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　　CIPS是跨境人(rén )民币支付重要(yào )的基础(chǔ )设施，为境内外金融机构人民币(bì )跨境和(hé )离岸业(yè )务提供资金清(qīng )算与结算服务。国(guó )信证券(quàn )表示，2024年人民币跨境(jìng )支付系统(CIPS)业(yè )务金额(é )达175.49万亿(yì )元，同比增长(zhǎng )43%，延续(xù )前期高(gāo )增趋势。回(huí )顾近十(shí )年，自2015年业务(wù )金额仅(jǐn )为4808亿元(yuán )起步，至今(jīn )已增长逾360倍，年复合(hé )增速超(chāo )100%。特别是2021年以来，CIPS连续多年保持(chí )20%以上的(de )高增速(sù )，反映出人民币在全球跨(kuà )境支付(fù )中的使(shǐ )用频率和接受(shòu )度显著提升，国际(jì )货币功(gōng )能不断(duàn )增强。

　　硅(guī )光模块优势(shì )明显，是后摩(mó )尔时代的关键(jiàn )技术选(xuǎn )择。根(gēn )据博通的数(shù )据，硅(guī )光方案节省30%的(de )器件，从而降(jiàng )低成本。CPO意(yì )为共封装光学(xué )，该技(jì )术特点(diǎn )在于将硅光模块和(hé )CMOS芯片用先进封(fēng )装(2.5D或3D封(fēng )装)的形(xíng )式集成在一起，以此实现(xiàn )光通信(xìn )模块更(gèng )低功耗、更小(xiǎo )体积和更快的传输(shū )速率，主要用(yòng )于数据中心领(lǐng )域。在本轮(lún )AIGC革命的(de )驱动下(xià )，CPO技术产业化(huà )进程继(jì )续加速(sù )。生(shēng )成式AI的(de )爆发式(shì )增长正在重塑(sù )全球算(suàn )力格局(jú )。CPO作为解决(jué )AI集群通信瓶颈(jǐng )的关键(jiàn )技术，其应用场景从数据(jù )中心短距互联(lián )向超算(suàn )中心长(zhǎng )距传输延伸，是未来数据(jù )中心、云计算(suàn )、人工智能等(děng )领域的重要支撑。有国际(jì )权威研(yán )究机构发布报(bào )告预测，CPO市(shì )场将从(cóng )2024年的4600万(wàn )美元增长至2030年(nián )的81亿美(měi )元，年(nián )复合(hé )增长率(lǜ )达137%。这(zhè )一增长主要受(shòu )AI大模型(xíng )和生成(chéng )式AI的爆发驱(qū )动，AI算力集群(qún )需要高(gāo )带宽、低延迟且节能的光(guāng )互联方案，以(yǐ )连接数(shù )百万GPU。

　　上市公司中，诚益通(tōng )已确立(lì )“侵入(rù )式与非侵入式(shì )”双轨并行的战略(luè )布局，在非侵(qīn )入式领域，于(yú )严肃医疗赛(sài )道率先(xiān )取得突(tū )破，2024年7月三款(kuǎn )融合脑(nǎo )机接口(kǒu )技术(shù )的神经(jīng )康复设(shè )备样机成功发(fā )布且正(zhèng )筹备注(zhù )册申报，后(hòu )续将持续升级(jí )现有康(kāng )复设备(bèi )；面向消费市场，首款C端产品样(yàng )机于2025年(nián )4月推出(chū )。创新医疗参股的博灵脑(nǎo )机是以(yǐ )脑机接(jiē )口技术和高端(duān )医疗器械为核心的(de )科技型(xíng )企业，博灵脑机C端产(chǎn )品已进入批量生产(chǎn )阶段，预计将于2025年陆续实现(xiàn )上市销(xiāo )售。三博脑(nǎo )科与知(zhī )名院校和机构(gòu )展开合(hé )作，如(rú )北京脑科学(xué )与类脑研究所联合首(shǒu )都医科(kē )大学附属北京天坛(tán )医院、首都医(yī )科大学(xué )宣武医(yī )院以及公司下属院区首都医科大(dà )学三博(bó )脑科医院等单位共建“脑科学与(yǔ )脑机接(jiē )口北京(jīng )市重点实验室(shì )”，该实验室已获(huò )批。

　　2025年被视为中国脑机(jī )接口技(jì )术正(zhèng )式步入(rù )临床的(de )关键一年。此(cǐ )前，北(běi )京、上(shàng )海等地已纷(fēn )纷出台相关产业规划(huá )，计划(huá )在 2030年前完成5款以上(shàng )侵入式产品的(de )临床试(shì )验。上(shàng )海证券指出，脑机接口被誉为“21世纪最(zuì )具颠覆性的技术”；行业发展快(kuài )速：2023-2024年(nián )，全球(qiú )脑机接口领域(yù )迎来关键突破：Neuralink获(huò )得FDA批准(zhǔn )开展人体临床试验，中国“北脑(nǎo )一号”完成首(shǒu )例无线植入手(shǒu )术，Meta公(gōng )布非侵(qīn )入式腕带脑(nǎo )机交互原型。这些里(lǐ )程碑事(shì )件标志着脑机接口(kǒu )技术正从实验(yàn )室快速(sù )走向商(shāng )业化应用。中国市场迎来高速增(zēng )长，存(cún )在较大上升空间；多地出台脑机(jī )接口发(fā )展行动(dòng )方案；中国“脑科学与类脑研究(jiū )”国家(jiā )科技重大专项等；龙(lóng )头企业(yè )估值(zhí )将获额(é )外溢价(jià )。

　　华为与(yǔ )优必选(xuǎn )签署协(xié )议共推人形(xíng )机器人落地，机构称(chēng )产业发(fā )展将明显提速

　　近日，我国在(zài )太原卫(wèi )星发射(shè )中心使用长征六号改运载火箭，成功将(jiāng )卫星互联网低轨04组卫星发射升空(kōng )，卫星(xīng )顺利进(jìn )入预定轨道，发射任务获得圆满(mǎn )成。

　　机构指出，近日博(bó )通透露(lù )其新(xīn )一代Tomahawk 6交(jiāo )换芯片(piàn )已启动交付，目前客(kè )户需求(qiú )十分旺盛。此次Tomahawk 6亦发布了共封装(zhuāng )光学技(jì )术(CPO)版本，有望推动(dòng )CPO方案的成熟。因此深(shēn )入布局(jú )高速数通模块、DCI互联与CPO方案的光(guāng )模块/器(qì )件厂商有望受益。

　　上市公司(sī )中，斯(sī )瑞新材(cái )在商业航天领(lǐng )域目前主要合作的(de )企业有(yǒu )蓝箭航天、九州云箭(jiàn )、星际(jì )荣耀(yào )、深蓝(lán )航天以(yǐ )及其他正在合(hé )作但基(jī )于保密(mì )协议的约定(dìng )不便公开的企业。公(gōng )司制造(zào )的发动机推力室内(nèi )壁产品用于液(yè )体火箭(jiàn )发动机(jī )，是火箭发动机推力室的一个重(chóng )要装置(zhì )，该类产品收入从2021年的200万元左右(yòu )增长到(dào )2024年前三(sān )季度的2,300万元左(zuǒ )右。爱乐达长期聚(jù )焦航空(kōng )零部件关键、重要及(jí )复杂零(líng )件的(de )生产制(zhì )造，作(zuò )为中航工业下(xià )属某主(zhǔ )机厂最(zuì )大的民营供(gòng )应商，在承接关键、重要、复杂零件业务方面(miàn )占据领先地位(wèi )。经过(guò )20余年的(de )工艺开发经验沉淀，公司针对铝(lǚ )合金、钛合金、高强度钢、镍基高温合(hé )金等航(háng )空常用(yòng )金属材料，建(jiàn )立了成熟且高效的(de )工艺开(kāi )发体系。雷科防务积(jī )极开拓(tuò )天地(dì )一体化(huà )低轨道(dào )卫星通信应用(yòng )，已承(chéng )接星网(wǎng )项目的配套(tào )任务，研制了正样星(xīng )载滤波(bō )器，主要应用在卫(wèi )星发射链路部(bù )分；在(zài )遥感领(lǐng )域，形成了星上与地面系统紧密(mì )协作的(de )产业能力。

　　上市公司中，圣(shèng )邦股份(fèn )为国内(nèi )模拟集成电路(lù )设计行业的领先企(qǐ )业，拥(yōng )有较为全面的模拟和(hé )模数混(hún )合集(jí )成电路(lù )产品矩(jǔ )阵，产品全面(miàn )覆盖信(xìn )号链及(jí )电源管理两(liǎng )大领域，有32大类5,200余款(kuǎn )可供销(xiāo )售产品。公司在信(xìn )号链和电源管(guǎn )理两大(dà )领域持(chí )续深化车规级产品布局，已完成(chéng )多品类(lèi )车规级模拟芯片的研发与产业化(huà )。思瑞(ruì )浦模拟(nǐ )芯片产品已进(jìn )入新能源、工业控(kòng )制、信(xìn )息通讯、汽车等众多(duō )下游应用领(lǐng )域，拥(yōng )有6000多家(jiā )客户。汽车电(diàn )子方面(miàn )，截至(zhì )2024年末，公司(sī )已有200余款车规芯片，且2024年公(gōng )司多款产品进入头(tóu )部客户白名单(dān )并完成(chéng )量产出(chū )货。

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