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　　上市公(gōng )司中，鼎(dǐng )龙股份是国内领(lǐng )先的关键(jiàn )大赛道领(lǐng )域中各类核心“卡脖子”进口替(tì )代(dài )类创新材料的平(píng )台型公司，致力(lì )于(yú )为下游(yóu )晶圆厂客(kè )户提供整套的一(yī )站式CMP核心(xīn )材料及服(fú )务。芯源微主要(yào )从事半导(dǎo )体专用设(shè )备的研(yán )发、生产(chǎn )和销售，产品主要包括光(guāng )刻工序涂(tú )胶显影设(shè )备、单片式湿法(fǎ )设备。华(huá )福证券表(biǎo )示，公司作为目(mù )前国内唯(wéi )一可以提(tí )供量产型前道涂(tú )胶显影机的厂商(shāng )，已完成前道晶圆(yuán )加工环节28nm及以上(shàng )工(gōng )艺节点(diǎn )的全覆盖(gài )，并可持续向更(gèng )高工艺等(děng )级迭代。公司年报显示，涂胶显影(yǐng )设备是集(jí )成电路(lù )制造过程(chéng )中不可或(huò )缺的关键处理设(shè )备，主要(yào )与光刻机(jī )(芯片生产线上最(zuì )庞大、最(zuì )精密复杂(zá )、难度最大、价(jià )格最昂贵(guì )的设备(bèi ))配(pèi )合进行作业。

　　上市公司中，盛(shèng )美上海表示，公(gōng )司的Ultra ECP 3d设备可用于(yú )TSV铜填充；全线湿法(fǎ )清洗设备及电镀(dù )铜设备等(děng )均可用于(yú )HBM(高带宽存储器)工(gōng )艺，全线(xiàn )封测设备(包括湿(shī )法设备、涂胶、显(xiǎn )影设备及电镀铜(tóng )设备)亦可(kě )应用于大(dà )算力芯片2.5D封装工(gōng )艺。赛腾股份海外(wài )客户HBM批量设备订(dìng )单已经陆(lù )续交付(fù )，部分设备已完成(chéng )验收。联瑞新材(cái )表(biǎo )示，公司Lowα球形(xíng )氧化铝系列产品(pǐn )涵盖多种(zhǒng )规格，可(kě )通过MUF等多种封装(zhuāng )形式应用(yòng )于高性能(néng )算力等行业。从(cóng )客户端反(fǎn )馈来看，仅有公(gōng )司和少数(shù )日本同行(háng )在供应相关产品(pǐn )。近年来(lái )，伴随AI、高性能计算(HPC)等领(lǐng )域的快速发展，该(gāi )系列产品销售呈(chéng )较快增长(zhǎng )趋势。

　　在当今数字化(huà )时代，人工智能(néng )的(de )飞速发展对存储(chǔ )芯片提出了更高(gāo )要求，HBM(高(gāo )带宽内存(cún ))应运而生。HBM凭借(jiè )其高带宽(kuān )、高容量(liàng )、低功耗和小尺(chǐ )寸等显著(zhe )优势，成为高性(xìng )能计算领(lǐng )域的关键(jiàn )存储技术。此前(qián )，SK海力士(shì )表示，得(dé )益于数据中心投(tóu )资，预计今年高带(dài )宽内存(HBM)芯片需求(qiú )将出现“爆炸式(shì )增(zēng )长”。华金证券(quàn )指出，HBM突破“内(nèi )存(cún )墙”，实现高带(dài )宽高容量，成为(wéi )AI芯片最强(qiáng )辅助，HBM将(jiāng )持续迭代，I/O口数(shù )量以及单(dān )I/O口速率将(jiāng )逐渐提升，HBM3以及(jí )HBM3e逐渐成为(wéi )AI服务器主流配置(zhì )，且产品(pǐn )周期相对(duì )较长，单颗容量(liàng )及配置颗(kē )数逐步增(zēng )加，市场空间广(guǎng )阔，国产供应链加(jiā )速配套。

　　2025年(nián )全国两会(huì )政府工(gōng )作(zuò )报告强调，“积(jī )极应对人口老龄(líng )化(huà )，完善发展养老(lǎo )事业和养老产业(yè )政策机制(zhì )，大力发(fā )展银发经济。”分析师认(rèn )为，随着(zhe )我国老龄化程度(dù )的持续加(jiā )深，银发群体的(de )消费需求(qiú )逐渐释放(fàng )，将成为经济增(zēng )长的新动(dòng )力。

　　又一多模态大模(mó )型上线，机构称多(duō )模态已完成“0到(dào )1”起步

　　据行(háng )业(yè )媒体报道，三星(xīng )电子在高端存储(chǔ )芯(xīn )片市场再下一城(chéng )。继获得AMD订单后(hòu )，三星电(diàn )子已成功(gōng )锁定全球顶级芯(xīn )片设计公(gōng )司博通(Broadcom)的(de )第五代高带宽内(nèi )存(HBM3E)供应合(hé )同。

　　在当今(jīn )数字化时(shí )代，人工(gōng )智能的飞速发展(zhǎn )对存储芯(xīn )片提出了(le )更高要求，HBM(高带(dài )宽内存)应运而生。HBM凭借其高带宽、高容量、低功耗(hào )和(hé )小尺寸等显著优(yōu )势，成为高性能(néng )计(jì )算领域的关键存(cún )储技术。此前，SK海力士表(biǎo )示，得益(yì )于数据中心投资(zī )，预计今(jīn )年高带宽(kuān )内存(HBM)芯片需求将(jiāng )出现“爆(bào )炸式增长”。华(huá )金证券指(zhǐ )出，HBM突破(pò )“内存墙”，实(shí )现高带宽(kuān )高容量，成为AI芯片最强辅(fǔ )助，HBM将持续迭代，I/O口数量以及单I/O口(kǒu )速率将逐(zhú )渐提升(shēng )，HBM3以及HBM3e逐渐成为AI服(fú )务器主流配置，且(qiě )产品周期相对较(jiào )长，单颗容量及(jí )配置颗数(shù )逐步增加(jiā )，市场空间广阔(kuò )，国产供(gòng )应链加速(sù )配套。

　　中油(yóu )资本拟出(chū )资6.55亿元增资昆仑(lún )资本，用(yòng )于投资可(kě )控核聚变项目

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