A股稳赢要闻龙虎榜丨御银股份涨7.25%,换手率42.52%,五机构净买入1.19亿,游资“量化基金”位列买三席位,净买入3032万
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      上市公司中,航(háng )天(tiān )彩虹主力机型(xíng )CH-4/5等(děng ),在多个国际市(shì )场竞标中获胜;此外彩虹系列(liè )无(wú )人机在国内外被(bèi )大(dà )量(liàng )使用,饱经高(gāo )强度实战检验,广受好评。航(háng )发(fā )控制研制生产(chǎn )的(de )航(háng )空发动机控制系(xì )统可配装于中高端的军民用无(wú )人(rén )机,如高空、高(gāo )速(sù )、隐身、长航(háng )时(shí )和大载重等多应用场景。珠海冠宇2024年消费级无(wú )人(rén )机(jī )电池收入增速(sù )接(jiē )近(jìn )60%,工业级无人(rén )机电池收入增速接近100%。

      根(gēn )据(jù )CFM闪存市场报道,现(xiàn )货(huò )旧制程DRAM资源供(gòng )应缺货涨价延续,存储厂商针(zhēn )对(duì )渠道内存条、行(háng )业(yè )内存条及LPDDR4X等产品(pǐn )现货价格坚定持报涨态度。甬(yǒng )兴(xìng )证券研报称,受(shòu )益(yì )于供应端推动(dòng )涨(zhǎng )价、库存逐渐回归正常、AI带动HBM、SRAM、DDR5需求上升,产(chǎn )业链有望探底回(huí )升(shēng )。

      上海证券(quàn )研报指出,2025年4月全球半导体销(xiāo )售(shòu )额实现同比环比(bǐ )双(shuāng )增长;SIA总裁兼首(shǒu )席执行官JohnNeuffer表示:“4月份的全球(qiú )半(bàn )导体销售额在(zài )2025年(nián )首(shǒu )次出现环比增长(zhǎng ),在美洲和亚太地区销售额增(zēng )加的推动下,全(quán )球(qiú )市(shì )场继续实现同(tóng )比(bǐ )增长。与此同时,在对人工智能、云基础设施(shī )和(hé )先进消费电子产(chǎn )品(pǐn )的(de )需求推动下,新的WSTS行业预测表明,2025年全球市(shì )场(chǎng )将稳步增长。”上(shàng )海证券认为,电(diàn )子半导体2025年或正在迎来全面复(fù )苏(sū ),产业竞争格(gé )局(jú )有(yǒu )望加速出清修复(fù ),产业盈利周期和相关公司利(lì )润有望持续复苏(sū )。

      产能释放叠(dié )加(jiā )规(guī )模化效应,这类材料应用场景不断拓展

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      上市公司中,欧(ōu )陆(lù )通的数据中心电(diàn )源(yuán )产品覆盖60w到33kw瓦数(shù )段,产品包括风冷、浸没式液(yè )冷(lěng )在内的两大类(lèi )电(diàn )源(yuán )产品及解决方案(àn )。公司已推出了包括3,200W钛金M-CRPS服务(wù )器电源、1,300W-3,600W钛金CRPS服(fú )务(wù )器(qì )电源、3,300W-5,500W钛金和(hé )超(chāo )钛(tài )金GPU服务器电源、浸没式液冷服务器电源及机(jī )架(jià )式电源(PowerShelf)解决方案(àn )等(děng )核(hé )心产品。英维(wéi )克凭借自身掌握的关键自主技(jì )术(shù ),液冷散热技术(shù )已(yǐ )有端到端全链条(tiáo )布局,针对算力设备和数据中(zhōng )心(xīn )推出的Coolinside液冷机(jī )柜(guì )及(jí )全链条液冷解决(jué )方案。产品涵盖冷板、快速接(jiē )头、Manifold、CDU、机柜,到(dào )SoluKing长(zhǎng )效液冷工质、管(guǎn )路(lù )、冷源等。高澜股份在液冷赛道深耕20余年,是(shì )国内起步最早的(de )液(yè )冷(lěng )厂商之一,在(zài )细节设计、工程经验、工艺把(bǎ )控(kòng )上都有相当成熟(shú )的(de )经验,公司的液(yè )冷相关客户包括字节跳动、阿(ā )里(lǐ )巴巴、腾讯等(děng )。

      相较于硅基半(bàn )导体,以碳化硅和氮化镓为代(dài )表的宽禁带半导(dǎo )体(tǐ )在(zài )材料端至器件(jiàn )端(duān )的(de )性能优势突出,具备高频、高效、高功率、耐(nài )高压、耐高温等(děng )特(tè )点(diǎn ),是未来半导(dǎo )体行业发展的重要方向。其中(zhōng ),碳化硅的高禁带(dài )宽(kuān )度、高击穿电场(chǎng )强度、高电子饱和漂移速率和(hé )高(gāo )热导率等特性(xìng ),使(shǐ )其在电力电子器(qì )件等应用中发挥着至关重要的(de )作用。碳化硅材(cái )料(liào )在(zài )功率半导体器(qì )件(jiàn )、射频半导体器件及新兴应用领域具有广阔的(de )市(shì )场应用潜力。光(guāng )大(dà )证(zhèng )券指出,随着(zhe )AI数据中心、AR眼镜等行业的增长(zhǎng ),碳化硅行业将随(suí )之(zhī )快速增长。国内(nèi )碳化硅衬底企业持续投资扩张(zhāng )产(chǎn )能,有望持续(xù )扩(kuò )大(dà )市场份额。

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  • 2025-12-29

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