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　　上(shàng )市公司中(zhōng )，长缆科技产品(pǐn )已广泛应(yīng )用于包括北京、上海、深(shēn )圳等地电网改造(zào )工程在内(nèi )的特大型、大型(xíng )城市输配(pèi )电网改造，秦山、大亚湾(wān )、岭澳核电(diàn )站二期等在内(nèi )的核电工(gōng )程(chéng )项目建设，三(sān )峡工程、厦(xià )门、张北(běi )柔性直流输电(diàn )科(kē )技示范工(gōng )程等国家重点(diǎn )工程建设。万马股份电力(lì )电缆产品大(dà )类主要包(bāo )括500kV及以下的超高(gāo )压交联聚(jù )乙烯绝缘电缆、低压电缆(lǎn )、防火耐火电缆(lǎn )、民用建(jiàn )筑线缆及特种电(diàn )缆等列产(chǎn )品，是国内(nèi )拥有成熟线缆(lǎn )产业链的“综合线缆供应(yīng )商”。中(zhōng )元(yuán )股份是电力故(gù )障录波装(zhuāng )置(zhì )相关技术(shù )国家标准和行(háng )业(yè )标准制定(dìng )者之一，该产(chǎn )品凭借先进(jìn )的技术、过硬(yìng )的质量、优(yōu )质的服务(wù )一直受到客户青(qīng )睐，目前(qián )我国在建在运的(de )28条特高压(yā )线路、在建在运(yùn )的17座核电(diàn )站以及三峡工程(chéng )在内的前(qián )9大水电站均(jun1 )应用了该产品(pǐn )。

　　相较(jiào )于GPU，ASIC芯片可以(yǐ )在特定场(chǎng )景(jǐng )中实现低成本(běn )、高性能(néng )、低功耗，具备高专用性(xìng )和(hé )高性价比(bǐ )特征。机构指(zhǐ )出，AI推理需(xū )求质变，ASIC芯片(piàn )成为AI算力增(zēng )长新动力(lì )。

　　AI算力增长(zhǎng )新动力，各家云厂商都在(zài )加速推进(jìn )相关项目

　　高(gāo )科技时代(dài )名副其实的“命(mìng )脉”材料(liào )，这类产品(pǐn )新增需求快速(sù )攀升

　　行(háng )业媒体报道，固态电池(chí )持(chí )续释放产业化(huà )积极信号(hào )，产业链企(qǐ )业加速推进项(xiàng )目(mù )建设。日(rì )前，宜宾、乌(wū )海两地的固(gù )态电池相关项(xiàng )目传来新进(jìn )展。据“乌海市融媒”发(fā )布消息，乌海市重点招商(shāng )引资项目(mù )——清陶(乌海)能(néng )源科技有(yǒu )限公司建设的清(qīng )陶能源固(gù )态电池专用(yòng )材料项目，目(mù )前已进入试(shì )生产阶段。此(cǐ )外，来自(zì )四(sì )川赛科动力科(kē )技有限公(gōng )司(sī )的消息显(xiǎn )示，近日，赛(sài )科(kē )动力生产(chǎn )基地一期项目(mù )迎来重要施(shī )工节点——首批生产设备(bèi )顺利进场(chǎng )，即将进行安装(zhuāng )调试。

　　伴随着AIAgent技术的(de )发展，2025年(nián )以来AI推理景气度(dù )持续提升(shēng )。如：谷歌AIToken推理量于2025年4月(yuè )增长至480万亿(yì )，同比增长50倍(bèi )。随着训(xùn )练(liàn )和推理的需求(qiú )增加和分(fèn )化(huà )，传统通用芯片已逐渐(jiàn )无(wú )法满足云(yún )端训练与推理(lǐ )的(de )高能效比(bǐ )需求，为降低(dī )成本、提高(gāo )算力芯片对特定需求的匹(pǐ )配度，各(gè )家云厂商都在加(jiā )速推进ASIC(专(zhuān )用集成电路)芯片(piàn )项目，力(lì )图在英伟达解决(jué )方案之外(wài )实现多元化发展。中信证(zhèng )券指出，ASIC是(shì )AI市场的第二增(zēng )长动力。考(kǎo )虑到ASIC行业的产(chǎn )品研发速(sù )度(dù )正在加快(如：由早期的(de )两(liǎng )年迭代一(yī )代产品，转换(huàn )成(chéng )现在的一(yī )年迭代一代产(chǎn )品)，ASIC有望帮(bāng )助云厂商(CSP)企业持续降低AI成(chéng )本、缩短(duǎn )研发时间，进而(ér )拉动行业(yè )规模的增长。迈(mài )威尔(Marvell)在2025年(nián )AI投资者交流会上(shàng )透露：2023年(nián )ASIC市场规模约为66亿美元，预(yù )计2028年达到554亿(yì )美元，对应2023-2028年(nián )CAGR为53%。

　　近(jìn )期海外大模型(xíng )密集更新(xīn )，包括xAI、谷歌、Anthropic等在内的(de )海(hǎi )外知名大(dà )模型厂商纷纷(fēn )更(gèng )新自家的(de )大模型，并在(zài )性能上持续(xù )提升。海外大模型的持续(xù )演进，正(zhèng )逐步带动海外AI应(yīng )用进入落(luò )地阶段，其外在(zài )体现便是(shì )海外大模型调用(yòng )量的大幅(fú )提升。而大模型调用量的(de )提升，进一(yī )步催生了对于(yú )算力基础(chǔ )设(shè )施的需求。在(zài )训练+推理(lǐ )算(suàn )力需求同步爆发的情况(kuàng )下(xià )，大厂Capex将(jiāng )有望持续保持(chí )高增，进而(ér )带动算力基础(chǔ )设施产业进(jìn )入高景气周期。中信证券(quàn )研报称，政策端支持有望(wàng )加大，促(cù )进AI产业链持续繁(fán )荣。多重(chóng )力量共振下，AI产(chǎn )业链有望(wàng )持续加速，迎来新一轮投(tóu )资机遇。

　　上市公司中(zhōng )，铂科新(xīn )材(cái )芯片电感可以(yǐ )应用于ASIC芯(xīn )片(piàn )，起到为其前端供电的(de )作(zuò )用，并具(jù )有小型化、耐(nài )大电流的特(tè )性。兴森科技(jì )IC封装基板为(wéi )芯片封装的原材料，主要(yào )配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片等(děng )领域，技(jì )术能力可以满足(zú )先进封装(zhuāng )需求。国科微具(jù )备提供ASIC相(xiàng )关服务的能力。公司AI边缘(yuán )计算芯片的(de )研发是基于大(dà )模型底层(céng )架(jià )构设计的算力(lì )芯片，同(tóng )时(shí )可兼容传统CNN架构，因此(cǐ )其(qí )能效较高(gāo )，是公司在大(dà )算力NPU领域取(qǔ )得的阶段性突(tū )破。

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