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　　生成式AI爆发驱动，该(gāi )领(lǐng )域产业(yè )化(huà )进程继续加速

　　AG600水陆两栖飞机(jī )，是中国(guó )为满足森林灭火和水上救(jiù )援的迫(pò )切(qiē )需(xū )要，首(shǒu )次研制的大型特种用途飞(fēi )机。天(tiān )风(fēng )证券王泽宇认为，发动机系统被(bèi )称(chēng )为大飞(fēi )机(jī )的“心脏”，技术含量和价值量(liàng )均(jun1 )较高。一般而言，航空发动机价(jià )值占整(zhěng )架(jià )商用飞机价值量约20-30%。基于此测算(suàn )，未来20年(nián )(2023-2042年(nián ))我国新增商用发动机市场需求或(huò )有(yǒu )望超6000亿(yì )美元、平均每年需求超2000亿(yì )元人民(mín )币(bì )，市场空(kōng )间广阔。

　　硅光模块优(yōu )势明显(xiǎn )，是后摩尔时代的关键技术选择。根(gēn )据博通(tōng )的(de )数据，硅光方案节省30%的器件，从(cóng )而(ér )降低成(chéng )本。CPO意为共封装光学，该(gāi )技术特(tè )点(diǎn )在于将硅(guī )光模块和CMOS芯片用先进封(fēng )装(zhuāng )(2.5D或3D封装(zhuāng ))的(de )形式集成在一起，以此实现光通(tōng )信(xìn )模块更(gèng )低功耗、更小体积和更快(kuài )的传输(shū )速(sù )率(lǜ )，主要(yào )用于数据中心领域。在本(běn )轮AIGC革命(mìng )的(de )驱动下，CPO技术产业化进程继续加(jiā )速(sù )。生成(chéng )式(shì )AI的爆发式增长正在重塑全球算力(lì )格(gé )局。CPO作(zuò )为解决AI集群通信瓶颈的关(guān )键技术(shù )，其应用场(chǎng )景从数据中心短距互联(lián )向(xiàng )超算中(zhōng )心(xīn )长距传输延伸，是未来数据中心(xīn )、云计算(suàn )、人工智能等领域的重要(yào )支撑。有(yǒu )国(guó )际权威(wēi )研究机构发布报告预测，CPO市场将(jiāng )从(cóng )2024年的4600万美元增长至2030年的81亿美元，年(nián )复合增(zēng )长(zhǎng )率达137%。这一增长主要受AI大模型和(hé )生(shēng )成式AI的(de )爆发驱动，AI算力集群需要(yào )高带宽(kuān )、低延迟且(qiě )节能的光互联方案，以(yǐ )连(lián )接数百(bǎi )万(wàn )GPU。

　　《2025中国商业航天创新生态(tài )报(bào )告》显(xiǎn )示，2024年商业航天市场迅速(sù )升温，融(róng )资(zī )事件达(dá )138起，披露融资金额202.39亿元，创历史(shǐ )新(xīn )高。民生证券指出，政策不断鼓(gǔ )励(lì )支持引(yǐn )导(dǎo )商业航天发展，产业迎黄金发展(zhǎn )机(jī )遇。2025年(nián )政府工作报告中明确提及(jí )：培育(yù )壮(zhuàng )大新兴产(chǎn )业、未来产业。深入推进(jìn )战略性(xìng )新(xīn )兴产业融合集群发展。开展新技(jì )术(shù )新产品(pǐn )新场景大规模应用示范行(háng )动，推动(dòng )商(shāng )业航天(tiān )、低空经济、深海科技等(děng )新兴产(chǎn )业(yè )安全健康发展。政府工作报告中(zhōng )将(jiāng )“商业(yè )航(háng )天”置于首位凸显该产业重要战(zhàn )略(luè )意义，叠加应用领域持续突破，产业有(yǒu )望(wàng )迎来高速(sù )发展黄金机遇。此外，2025年(nián )将是我(wǒ )国(guó )两大星座规模组网发力之年，同(tóng )时(shí )地面终(zhōng )端应用环节将有望在今年(nián )迎来重大(dà )变(biàn )革。

　　据媒体报道，中国信通(tōng )院数据(jù )显(xiǎn )示，3月国内市场手机出货量2276.5万部(bù )，同比增(zēng )长(zhǎng )6.5%，其中，5g手机1942.4万部，同比增长9.5%，占(zhàn )同期手(shǒu )机出货量的85.3%。2025年1~3月，国内(nèi )市场手(shǒu )机(jī )出货量6967万(wàn )部，同比增长3.3%，其中，5G手(shǒu )机6104.3万部(bù )，同比增长8.2%，占同期手机出货量的(de )87.6%。

　　第(dì )三届低空(苏州)产业创新生(shēng )态大会暨(jì )2025数(shù )字低空(kōng )大会将举行

　　上市公司(sī )中，圣(shèng )邦(bāng )股份为国内模拟集成电路设计行(háng )业(yè )的领先(xiān )企(qǐ )业，拥有较为全面的模拟和模数(shù )混(hún )合集成(chéng )电路产品矩阵，产品全面(miàn )覆盖信(xìn )号(hào )链及电源(yuán )管理两大领域，有32大类5,200余(yú )款可供(gòng )销(xiāo )售产品。公司在信号链和电源管(guǎn )理(lǐ )两大领(lǐng )域持续深化车规级产品布局，已完(wán )成(chéng )多品类(lèi )车规级模拟芯片的研发与(yǔ )产业化(huà )。思瑞浦模拟芯片产品已进入新能(néng )源(yuán )、工业(yè )控(kòng )制、信息通讯、汽车等众多下游(yóu )应(yīng )用领域(yù )，拥有6000多家客户。汽车电(diàn )子方面(miàn )，截至2024年末(mò )，公司已有200余款车规芯片(piàn )，且2024年(nián )公(gōng )司多款产品进入头部客户白名单(dān )并(bìng )完成量(liàng )产出货。

　　2025年6月27日-29日，第三届低(dī )空(kōng )(苏州)产(chǎn )业创新生态大会暨2025数字低(dī )空大会(huì )将(jiāng )举行。

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