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　　西部证券(quàn )表示(shì )，卫星互联网产(chǎn )业进(jìn )展提速，具备估值扩(kuò )张(zhāng )潜力。卫星互联网(wǎng )产业(yè )是新质生产力核心(xīn )环(huán )节，从政策端来看(kàn )，对终端直连卫星、卫(wèi )星网络协调以及民(mín )营卫(wèi )星企业准入等领域的(de )政策法规均在近两年(nián )相继(jì )出台，卫星产业(yè )的顶(dǐng )层政策框架已较为(wéi )完(wán )善。从产品及用户(hù )端(duān )看，天通套餐用户(hù )数超(chāo )200万户，终端设备(bèi )超1600万(wàn )台，且25年下半年华为(wéi )卫(wèi )星互联网众测即将(jiāng )开启(qǐ )，我国卫星互联网(wǎng )接(jiē )入的用户基础正在(zài )逐(zhú )步搭建。中信证券(quàn )付(fù )宸硕表示，伴随卫(wèi )星制(zhì )造、火箭发射、地面(miàn )设备、运营服务各环(huán )节相(xiàng )继取得突破，我(wǒ )国商(shāng )业航天已经完成“从(cóng )0到1”的阶段，产业(yè )即(jí )将迈入快速发展阶(jiē )段。

　　上市公司中(zhōng )，诚(chéng )益通已确立“侵入式(shì )与(yǔ )非侵入式”双轨并(bìng )行的(de )战略布局，在非侵(qīn )入(rù )式领域，于严肃医(yī )疗(liáo )赛道率先取得突破(pò )，2024年7月三款融合脑机(jī )接口(kǒu )技术的神经康复设(shè )备(bèi )样机成功发布且正筹(chóu )备注(zhù )册申报，后续将(jiāng )持续(xù )升级现有康复设备(bèi )；面向消费市场，首(shǒu )款(kuǎn )C端产品样机于2025年4月(yuè )推出(chū )。创新医疗参股(gǔ )的博(bó )灵脑机是以脑机接口(kǒu )技(jì )术和高端医疗器械(xiè )为核(hé )心的科技型企业，博(bó )灵脑机C端产品已进(jìn )入(rù )批量生产阶段，预(yù )计(jì )将于2025年陆续实现上(shàng )市销(xiāo )售。三博脑科与知(zhī )名(míng )院校和机构展开合作(zuò )，如(rú )北京脑科学与类(lèi )脑研(yán )究所联合首都医科(kē )大(dà )学附属北京天坛医(yī )院(yuàn )、首都医科大学宣(xuān )武医(yī )院以及公司下属(shǔ )院区(qū )首都医科大学三博脑(nǎo )科(kē )医院等单位共建“脑科(kē )学与脑机接口北京(jīng )市(shì )重点实验室”，该(gāi )实(shí )验室已获批。

　　中(zhōng )国航空工业集团：AG600批产(chǎn )首架机总装下线交(jiāo )付(fù )试飞

　　近日，记者(zhě )从首(shǒu )都医科大学附属(shǔ )北京(jīng )天坛医院了解到，该(gāi )院脑机接口临床与(yǔ )转(zhuǎn )化病房日前揭牌成(chéng )立。“这是国内第一(yī )个将(jiāng )脑机接口技术应用于(yú )临(lín )床的病房。实体病(bìng )房的(de )建立，标志着脑机(jī )接(jiē )口临床转化体系正(zhèng )式(shì )进入‘标准化、平(píng )台(tái )化、规范化、可复(fù )制’的发展阶段。”病房(fáng )主任、北京天坛医院(yuàn )神经外科学中心常务(wù )副主(zhǔ )任曹勇介绍。

　　行(háng )业媒体报道，生成(chéng )式(shì )AI的快速发展为诸多(duō )行业带来新的机遇，当下(xià )有众多企业加速布局(jú )边(biān )缘AI。据调研机构Gartner预(yù )测，到2026年80%的全球企业将使(shǐ )用生成式AI，50%的全球(qiú )边(biān )缘部署将包含AI。

　　模拟芯片是用于处(chù )理模(mó )拟信号的芯片，在电(diàn )子设备管理领域具备(bèi )电能变换、分配、检(jiǎn )测以(yǐ )及信号的放大、转(zhuǎn )换(huàn )等功能。模拟芯片(piàn )市(shì )场作为半导体行业(yè )的重要组成部分，市(shì )场规(guī )模增长主要得益于消(xiāo )费(fèi )电子、汽车电子、工业(yè )控制等领域的长期需(xū )求支撑，以及人工(gōng )智(zhì )能(AI)、高性能计算、新(xīn )能源汽车等新兴领(lǐng )域的(de )推动。中信证券研报(bào )表示，经历近6个季度(dù )的调整，结合欧美7家(jiā )主要(yào )模拟芯片企业一季(jì )报(bào )数据，以及企业自(zì )身(shēn )公开表述等，中信(xìn )证券判断本轮全球模(mó )拟芯(xīn )片库存周期已基本触(chù )底(dǐ )。

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