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　　工(gōng )信部物联网(wǎng )标准化技术(shù )委员会成立

　　半导体产(chǎn )业是现代科(kē )技的基石。随(suí )着人工智能(néng )新一轮的爆(bào )发(fā )式发展，半(bàn )导体芯片已(yǐ )成为AI算力、智(zhì )能驾驶等诸(zhū )多产业的核(hé )心和底座，也(yě )正成为全球(qiú )各主要国家(jiā )竞逐的新战场(chǎng )。国信证券(quàn )表示，台积(jī )电上调2025年收入(rù )增速预期，关注半导体(tǐ )底部配置机遇(yù )。台积电预(yù )计AI需求持续(xù )强劲，非AI需求(qiú )温和复苏，并将2025年公司(sī )整体收入增速(sù )由之前的25%左(zuǒ )右上调到30%左(zuǒ )右(yòu )。半导体景(jǐng )气度较高，AI和国产化打开(kāi )国内成长空(kōng )间。

　　又(yòu )一智能眼镜正(zhèng )式开售，多(duō )款新品放量(liàng )在即

　　近日(rì )，阿里正式(shì )发布了全新(xīn )的通义千问AI编(biān )程大模型Qwen3-Coder。这是迄今为(wéi )止最具代理能(néng )力的代码模(mó )型，编程能(néng )力登顶全球开(kāi )源模型阵营(yíng )。

　　《表(biǎo )面工程与再制(zhì )造》编辑部(bù )和《材料保(bǎo )护(hù )》编辑部定(dìng )于2025年7月25日-27日(rì )在河南南阳召(zhào )开“军工装(zhuāng )备再制造技(jì )术应用专题论(lùn )坛”。会议(yì )将邀请国内(nèi )军工装备领域(yù )的专家学者(zhě )就军工装备(bèi )再制造技术的(de )最新研究成(chéng )果及发展趋(qū )势进行广泛交(jiāo )流和讨论，推动军工领(lǐng )域装备再制造(zào )技术的高质(zhì )量发展。

　　我国首台第(dì )四代百万千(qiān )瓦商用快堆(duī )CFR1000完(wán )成初步设计(jì )

　　优必选(xuǎn )推出全尺寸工(gōng )业人形机器(qì )人WalkerS2

　　上市(shì )公司中，南亚(yà )新材表示，在高速覆铜(tóng )板领域，公司(sī )系列产品在(zài ) Dk/Df 参数上具有(yǒu )明显优势，是(shì )国内率先在(zài )各介质损耗(hào )等级高速产品(pǐn )全系列通过(guò )华为认证的(de )内资覆铜板企(qǐ )业，特别是(shì )高端高速产(chǎn )品已在全球知(zhī )名终端AI服务(wù )器取得认证(zhèng )，目前起量较(jiào )为明显。华(huá )正新材覆铜板(bǎn )产品中的高(gāo )速材料可应(yīng )用于数据中心(xīn )的服务器和(hé )交换机等设(shè )备。宝鼎科技(jì )表示，2024年公(gōng )司电子铜箔(bó )产量为1.56万吨，年产能为1.7万(wàn )吨。公司电(diàn )子铜箔产品具(jù )有面密度均(jun1 )匀性高，抗(kàng )剥离强度大，高温延伸率(lǜ )大及表面粗(cū )糙度低等技术(shù )优势。根据(jù )2024年度数据，约(yuē )三分之二铜(tóng )箔产品供给(gěi )公司下属覆铜(tóng )板企业自用(yòng )，三分之一(yī )供应给其他覆(fù )铜板及PCB厂家(jiā )。

　　国资(zī )央企助力西藏(cáng )高质量发展(zhǎn )推进会在拉(lā )萨召开

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