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　　自2021年(nián )起(qǐ )，随着工业级无人机在(zài )农林(lín )植保、测绘地理信息、工业(yè )巡(xún )检、快递物流、应急救(jiù )援、安防监控等多个应用领(lǐng )域加(jiā )速(sù )渗透，其应用场景随技(jì )术的(de )不断革新而日益丰富，全(quán )球(qiú )及(jí )中国民用无人机产业已(yǐ )从“消费级主导”迈向“工(gōng )业(yè )级(jí )驱动”的新阶段。市场分(fèn )析认(rèn )为，在低空经济政策红(hóng )利(lì )持(chí )续释放、空域管理改(gǎi )革深(shēn )化国家战略政策的强力驱动(dòng )下(xià )，无人机行业迎来规模(mó )化、智能化发展的关键窗口(kǒu )期。随(suí )着各地低空经济基础设(shè )施逐(zhú )步启动建设，以及应急(jí )、林(lín )业(yè )、智慧政务、城市物流(liú )等新(xīn )兴场景的示范项目，低(dī )空(kōng )经(jīng )济相关项目有望加速落地(dì )执行(háng )，行业需求有望从试点(diǎn )验(yàn )证(zhèng )转向多点爆发。

　　三星(xīng )SDI正在考虑将干法电极技术应(yīng )用(yòng )于全固态电池

　　近期(qī )，科(kē )创板连续受理3家公司，支持(chí )鼓(gǔ )励鼓励“硬科技”企业(yè )。高(gāo )温超导材料正是当前新(xīn )材(cái )料(liào )产(chǎn )业的前沿方向，而基于(yú )超导(dǎo )磁体的磁约束聚变技术(shù )最(zuì )具(jù )工程化潜力。上半年来，我国(guó )可控核聚变领域进展不(bú )断(duàn )。华泰证券发布研报称(chēng )，可(kě )控核聚变正从短期主题投资(zī )变(biàn )成长期产业投资，预计(jì )未来(lái )几年全球每年有约2~3个核(hé )聚变(biàn )装(zhuāng )置建设投产，行业加速(sù )从0到(dào )1，产业链招标和订单有(yǒu )望迎(yíng )来(lái )持续催化。

　　电极制(zhì )作可(kě )采用湿法和干法工艺，目(mù )前(qián )行业多采用湿法涂浆方式(shì )制作(zuò )电极，近年干法工艺成(chéng )为(wéi )行(háng )业发展趋势。东方证(zhèng )券认(rèn )为，设备是规模量产的基石(shí )，有望成为降本突破口。通过(guò )拆解固态电池核心制造(zào )工艺(yì )发(fā )现：干法工艺不仅是电(diàn )池降(jiàng )本的有效手段，也是天(tiān )然适(shì )配(pèi )全固态电池的制片工艺(yì )；等(děng )静压的材料致密化能力(lì )或(huò )可(kě )迁移至固态电池中，改善(shàn )孔隙(xì )率与电极/电解质的界面(miàn )复(fù )合(hé )问题；叠片在固态电(diàn )池装(zhuāng )配工艺中有望成为主流，而(ér )设(shè )备(bèi )精度要求大幅提升。全固(gù )态电池获得全产业链的(de )共同(tóng )关(guān )注与合力布局，方向性(xìng )与趋(qū )势性明确。当前工艺设(shè )备成(chéng )熟(shú )度不足成为固态电池产(chǎn )业化(huà )的主要桎梏之一，掌握(wò )核(hé )心(xīn )设备供应能力的厂商有望(wàng )受益(yì )。

　　公司方面，德明(míng )利(lì )主(zhǔ )营业务及技术布局主(zhǔ )要集(jí )中于通用型存储芯片及解决(jué )方(fāng )案(àn )的研发与产业化，包(bāo )括但(dàn )不限于DDR、LPDDR、SSD等产品方向(xiàng )。好(hǎo )上(shàng )好目前销售的存储芯片(piàn )主要(yào )有晶豪(ESMT)、复旦微、Giantec(聚辰(chén ))、GigaDevice (兆(zhào )易(yì )创新)、Giantec(聚辰)、ISSI、江波龙(lóng )(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天下(XTX)、得一微 (YEESTOR)等品牌(pái )的(de )DRAM、eMMC、FLASH等存储器。

　　产能释(shì )放叠(dié )加规模化效应，这类材(cái )料(liào )应(yīng )用场景不断拓展

　　据报(bào )道，近日，诺天碳化硅半导(dǎo )体(tǐ )设(shè )备与基材生产基地项(xiàng )目投(tóu )产仪式举行。上述项目(mù )总投(tóu )资(zī )约1.5亿元，于2024年2月签约落(luò )户株(zhū )洲高新区，项目主要生(shēng )产碳(tàn )化(huà )硅半导体设备与基材，产品(pǐn )广泛应用于碳化硅单晶(jīng )生(shēng )长(zhǎng )与衬底制造、半导体材料(liào )石墨(mò )化纯化处理、先进陶瓷(cí )与(yǔ )复(fù )合材料研发、光伏、锂电(diàn )领域高温烧结等。

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