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　　据报道(dào )，近日，诺天碳(tàn )化硅半导体设备(bèi )与基材生产基地(dì )项目投产仪式举(jǔ )行。上述项目总(zǒng )投资(zī )约1.5亿元，于(yú )2024年2月(yuè )签约落户株(zhū )洲高(gāo )新区，项目主要(yào )生产碳化硅半导(dǎo )体设备与基材，产品广泛应用于(yú )碳化硅单晶生长(zhǎng )与衬底制造、半(bàn )导体(tǐ )材料石墨化(huà )纯化(huà )处理、先进(jìn )陶瓷(cí )与复合材料(liào )研发(fā )、光伏、锂电领(lǐng )域高温烧结等。

　　相较于硅基(jī )半导体，以碳化(huà )硅和氮化镓为代(dài )表的宽禁带半导(dǎo )体在(zài )材料端至器(qì )件端(duān )的性能优势(shì )突出(chū )，具备高频、高(gāo )效、高功率、耐(nài )高压、耐高温等(děng )特点，是未来半(bàn )导体行业发展的(de )重要方向。其中(zhōng )，碳(tàn )化硅的高禁(jìn )带宽(kuān )度、高击穿(chuān )电场(chǎng )强度、高电(diàn )子饱(bǎo )和漂移速率和高(gāo )热导率等特性，使其在电力电子(zǐ )器件等应用中发(fā )挥着至关重要的(de )作用(yòng )。碳化硅材(cái )料在(zài )功率半导体(tǐ )器件(jiàn )、射频半导(dǎo )体器(qì )件及新兴应用领(lǐng )域具有广阔的市(shì )场应用潜力。光(guāng )大证券指出，随(suí )着AI数据中心、AR眼(yǎn )镜等行业的增长(zhǎng )，碳(tàn )化硅行业将(jiāng )随之(zhī )快速增长。国内(nèi )碳化硅衬底(dǐ )企业(yè )持续投资扩张产(chǎn )能，有望持续扩(kuò )大市场份额。

　　USGS数据显示，2024年(nián )全球钴矿产量约(yuē )为28.8万(wàn )金属吨，其(qí )中刚(gāng )果(金)钴矿产(chǎn )量约(yuē )为22万金属吨(dūn )，同(tóng )比增长约25%，全球(qiú )市场占比达到76.4%。国信证券研报称(chēng )，若按照2024年的产(chǎn )量作为依据，刚(gāng )果(金)禁止钴原料(liào )出口(kǒu )7个月时间，至少(shǎo )将影响今年(nián )全球(qiú )钴原料供应(yīng )达10万(wàn )金属吨以上，或(huò )将造成国内钴原(yuán )料供应短缺的局(jú )面。从全年维度(dù )来看，对钴价持(chí )乐观(guān )态度，预计(jì )国内(nèi )电钴价格有(yǒu )望重(chóng )回25万元/吨上(shàng )方运(yùn )行。另外从长期(qī )来看，刚果(金)可(kě )能实施钴出口配(pèi )额来提升对于钴(gǔ )的定价权，钴价(jià )中枢有望抬升。

　　该国宣布将(jiāng )这一(yī )金属出口临(lín )时禁(jìn )令再延长三(sān )个月(yuè )

　　机构称政策(cè )加速推进下固态(tài )电池正进入从0到(dào )1阶段

　　产能释(shì )放叠加规模化效(xiào )应，这类材料应(yīng )用场(chǎng )景不断拓展(zhǎn )

　　近期，科创(chuàng )板连(lián )续受理3家公司，支持鼓励鼓励“硬科技”企业。高温超导材料正(zhèng )是当前新材料产(chǎn )业的前沿方向，而基(jī )于超导磁体(tǐ )的磁(cí )约束聚变技(jì )术最(zuì )具工程化潜力。上半年来，我国(guó )可控核聚变领域(yù )进展不断。华泰(tài )证券发布研报称(chēng )，可控核聚变正(zhèng )从短(duǎn )期主题投资(zī )变成(chéng )长期产业投(tóu )资，预计未来几(jǐ )年全(quán )球每年有约2~3个核(hé )聚变装置建设投(tóu )产，行业加速从(cóng )0到1，产业链招标(biāo )和订单有望迎来(lái )持续催化。

　　阿里(lǐ )云将于本月(yuè )底在(zài )韩国启用第(dì )二座(zuò )数据中心，来满(mǎn )足生成式AI快速发(fā )展带来的需求增(zēng )长。

　　上市公(gōng )司中，南芯科技(jì )是电源及电池领(lǐng )域可(kě )提供端到端(duān )完整(zhěng )解决方案的(de )稀缺(quē )性标的，公(gōng )司收(shōu )入规模位居国内(nèi )模拟芯片设计公(gōng )司前列，且以消(xiāo )费类产品为稳定(dìng )盈利基石。近年(nián )来，公司在深耕(gēng )智能(néng )手机等原有(yǒu )竞争(zhēng )优势的同时(shí )积极(jí )拓宽产品能力边(biān )界，向汽车、AI服(fú )务器等领域拓展(zhǎn )，挖掘增长新动(dòng )能。公司正在布(bù )局AI电源相关产品(pǐn )。公(gōng )司在储能、光伏(fú )、通信等领(lǐng )域推(tuī )出多款充电(diàn )芯片(piàn )，同时布局机器(qì )人、Alpower等新兴领域(yù )，积极拓展工业(yè )应用市场。天德(dé )钰2024年多款显示驱(qū )动芯片新产品量(liàng )产，通过新技术(shù )提高(gāo )产品竞争力(lì )。2024年(nián )相继量产了手机(jī )全高清显示触控(kòng )产品、平板类显(xiǎn )示触控产品、穿(chuān )戴类AMOLED手表产品，以及下沉式显示(shì )触控(kòng )产品和高分(fèn )辨率(lǜ )穿戴类产品(pǐn )。新(xīn )相微在新产(chǎn )品布(bù )局方面，公司应(yīng )用于智能手机的(de )AMOLED显示驱动芯片、触控芯片、应用(yòng )于车载显示和电(diàn )视等领域的时序(xù )控制(zhì )芯片以及应(yīng )用于(yú )AR眼镜的微显(xiǎn )示相(xiàng )关产品等新产品(pǐn )已陆续开发并将(jiāng )逐步导入市场。

　　得益于政策(cè )利好与技术突破(pò )的双轮驱动，未(wèi )来3年(nián )至5年，脑机(jī )接口(kǒu )医疗产品有(yǒu )望迎(yíng )来爆发期。太平(píng )洋证券分析指出(chū )，脑机接口技术(shù )近年来从实验室(shì )研究大步迈向市(shì )场应用，展现出(chū )蓬勃发展态势。当下(xià )，侵入式和(hé )非侵(qīn )入式产品研(yán )发均(jun1 )有序推进。尽管(guǎn )该技术仍处于早(zǎo )期发展阶段，但(dàn )研发和应用潜力(lì )巨大；随着技术(shù )的迭代和伦理规(guī )范的(de )健全完善，脑机(jī )接口有望让(ràng )科技(jì )之光加速照(zhào )进现(xiàn )实。

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