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　　机构指(zhǐ )出，英伟达(dá )GB200/300积极拉货，2025、2026年ASIC迎来(lái )爆发(fā )式增长(zhǎng )，目前多家AI-PCB公司订单(dān )强劲(jìn )，满产(chǎn )满销，正在大力扩产，二(èr )、三季(jì )度业绩高增长(zhǎng )有望持续，

　　据媒体(tǐ )报道，记(jì )者日前获悉(xī )，进一步深(shēn )化金融服(fú )务新型工业(yè )化的相关政(zhèng )策有望研(yán )究出台。推(tuī )进新型工业(yè )化，事关(guān )建设现代化(huà )产业体系和(hé )提升国家(jiā )核心竞争力(lì )。服务新型(xíng )工业化，是金(jīn )融服务(wù )实体经济的重要内容(róng )。去(qù )年4月，国家金融监督管理总局、工业和(hé )信息化部、国(guó )家发展改革(gé )委已联合发(fā )布《关于(yú )深化制造业(yè )金融服务助(zhù )力推进新(xīn )型工业化的(de )通知》。增(zēng )量政策预(yù )计将引导更(gèng )多金融资源(yuán )用于促进(jìn )科技创新等(děng )领域。

　　据媒体报(bào )道，知名分(fèn )析师郭明錤(jī )发布Apple Vision系列(liè )和智(zhì )能眼镜(jìng )预期路线图(2025-2028)，其预计(jì )苹果(guǒ )不会在(zài )2026年推出任何新头戴设备，并计划(huá )从2027年开始发布(bù )多款产品。苹果将头戴(dài )式设备视(shì )为消费电子(zǐ )产品的下一(yī )个主要趋(qū )势。在苹果(guǒ )的头戴式产(chǎn )品中，首(shǒu )先大量出货(huò )的产品有望(wàng )是类似雷(léi )朋的智能眼(yǎn )镜，预计2027年(nián )的出货量(liàng )将达300万至500万(wàn )台或更多。

　　上市(shì )公司中，崇(chóng )达技术在AI服务PCB领域的(de )主要(yào )客户包(bāo )括新华三(H3C)、云尖、宝德、浪潮、国鑫、同泰怡等。这些客(kè )户的PCB产品主(zhǔ )要应用于(yú )超级计算机(jī )、服务器主(zhǔ )板、存储(chǔ )设备、GPU等产(chǎn )品。鹏鼎控(kòng )股为全球(qiú )范围内少数(shù )同时具备各(gè )类PCB产品研(yán )发、设计、制造、销售(shòu )与服务的(de )专业大型厂(chǎng )商，拥有优(yōu )质多样的(de )PCB产品线，主(zhǔ )要产品范围涵盖FPC、SMA、SLP、HDI、Mini LED、RPCB、Rigid Flex等(děng )多类产品，并广泛应用于(yú )通讯电(diàn )子产品、消费电子及计算(suàn )机类产品以(yǐ )及汽车和(hé )AI服务器、光(guāng )模块、高速(sù )计算机等(děng )产品。铜冠(guàn )铜箔产品按(àn )应用领域(yù )分类包括 PCB 铜(tóng )箔和锂电池(chí )铜箔，公(gōng )司开发的高(gāo )频高速铜箔(bó )具有极低(dī )的表面轮廓(kuò )度，传送信(xìn )号损失低(dī )，阻抗小等(děng )优良介电特性，能应(yīng )用于(yú )5G通讯设(shè )备、高算力AI服务器、数据(jù )中心、交换机等网络设备和网络(luò )连接器。

　　媒体报(bào )道，今年以(yǐ )来我国基础(chǔ )大模型的(de )迭代速度加(jiā )快，大模型(xíng )在电子、原材料、消(xiāo )费品等行业(yè )加快落地(dì )。记者从世(shì )界人工智能(néng )大会上获(huò )悉，当前全(quán )球已发布的(de )大模型总(zǒng )数达到3755个，其中，我国企业贡献(xiàn )了1509个(gè )，数量(liàng )居全球首位。

　　上市公(gōng )司中，新恒汇主营智能卡业务、蚀刻引线框架等，智(zhì )能卡业务核(hé )心封装材料(liào )柔性引线(xiàn )框架全球市(shì )占率前二，负责eSIM芯片(piàn )封测。澄天(tiān )伟业是国际(jì )领先的智(zhì )能卡和专用(yòng )芯片厂商，包括电信(xìn )SIM卡，具备eSIM生(shēng )产能力。

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