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　　市调机构集邦科技(jì )表示(shì )，三星持续减少DDR4供(gòng )应(yīng )，预(yù )期DDR4供不应求情况可(kě )能延续到今年第3季(jì )度，随着DDR4价格上涨，将(jiāng )加(jiā )速用户升级至DDR5。据集(jí )邦(bāng )科技调查，DDR4现货价(jià )大幅(fú )扬升，6月以来DDR4 8Gb颗粒(lì )现货均价自2.73美元，攀高(gāo )至4.28美元，上涨逾5成(chéng )；DDR4 16Gb颗粒(lì )现货均价自6.1美元，扬升至9.5美元，涨幅(fú )也达(dá )5成以上。

　　碳纤(xiān )维及其复合材料，凭借(jiè )优(yōu )越的性能已在航(háng )空(kōng )航天(tiān )、汽车、新能源开(kāi )发、休闲用品等领(lǐng )域得(dé )到广泛的应用。技(jì )术(shù )突破，让曾经每(měi )吨20万(wàn )元(yuán )左右的T300级碳纤维，如今(jīn )价格仅6万元左右，降幅达70%。产能释放(fàng )与规(guī )模化效应，让(ràng )碳纤(xiān )维(wéi )从航(háng )天材料等高端领域(yù )“飞入”民用领域(yù )。用(yòng )得起、用得上碳纤(xiān )维的行业越来越多(duō )。数(shù )据(jù )显示，2024年，我国(guó )碳(tàn )纤维(wéi )市场规模约171.4亿元，产量同比增长8.16%，出(chū )口同(tóng )比增幅达119.9%，在全球(qiú )市(shì )场的竞争力显著(zhe )提升(shēng )。

　　上市公司中，天岳(yuè )先进碳化硅衬底可(kě )广泛应用于电动汽(qì )车、AI数据中心、光(guāng )伏系(xì )统(tǒng )、AI眼(yǎn )镜、轨道交通、电(diàn )网、家电及先进通(tōng )信基(jī )站等领域。公司已(yǐ )跻身为国际知名半(bàn )导体(tǐ )公(gōng )司的重要供应商(shāng )，公司(sī )的产品亦在国际上(shàng )获得广泛认可。芯(xīn )联集(jí )成8英寸碳化硅产线(xiàn )顺(shùn )利推进中，相关(guān )产品(pǐn )已(yǐ )陆续通过相关验证(zhèng )，预(yù )计下半年开始量产(chǎn )。英诺激光依托固(gù )体及(jí )超快激光器优(yōu )势，主(zhǔ )要布(bù )局消费电子、3D打印(yìn )、生物医疗、光伏(fú )、Micro LED、半导体等行业。在(zài )半导体领域提供的(de )主要(yào )产(chǎn )品为碳化硅退火(huǒ )制(zhì )程的(de )激光器，客户以国(guó )外知名半导体装备(bèi )公司(sī )为主。

　　上市公(gōng )司(sī )中，天岳先进碳化硅衬(chèn )底可广泛应用于电(diàn )动汽(qì )车、AI数据中心、光(guāng )伏系统、AI眼镜、轨(guǐ )道交(jiāo )通、电网、家电及(jí )先(xiān )进通(tōng )信基站等领域。公(gōng )司已跻身为国际知(zhī )名半(bàn )导体公司的重要供(gòng )应商，公司的产品(pǐn )亦在(zài )国(guó )际上获得广泛认可(kě )。芯(xīn )联集成8英寸碳化硅(guī )产线顺利推进中，相关(guān )产品已陆续通过相(xiàng )关(guān )验证，预计下半年开始(shǐ )量产。英诺激光依(yī )托固(gù )体及超快激光器优(yōu )势，主要布局消费(fèi )电子(zǐ )、3D打印、生物医疗(liáo )、光伏(fú )、Micro LED、半导体等行业(yè )。在半导体领域提(tí )供的(de )主要产品为碳化硅(guī )退火制程的激光器(qì )，客(kè )户(hù )以国外知名半导体(tǐ )装备(bèi )公司为主。

　　上(shàng )市公司中，南芯科(kē )技是(shì )电源及电池领域可(kě )提(tí )供端到端完整解决方案(àn )的稀缺性标的，公(gōng )司收(shōu )入规模位居国内模(mó )拟芯片设计公司前(qián )列，且以消费类产品为(wéi )稳(wěn )定盈(yíng )利基石。近年来，公司在深耕智能手(shǒu )机等(děng )原有竞争优势的同(tóng )时积极拓宽产品能(néng )力边(biān )界(jiè )，向汽车、AI服务器(qì )等领(lǐng )域拓展，挖掘增长(zhǎng )新动能。公司正在(zài )布局(jú )AI电源相关产品。公(gōng )司(sī )在储能、光伏、通信等(děng )领域推出多款充电(diàn )芯片(piàn )，同时布局机器人(rén )、Alpower等新兴领域，积(jī )极拓(tuò )展工业应用市场。天(tiān )德钰(yù )2024年多款显示驱动芯(xīn )片新产品量产，通(tōng )过新(xīn )技术提高产品竞争(zhēng )力。2024年相继量产了(le )手机(jī )全(quán )高清显示触控产品(pǐn )、平(píng )板类显示触控产品(pǐn )、穿戴类AMOLED手表产品(pǐn )，以(yǐ )及下沉式显示触控(kòng )产(chǎn )品和高分辨率穿戴类产(chǎn )品。新相微在新产(chǎn )品布(bù )局方面，公司应用(yòng )于智能手机的AMOLED显示(shì )驱动(dòng )芯片、触控芯片、应(yīng )用于(yú )车载显示和电视等(děng )领域的时序控制芯(xīn )片以(yǐ )及应用于AR眼镜的微(wēi )显示相关产品等新(xīn )产品(pǐn )已(yǐ )陆续开发并将逐步(bù )导入(rù )市场。

　　4月销售(shòu )额实现同比环比双(shuāng )增长(zhǎng )，该细分行业2025年或(huò )正(zhèng )迎来全面复苏

　　AI算力(lì )需求拉动下该细分(fèn )领域(yù )有望加速发展

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