破发股碧兴物联某股东拟减持 2023年上市华英证券保荐
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      CIPS是跨境(jìng )人民币支付重要的(de )基础设施,为境(jìng )内外金融(róng )机构人民(mín )币跨境(jìng )和离岸业务提供资(zī )金清算与(yǔ )结算服务。国信(xìn )证券表示(shì ),2024年人(rén )民币跨境(jìng )支付系统(tǒng )(CIPS)业务金额(é )达175.49万亿元(yuán ),同比(bǐ )增长43%,延(yán )续前期高增趋势(shì )。回顾近(jìn )十年,自2015年业务金(jīn )额仅为(wéi )4808亿元起步(bù ),至今已(yǐ )增长逾(yú )360倍,年复(fù )合增速超100%。特别是(shì )2021年以来(lái ),CIPS连续多年保持20%以(yǐ )上的高增速,反(fǎn )映出人民(mín )币在全球(qiú )跨境支(zhī )付中的使用频率和(hé )接受度显(xiǎn )著提升,国际货(huò )币功能不(bú )断增强(qiáng )。

      随(suí )着边缘AI市(shì )场的扩展(zhǎn ),一场围(wéi )绕硬件(jiàn )架构的卡(kǎ )位战也在悄然打(dǎ )响。NPU,即(jí )神经网络处理器,是专为(wéi )人工智能(néng )计算设计(jì )的芯片(piàn ),在处理(lǐ )神经网络算法时展(zhǎn )现出极(jí )高的效率。在生成(chéng )式AI向边缘侧快速(sù )发展的浪(làng )潮中,NPU企(qǐ )业凭借(jiè )其独特的优势积极(jí )布局,抢(qiǎng )占市场先机。中(zhōng )泰证券指(zhǐ )出,相(xiàng )较于GPU和CPU,NPU在AI计算上(shàng )性能和能(néng )效有了明(míng )显提升(shēng ),用来提(tí )高AI算法运行效率(lǜ )。NPU专为实(shí )现以低功耗加速AI推(tuī )理而设(shè )计,伴随(suí )新AI应用、模型与(yǔ )需求的发(fā )展,NPU有望快速上量(liàng )。

      据海关总署最新公(gōng )布的数据显示,4月份,按(àn )美元计,我国出(chū )口同比增长8.1%,继续(xù )保持增长(zhǎng )态势。中信建投(tóu )证券韩军(jun1 )认为,面对“关(guān )税战”,我国外贸(mào )企业经受(shòu )了考验(yàn ),展现了(le )我国外贸强大的(de )韧性。中(zhōng )邮证券曾凡喆认为(wéi ),我国(guó )跨国企业(yè )数量众多(duō ),物流(liú )需求极其(qí )分散,且对于中小(xiǎo )企业而(ér )言,自建物流体系(xì )成本高,因此往(wǎng )往选择货(huò )代服务满(mǎn )足其物(wù )流需求。

      招商(shāng )证券研报(bào )指出,国内核聚(jù )变项目建(jiàn )设加速(sù )。3月9日,CRAFT(聚变堆主(zhǔ )机关键系(xì )统综合研(yán )究设施(shī ))1/8真空室及(jí )总体安装系统通(tōng )过测试和(hé )验收。5月1日,BEST(聚变(biàn )能紧凑(còu )燃烧等离(lí )子体装置(zhì ))项目工(gōng )程总装启(qǐ )动仪式举行,较原(yuán )计划提(tí )前两个月启动。招(zhāo )商证券认为,商(shāng )业化进程(chéng )加速,核(hé )聚变板(bǎn )块已进入密集催化(huà )期。后续(xù )相关催化包括国(guó )光电气混(hún )合堆项(xiàng )目揭牌及(jí )潜在招标(biāo )包括BEST、CRAFT、星火一号(hào )、“中(zhōng )国环流三(sān )号”等项目密集(jí )招投标。以托克马克为代表(biǎo )的可控(kòng )核聚变技(jì )术正处于(yú )快速发(fā )展的黄金(jīn )时期,实验堆的快(kuài )速落地(dì )推动上游设备产业(yè )链的快速发展,相关企业(yè )有望受益(yì )。

      上市公司中,久盛(shèng )电气有产(chǎn )品应用到核电领(lǐng )域。核聚(jù )变领域(yù ),公司与(yǔ )有关科研(yán )所有合作(zuò ),有少量(liàng )产品被(bèi )应用。合(hé )锻智能核聚变业(yè )务主要致(zhì )力于解决聚变堆复(fù )杂部件(jiàn )的研发制(zhì )造,已经(jīng )参与了(le )聚变堆、真空室、偏滤器等(děng )核心部(bù )件的制造预研工作(zuò )。中洲(zhōu )特材2022年年(nián )报指出,研发项目(mù )包括“核电反应堆X-750锻件”,项目目的是核聚变反应(yīng )堆用X 750材质(zhì )φ2000mm,单(dān )重2.5T环件。该产品对(duì )O、N、H含量(liàng ),化学成(chéng )分均匀(yún )性、组织(zhī )均匀性要求极高(gāo )。

      据(jù )媒体报道,我国科(kē )研团队(duì )创新提出(chū )长距离大(dà )规模可(kě )扩展全连(lián )接量子直接通信理(lǐ )论架构(gòu ),并成功实现四节(jiē )点间300公(gōng )里级量子(zǐ )直接通信网络,相(xiàng )关研究(jiū )成果发表于《科学(xué )通报》(Science Bulletin)。实验结果显示,通信后各(gè )节点间(jiān )共享量子态保真度(dù )仍保持在(zài )85%以上,验证了该(gāi )方案在长(zhǎng )距离通信中的可(kě )靠性。经(jīng )300公里传输后到达接(jiē )受节点(diǎn )的光子对(duì )数仍达300~400Hz(赫兹),这(zhè )意味着经(jīng )过编码后,理论通(tōng )信速率(lǜ )可达每秒数比特。

      上(shàng )市公司中(zhōng ),纳芯微表示,公(gōng )司马达(dá )驱动类芯片与集成(chéng )式电机驱动SoC芯片在重点客(kè )户合作中(zhōng )取得多(duō )个项目定点, 预计(jì )2025年陆续进(jìn )入规模量产阶段(duàn )并实现快(kuài )速增长。纳思达(dá )芯片业务(wù )主要是由控股子公(gōng )司极海(hǎi )微电子股(gǔ )份有限公司开展(zhǎn )。公司的(de )工控安全芯片、消(xiāo )费级产(chǎn )品芯片、汽车电子(zǐ )芯片及(jí )新能源芯(xīn )片主要为通用 MCU 和专(zhuān )用SoC,可(kě )实现数据采集、数(shù )据运算、操作多种传感器(qì )和执行各(gè )类控制(zhì )任务等功能。四维(wéi )图新旗下(xià )杰发科技专注汽(qì )车电子芯(xīn )片设计超过10年,是国内最(zuì )早车规级汽车芯片(piàn )提供商(shāng )之一,杰(jié )发科技两大产品(pǐn )线SoC和MCU全部(bù )通过车规认证并稳(wěn )定量产(chǎn )多代, SoC芯片出货量(liàng )已达到(dào )8500万套片,MCU芯片出货量突破6000万(wàn )颗。

      三星已与英飞凌(líng )、恩智浦达成合作,共同(tóng )研发下一(yī )代汽车(chē )芯片解决方案。此(cǐ )次合作将(jiāng )基于三星的5纳米(mǐ )工艺,重(chóng )点是优化内存与(yǔ )处理器的(de )协同设计”,并致(zhì )力于“增强芯片(piàn )的安全性能与实(shí )时处理能(néng )力。三星据称正在(zài )为该领(lǐng )域开发高集成度的(de )SoC方案,以实现更(gèng )优的能效比。

  • 惊奇短片
  • 2026-01-08

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  随(suí )着边缘AI市(shì )场的扩展(zhǎn ),一场围(wéi )绕硬件(jiàn )架构的卡(kǎ )位战也在悄然打(dǎ )响。NPU,即(jí )神经网络处理器,是专为(wéi )人工智能(néng )计算设计(jì )的芯片(piàn ),在处理(lǐ )神经网络算法时展(zhǎn )现出极(jí )高的效率。在生成(chéng )式AI向边缘侧快速(sù )发展的浪(làng )潮中,NPU企(qǐ )业凭借(jiè )其独特的优势积极(jí )布局,抢(qiǎng )占市场先机。中(zhōng )泰证券指(zhǐ )出,相(xiàng )较于GPU和CPU,NPU在AI计算上(shàng )性能和能(néng )效有了明(míng )显提升(shēng ),用来提(tí )高AI算法运行效率(lǜ )。NPU专为实(shí )现以低功耗加速AI推(tuī )理而设(shè )计,伴随(suí )新AI应用、模型与(yǔ )需求的发(fā )展,NPU有望快速上量(liàng )。

  据海关总署最新公(gōng )布的数据显示,4月份,按(àn )美元计,我国出(chū )口同比增长8.1%,继续(xù )保持增长(zhǎng )态势。中信建投(tóu )证券韩军(jun1 )认为,面对“关(guān )税战”,我国外贸(mào )企业经受(shòu )了考验(yàn ),展现了(le )我国外贸强大的(de )韧性。中(zhōng )邮证券曾凡喆认为(wéi ),我国(guó )跨国企业(yè )数量众多(duō ),物流(liú )需求极其(qí )分散,且对于中小(xiǎo )企业而(ér )言,自建物流体系(xì )成本高,因此往(wǎng )往选择货(huò )代服务满(mǎn )足其物(wù )流需求。

  招商(shāng )证券研报(bào )指出,国内核聚(jù )变项目建(jiàn )设加速(sù )。3月9日,CRAFT(聚变堆主(zhǔ )机关键系(xì )统综合研(yán )究设施(shī ))1/8真空室及(jí )总体安装系统通(tōng )过测试和(hé )验收。5月1日,BEST(聚变(biàn )能紧凑(còu )燃烧等离(lí )子体装置(zhì ))项目工(gōng )程总装启(qǐ )动仪式举行,较原(yuán )计划提(tí )前两个月启动。招(zhāo )商证券认为,商(shāng )业化进程(chéng )加速,核(hé )聚变板(bǎn )块已进入密集催化(huà )期。后续(xù )相关催化包括国(guó )光电气混(hún )合堆项(xiàng )目揭牌及(jí )潜在招标(biāo )包括BEST、CRAFT、星火一号(hào )、“中(zhōng )国环流三(sān )号”等项目密集(jí )招投标。以托克马克为代表(biǎo )的可控(kòng )核聚变技(jì )术正处于(yú )快速发(fā )展的黄金(jīn )时期,实验堆的快(kuài )速落地(dì )推动上游设备产业(yè )链的快速发展,相关企业(yè )有望受益(yì )。

  上市公司中,久盛(shèng )电气有产(chǎn )品应用到核电领(lǐng )域。核聚(jù )变领域(yù ),公司与(yǔ )有关科研(yán )所有合作(zuò ),有少量(liàng )产品被(bèi )应用。合(hé )锻智能核聚变业(yè )务主要致(zhì )力于解决聚变堆复(fù )杂部件(jiàn )的研发制(zhì )造,已经(jīng )参与了(le )聚变堆、真空室、偏滤器等(děng )核心部(bù )件的制造预研工作(zuò )。中洲(zhōu )特材2022年年(nián )报指出,研发项目(mù )包括“核电反应堆X-750锻件”,项目目的是核聚变反应(yīng )堆用X 750材质(zhì )φ2000mm,单(dān )重2.5T环件。该产品对(duì )O、N、H含量(liàng ),化学成(chéng )分均匀(yún )性、组织(zhī )均匀性要求极高(gāo )。

  据(jù )媒体报道,我国科(kē )研团队(duì )创新提出(chū )长距离大(dà )规模可(kě )扩展全连(lián )接量子直接通信理(lǐ )论架构(gòu ),并成功实现四节(jiē )点间300公(gōng )里级量子(zǐ )直接通信网络,相(xiàng )关研究(jiū )成果发表于《科学(xué )通报》(Science Bulletin)。实验结果显示,通信后各(gè )节点间(jiān )共享量子态保真度(dù )仍保持在(zài )85%以上,验证了该(gāi )方案在长(zhǎng )距离通信中的可(kě )靠性。经(jīng )300公里传输后到达接(jiē )受节点(diǎn )的光子对(duì )数仍达300~400Hz(赫兹),这(zhè )意味着经(jīng )过编码后,理论通(tōng )信速率(lǜ )可达每秒数比特。

  上(shàng )市公司中(zhōng ),纳芯微表示,公(gōng )司马达(dá )驱动类芯片与集成(chéng )式电机驱动SoC芯片在重点客(kè )户合作中(zhōng )取得多(duō )个项目定点, 预计(jì )2025年陆续进(jìn )入规模量产阶段(duàn )并实现快(kuài )速增长。纳思达(dá )芯片业务(wù )主要是由控股子公(gōng )司极海(hǎi )微电子股(gǔ )份有限公司开展(zhǎn )。公司的(de )工控安全芯片、消(xiāo )费级产(chǎn )品芯片、汽车电子(zǐ )芯片及(jí )新能源芯(xīn )片主要为通用 MCU 和专(zhuān )用SoC,可(kě )实现数据采集、数(shù )据运算、操作多种传感器(qì )和执行各(gè )类控制(zhì )任务等功能。四维(wéi )图新旗下(xià )杰发科技专注汽(qì )车电子芯(xīn )片设计超过10年,是国内最(zuì )早车规级汽车芯片(piàn )提供商(shāng )之一,杰(jié )发科技两大产品(pǐn )线SoC和MCU全部(bù )通过车规认证并稳(wěn )定量产(chǎn )多代, SoC芯片出货量(liàng )已达到(dào )8500万套片,MCU芯片出货量突破6000万(wàn )颗。

  三星已与英飞凌(líng )、恩智浦达成合作,共同(tóng )研发下一(yī )代汽车(chē )芯片解决方案。此(cǐ )次合作将(jiāng )基于三星的5纳米(mǐ )工艺,重(chóng )点是优化内存与(yǔ )处理器的(de )协同设计”,并致(zhì )力于“增强芯片(piàn )的安全性能与实(shí )时处理能(néng )力。三星据称正在(zài )为该领(lǐng )域开发高集成度的(de )SoC方案,以实现更(gèng )优的能效比。

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