯片开发,目(mù )前(qián )已(yǐ )完成第一代端侧NPU CNN100工程化RTL设(shè )计(jì ), 完成AI推理引擎CNN100 IP研发,可(kě )以(yǐ )对外授权。

      模拟芯片(piàn )是(shì )用于处理模拟信号的芯片(piàn ),在(zài )电子设备管理领域具备电(diàn )能(néng )变换、分配、检测以及信(xìn )号(hào )的放大、转换等功能。模(mó )拟(nǐ )芯(xīn )片市场作为半导体行业的(de )重(chóng )要组成部分,市场规模增(zēng )长(zhǎng )主要得益于消费电子、汽(qì )车(chē )电(diàn )子、工业控制等领域的长(zhǎng )期(qī )需求支撑,以及人工智能(néng )(AI)、高性能计算、新能源汽车(chē )等(děng )新兴领域的推动。中信证(zhèng )券(quàn )研(yán )报表示,经历近6个季度的(de )调(diào )整,结合欧美7家主要模拟(nǐ )芯(xīn )片企业一季报数据,以及(jí )企(qǐ )业(yè )自身公开表述等,中信证(zhèng )券(quàn )判断本轮全球模拟芯片库(kù )存(cún )周期已基本触底。

      项(xiàng )目(mù )建(jiàn )设加速,机构称该细分板(bǎn )块(kuài )已进入密集催化期

      硅(guī )光(guāng )模块优势明显,是后摩尔(ěr )时(shí )代的关键技术选择。根据(jù )博(bó )通(tōng )的数据,硅光方案节省30%的(de )器(qì )件,从而降低成本。CPO意为(wéi )共(gòng )封装光学,该技术特点在(zài )于(yú )将(jiāng )硅光模块和CMOS芯片用先进封(fēng )装(zhuāng )(2.5D或3D封装)的形式集成在一起(qǐ ),以此实现光通信模块更低(dī )功(gōng )耗(hào )、更小体积和更快的传输(shū )速(sù )率,主要用于数据中心领(lǐng )域(yù )。在本轮AIGC革命的驱动下,CPO技(jì )术产业化进程继续加速。生(shēng )成(chéng )式AI的爆发式增长正在重塑(sù )全(quán )球算力格局。CPO作为解决AI集(jí )群(qún )通信瓶颈的关键技术,其(qí )应(yīng )用(yòng )场景从数据中心短距互联(lián )向(xiàng )超算中心长距传输延伸,是(shì )未来数据中心、云计算、人(rén )工(gōng )智能等领域的重要支撑。有(yǒu )国际权威研究机构发布报(bào )告(gào )预测,CPO市场将从2024年的4600万美(měi )元(yuán )增长至2030年的81亿美元,年复(fù )合(hé )增(zēng )长率达137%。这一增长主要受(shòu )AI大(dà )模型和生成式AI的爆发驱动(dòng ),AI算力集群需要高带宽、低(dī )延(yán )迟(chí )且节能的光互联方案,以(yǐ )连(lián )接数百万GPU。

      上市公司(sī )中(zhōng ),圣邦股份为国内模拟集(jí )成(chéng )电(diàn )路设计行业的领先企业,拥(yōng )有较为全面的模拟和模数(shù )混(hún )合集成电路产品矩阵,产(chǎn )品(pǐn )全面覆盖信号链及电源管(guǎn )理(lǐ )两(liǎng )大领域,有32大类5,200余款可供(gòng )销(xiāo )售产品。公司在信号链和(hé )电(diàn )源管理两大领域持续深化(huà )车(chē )规(guī )级产品布局,已完成多品(pǐn )类(lèi )车规级模拟芯片的研发与(yǔ )产(chǎn )业化。思瑞浦模拟芯片产(chǎn )品(pǐn )已(yǐ )进入新能源、工业控制、信(xìn )息通讯、汽车等众多下游(yóu )应(yīng )用领域,拥有6000多家客户。汽(qì )车电子方面,截至2024年末,公(gōng )司(sī )已有200余款车规芯片,且2024年(nián )公(gōng )司多款产品进入头部客户(hù )白(bái )名单并完成量产出货。

      模(mó )拟芯片是用于处理模拟信(xìn )号(hào )的芯片,在电子设备管理(lǐ )领(lǐng )域具备电能变换、分配、检(jiǎn )测(cè )以及信号的放大、转换等(děng )功(gōng )能。模拟芯片市场作为半(bàn )导(dǎo )体行业的重要组成部分,市(shì )场规模增长主要得益于消(xiāo )费(fèi )电(diàn )子、汽车电子、工业控制(zhì )等(děng )领域的长期需求支撑,以(yǐ )及(jí )人工智能(AI)、高性能计算、新(xīn )能(néng )源汽车等新兴领域的推动(dòng )。中信证券研报表示,经历(lì )近(jìn )6个季度的调整,结合欧美(měi )7家(jiā )主(zhǔ )要模拟芯片企业一季报数(shù )据(jù ),以及企业自身公开表述(shù )等(děng ),中信证券判断本轮全球模(mó )拟芯片库存周期已基本触底(dǐ )。

      模拟芯片是用于处理(lǐ )模(mó )拟信号的芯片,在电子设(shè )备(bèi )管理领域具备电能变换、分(fèn )配(pèi )、检测以及信号的放大、转(zhuǎn )换等功能。模拟芯片市场(chǎng )作(zuò )为半导体行业的重要组成部(bù )分(fèn ),市场规模增长主要得益(yì )于(yú )消费电子、汽车电子、工(gōng )业(yè )控制等领域的长期需求支撑(chēng ),以及人工智能(AI)、高性能计(jì )算(suàn )、新能源汽车等新兴领域(yù )的(de )推动。中信证券研报表示(shì ),经历近6个季度的调整,结合(hé )欧(ōu )美7家主要模拟芯片企业一(yī )季(jì )报数据,以及企业自身公(gōng )开(kāi )表述等,中信证券判断本轮(lún )全(quán )球模拟芯片库存周期已基(jī )本(běn )触底。

      西部证券表示(shì ),卫星互联网产业进展提速,具备估值扩张潜力。卫星互(hù )联(lián )网产业是新质生产力核心(xīn )环(huán )节,从政策端来看,对终(zhōng )端(duān )直连卫星、卫星网络协调以(yǐ )及(jí )民营卫星企业准入等领域(yù )的(de )政策法规均在近两年相继(jì )出(chū )台,卫星产业的顶层政策框(kuàng )架(jià )已较为完善。从产品及用(yòng )户(hù )端看,天通套餐用户数超(chāo )200万(wàn )户,终端设备超1600万台,且25年(nián )下半年华为卫星互联网众测(cè )即(jí )将开启,我国卫星互联网(wǎng )接(jiē )入的用户基础正在逐步搭(dā )建(jiàn )。中信证券付宸硕表示,伴(bàn )随(suí )卫星制造、火箭发射、地(dì )面(miàn )设备、运营服务各环节相(xiàng )继(jì )取得突破,我国商业航天已(yǐ )经(jīng )完成“从0到1”的阶段,产(chǎn )业(yè )即将迈入快速发展阶段。

  • 强力的爱
  • 2025-12-29

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  硅(guī )光(guāng )模块优势明显,是后摩尔(ěr )时(shí )代的关键技术选择。根据(jù )博(bó )通(tōng )的数据,硅光方案节省30%的(de )器(qì )件,从而降低成本。CPO意为(wéi )共(gòng )封装光学,该技术特点在(zài )于(yú )将(jiāng )硅光模块和CMOS芯片用先进封(fēng )装(zhuāng )(2.5D或3D封装)的形式集成在一起(qǐ ),以此实现光通信模块更低(dī )功(gōng )耗(hào )、更小体积和更快的传输(shū )速(sù )率,主要用于数据中心领(lǐng )域(yù )。在本轮AIGC革命的驱动下,CPO技(jì )术产业化进程继续加速。生(shēng )成(chéng )式AI的爆发式增长正在重塑(sù )全(quán )球算力格局。CPO作为解决AI集(jí )群(qún )通信瓶颈的关键技术,其(qí )应(yīng )用(yòng )场景从数据中心短距互联(lián )向(xiàng )超算中心长距传输延伸,是(shì )未来数据中心、云计算、人(rén )工(gōng )智能等领域的重要支撑。有(yǒu )国际权威研究机构发布报(bào )告(gào )预测,CPO市场将从2024年的4600万美(měi )元(yuán )增长至2030年的81亿美元,年复(fù )合(hé )增(zēng )长率达137%。这一增长主要受(shòu )AI大(dà )模型和生成式AI的爆发驱动(dòng ),AI算力集群需要高带宽、低(dī )延(yán )迟(chí )且节能的光互联方案,以(yǐ )连(lián )接数百万GPU。

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  模(mó )拟芯片是用于处理模拟信(xìn )号(hào )的芯片,在电子设备管理(lǐ )领(lǐng )域具备电能变换、分配、检(jiǎn )测(cè )以及信号的放大、转换等(děng )功(gōng )能。模拟芯片市场作为半(bàn )导(dǎo )体行业的重要组成部分,市(shì )场规模增长主要得益于消(xiāo )费(fèi )电(diàn )子、汽车电子、工业控制(zhì )等(děng )领域的长期需求支撑,以(yǐ )及(jí )人工智能(AI)、高性能计算、新(xīn )能(néng )源汽车等新兴领域的推动(dòng )。中信证券研报表示,经历(lì )近(jìn )6个季度的调整,结合欧美(měi )7家(jiā )主(zhǔ )要模拟芯片企业一季报数(shù )据(jù ),以及企业自身公开表述(shù )等(děng ),中信证券判断本轮全球模(mó )拟芯片库存周期已基本触底(dǐ )。

  模拟芯片是用于处理(lǐ )模(mó )拟信号的芯片,在电子设(shè )备(bèi )管理领域具备电能变换、分(fèn )配(pèi )、检测以及信号的放大、转(zhuǎn )换等功能。模拟芯片市场(chǎng )作(zuò )为半导体行业的重要组成部(bù )分(fèn ),市场规模增长主要得益(yì )于(yú )消费电子、汽车电子、工(gōng )业(yè )控制等领域的长期需求支撑(chēng ),以及人工智能(AI)、高性能计(jì )算(suàn )、新能源汽车等新兴领域(yù )的(de )推动。中信证券研报表示(shì ),经历近6个季度的调整,结合(hé )欧(ōu )美7家主要模拟芯片企业一(yī )季(jì )报数据,以及企业自身公(gōng )开(kāi )表述等,中信证券判断本轮(lún )全(quán )球模拟芯片库存周期已基(jī )本(běn )触底。

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