荷兰光刻机巨头阿斯麦昨日暴跌超8%后盘前续跌近3%!Q2业绩超预期但下调业绩指引
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      “政策支持+需求逐渐释放”该(gāi )行(háng )业景气度有望提升

      马(mǎ )斯(sī )克称人形机器人数量最终(zhōng )将(jiāng )达(dá )到数百亿

      一季度上(shàng )海(hǎi )重返“外贸第一城”

      上(shàng )市(shì )公司中,瑞迪智驱谐波(bō )减(jiǎn )速(sù )机可适配人形机器人。均(jun1 )胜(shèng )电(diàn )子将秉持“再创业,创(chuàng )新(xīn )前行”的精神,通过组织创(chuàng )新(xīn )和战略延伸,定位为“汽(qì )车(chē )+机器人Tier1”,向包括全球车(chē )企(qǐ )在(zài )内的具身智能机器人相(xiàng )关(guān )公(gōng )司提供软硬件及解决方案(àn ),将(jiāng )自身在汽车核心零部件(jiàn )的(de )研发与高端制造能力,加速(sù )拓(tuò )展至具身智能机器人产(chǎn )业(yè )链(liàn )上下游,开启再创业的征(zhēng )程(chéng ),打造第二增长曲线。

      公司方面,纳芯微是中国车(chē )用(yòng )模拟芯片最大供应商,已(yǐ )实(shí )现车规隔离产品全覆盖,公(gōng )司(sī )车规级芯片已在大量主(zhǔ )流(liú )整(zhěng )车厂商/汽车一级供应商实(shí )现(xiàn )批(pī )量装车。东土科技参股(gǔ )的(de )神经元公司第二代车规级芯(xīn )片(piàn )已完成流片,国内多个(gè )主(zhǔ )流(liú )车企已进行测试。

      公(gōng )司(sī )方(fāng )面,纳芯微是中国车用(yòng )模(mó )拟芯片最大供应商,已实现(xiàn )车(chē )规隔离产品全覆盖,公司(sī )车(chē )规级芯片已在大量主流整(zhěng )车(chē )厂(chǎng )商/汽车一级供应商实现(xiàn )批(pī )量(liàng )装车。东土科技参股的神(shén )经(jīng )元(yuán )公司第二代车规级芯片(piàn )已(yǐ )完成流片,国内多个主流车(chē )企(qǐ )已进行测试。

      华鑫(xīn )证(zhèng )券(quàn )毛正分析指出,随着人工(gōng )智(zhì )能(néng )的兴起,对高算力和带(dài )宽(kuān )的需求推动了存储的发展。相(xiàng )较于传统的DRAM,HBM技术采用垂(chuí )直(zhí )堆叠DDR芯片与GPU封装实现高带(dài )宽(kuān )、低延迟和低功耗,突破(pò )了(le )传统内存的限制,适应AI时代(dài )的(de )新(xīn )需求。目前全球市场由(yóu )海(hǎi )力士、三星和美光主导,中(zhōng )国(guó )厂商也在积极推进HBM国产(chǎn )化(huà ),市场供需缺口仍持续扩大(dà ),DRAM涨(zhǎng )价周期叠加AI驱动下,HBM价(jià )格(gé )预计继续上涨,市场规模预(yù )计(jì )在2024年达到约70亿美金。值得(dé )一(yī )提的是,今年5月,SK海力士(shì )社(shè )长(zhǎng )KwakNoh-Jung透露,今年SK海力士的HBM芯(xīn )片(piàn )已经售罄,同时,2025年的HBM芯片(piàn )也(yě )几(jǐ )乎已经全部预定。

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  • 2026-01-02

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  一季度上(shàng )海(hǎi )重返“外贸第一城”

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  公司方面,纳芯微是中国车(chē )用(yòng )模拟芯片最大供应商,已(yǐ )实(shí )现车规隔离产品全覆盖,公(gōng )司(sī )车规级芯片已在大量主(zhǔ )流(liú )整(zhěng )车厂商/汽车一级供应商实(shí )现(xiàn )批(pī )量装车。东土科技参股(gǔ )的(de )神经元公司第二代车规级芯(xīn )片(piàn )已完成流片,国内多个(gè )主(zhǔ )流(liú )车企已进行测试。

  公(gōng )司(sī )方(fāng )面,纳芯微是中国车用(yòng )模(mó )拟芯片最大供应商,已实现(xiàn )车(chē )规隔离产品全覆盖,公司(sī )车(chē )规级芯片已在大量主流整(zhěng )车(chē )厂(chǎng )商/汽车一级供应商实现(xiàn )批(pī )量(liàng )装车。东土科技参股的神(shén )经(jīng )元(yuán )公司第二代车规级芯片(piàn )已(yǐ )完成流片,国内多个主流车(chē )企(qǐ )已进行测试。

  华鑫(xīn )证(zhèng )券(quàn )毛正分析指出,随着人工(gōng )智(zhì )能(néng )的兴起,对高算力和带(dài )宽(kuān )的需求推动了存储的发展。相(xiàng )较于传统的DRAM,HBM技术采用垂(chuí )直(zhí )堆叠DDR芯片与GPU封装实现高带(dài )宽(kuān )、低延迟和低功耗,突破(pò )了(le )传统内存的限制,适应AI时代(dài )的(de )新(xīn )需求。目前全球市场由(yóu )海(hǎi )力士、三星和美光主导,中(zhōng )国(guó )厂商也在积极推进HBM国产(chǎn )化(huà ),市场供需缺口仍持续扩大(dà ),DRAM涨(zhǎng )价周期叠加AI驱动下,HBM价(jià )格(gé )预计继续上涨,市场规模预(yù )计(jì )在2024年达到约70亿美金。值得(dé )一(yī )提的是,今年5月,SK海力士(shì )社(shè )长(zhǎng )KwakNoh-Jung透露,今年SK海力士的HBM芯(xīn )片(piàn )已经售罄,同时,2025年的HBM芯片(piàn )也(yě )几(jǐ )乎已经全部预定。

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