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　　技术(shù )突破(pò )和(hé )应用(yòng )场景不(bú )断涌现，行业已成为科(kē )技与资(zī )本竞逐(zhú )的新高地

　　商务部：全力为(wéi )外贸(mào )企业纾(shū )困解难，提供更多支持(chí )

　　据(jù )媒体(tǐ )报(bào )道，近日，华为与优必选科技在深(shēn )圳达成(chéng )全面合(hé )作协议。双方将(jiāng )聚焦具(jù )身智(zhì )能(néng )和人(rén )形机器人领域，在技术研发、场景应(yīng )用及产(chǎn )业体系等方面展开合作(zuò )。通(tōng )过(guò )华为(wéi )昇腾、鲲鹏、华为云等技术能(néng )力，结(jié )合优必(bì )选全栈式人形机器人技术，共(gòng )同推(tuī )动人形(xíng )机器人从实验室走向工(gōng )业、家(jiā )庭等(děng )实(shí )际场景，提升效率并实现规模化复(fù )制。

　　上市(shì )公司中，诚益通(tōng )已确立(lì )“侵(qīn )入(rù )式与(yǔ )非侵入式”双轨并行的战略布(bù )局，在(zài )非侵入(rù )式领域，于严肃医疗赛(sài )道率(lǜ )先(xiān )取得(dé )突破，2024年7月三款融合脑机接口(kǒu )技术的(de )神经康(kāng )复设备样机成功发布且正筹备(bèi )注册(cè )申报，后续将持续升级现有康(kāng )复设备(bèi )；面(miàn )向(xiàng )消费市场，首款C端产品样机于2025年4月(yuè )推出。创新医(yī )疗参股的博灵脑(nǎo )机是以(yǐ )脑机(jī )接(jiē )口技(jì )术和高端医疗器械为核心的科(kē )技型企(qǐ )业，博(bó )灵脑机C端产品已进入批(pī )量生(shēng )产(chǎn )阶段(duàn )，预计(jì )将于2025年陆续实现上市销(xiāo )售。三(sān )博脑科(kē )与知名院校和机构展开合作，如北(běi )京脑科(kē )学与类脑研究所联合首(shǒu )都医科(kē )大学(xué )附(fù )属北京天坛医院、首都医科大学宣(xuān )武医院(yuàn )以及公(gōng )司下属院区首都(dōu )医科大(dà )学三(sān )博(bó )脑科(kē )医院等单位共建“脑科学与脑(nǎo )机接口(kǒu )北京市(shì )重点实验室”，该实验(yàn )室已获(huò )批。

　　硅(guī )光模块优势明显，是后(hòu )摩尔时(shí )代的关(guān )键技术选择。根据博通的数据(jù )，硅(guī )光方案(àn )节省30%的器件，从而降低(dī )成本。CPO意为(wéi )共(gòng )封装光学，该技术特点在于将硅光(guāng )模块和(hé )CMOS芯片用(yòng )先进封装(2.5D或3D封装(zhuāng ))的形式(shì )集成(chéng )在(zài )一起(qǐ )，以此实现光通信模块更低功(gōng )耗、更(gèng )小体积(jī )和更快的传输速率，主(zhǔ )要用于(yú )数据(jù )中心领(lǐng )域。在本轮AIGC革命的驱动(dòng )下，CPO技(jì )术产业(yè )化进程继续加速。生成式AI的爆(bào )发式(shì )增长正(zhèng )在重塑(sù )全球算力格局。CPO作为解(jiě )决AI集(jí )群(qún )通信瓶颈的关键技术，其应用场景(jǐng )从数据(jù )中心短(duǎn )距互联向超算中(zhōng )心长距(jù )传输(shū )延(yán )伸，是未来数据中心、云计算、人(rén )工智能(néng )等领域(yù )的重要支撑。有国际权(quán )威研究(jiū )机构(gòu )发布报(bào )告预测，CPO市场将从2024年的(de )4600万美元(yuán )增长至(zhì )2030年的81亿美元，年复合增长率达137%。这(zhè )一增长(zhǎng )主要受(shòu )AI大模型和生成式(shì )AI的爆发(fā )驱动(dòng )，AI算力集群需要高带宽、低延迟且节(jiē )能的光(guāng )互联方(fāng )案，以连接数百万GPU。

　　3月(yuè )国(guó )内市(shì )场手机出货量2276.5万部，同比增长(zhǎng )6.5%

　　机(jī )构指出(chū )，近日博通透露其新一代Tomahawk 6交换(huàn )芯片(piàn )已启动(dòng )交付，目前客户需求十(shí )分旺盛(shèng )。此次(cì )Tomahawk 6亦发布了共封装光学技术(CPO)版本，有(yǒu )望推动(dòng )CPO方案的(de )成熟。因此深入(rù )布局高(gāo )速数(shù )通(tōng )模块、DCI互联与CPO方案的光模块/器件厂(chǎng )商有望(wàng )受益。

　　2025年6月27日-29日，第三届(jiè )低空(kōng )(苏(sū )州)产(chǎn )业创新生态大会暨2025数字低空大(dà )会将举(jǔ )行。

　　上市公司中，仕佳光子主营(yíng )产品(pǐn )中的PLC光(guāng )分路器芯片、AWG芯片、DFB激(jī )光器芯(xīn )片等系(xì )列产品属于光芯片产业，处于产业(yè )链上游(yóu )核心位(wèi )置，技术要求高(gāo )，工艺(yì )制程(chéng )复(fù )杂，存在研发周期长、投入大、风(fēng )险高等(děng )特点，具有较高的进入壁垒，占据(jù )了(le )产业(yè )链的价值制高点。太辰光表示(shì )，保偏(piān )光纤是(shì )保偏连接器的关键原材料，保(bǎo )偏光(guāng )纤连接(jiē )器是CPO方案的关键器件。公司可(kě )根据客(kè )户需求研发、制造保偏光纤连接器(qì )产品。罗博特(tè )科在维护已有客(kè )户同时(shí )，在(zài )硅(guī )光和CPO领域新增了如英伟达、台积电(diàn )等重要(yào )客户。目前，ficonTEC已向台积电交付(fù )相关(guān )微(wēi )组装(zhuāng )设备，适用于台积电目前的CPO封(fēng )装技术(shù )路线。

　　机构指出，近日博通透露(lù )其新(xīn )一代Tomahawk 6交(jiāo )换芯片已启动交付，目(mù )前客户(hù )需求十(shí )分旺盛。此次Tomahawk 6亦发布了共封装光学(xué )技术(CPO)版(bǎn )本，有(yǒu )望推动CPO方案的成(chéng )熟。因(yīn )此深(shēn )入(rù )布局高速数通模块、DCI互联与CPO方案的(de )光模块(kuài )/器件厂(chǎng )商有望受益。

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