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　　上(shàng )市公司中(zhōng )，南芯科技是电源及电池领域可提供(gòng )端到端完(wán )整解决方(fāng )案(àn )的稀缺性(xìng )标的，公(gōng )司收入规模位居国内模拟芯片设计公(gōng )司前列，且以消费(fèi )类(lèi )产品为稳(wěn )定盈利基(jī )石。近年来，公(gōng )司在深耕(gēng )智能手机等(děng )原有竞争(zhēng )优势的同(tóng )时积极拓宽(kuān )产品能力(lì )边界，向汽车、AI服务器等(děng )领域拓展(zhǎn )，挖掘增长(zhǎng )新动能。公司正在布局AI电源相关产品。公司在(zài )储能、光(guāng )伏、通信(xìn )等(děng )领域推出(chū )多款充电(diàn )芯片，同时布局机器人、Alpower等新兴领域(yù )，积极拓(tuò )展工业应(yīng )用(yòng )市场。天(tiān )德钰2024年多(duō )款显示驱动芯片(piàn )新产品量(liàng )产，通过新(xīn )技术提高(gāo )产品竞争(zhēng )力。2024年相继(jì )量产了手(shǒu )机全高清显示触(chù )控产品、平板类显(xiǎn )示(shì )触控产品(pǐn )、穿戴类(lèi )AMOLED手表产品，以及下沉式显示触控产品(pǐn )和高分辨(biàn )率穿戴类(lèi )产(chǎn )品。新相(xiàng )微在新产(chǎn )品布局方面，公司应用于智能手机的(de )AMOLED显示驱动(dòng )芯片、触(chù )控(kòng )芯片、应(yīng )用于车载(zǎi )显示和电视等领(lǐng )域的时序(xù )控制芯片以(yǐ )及应用于(yú )AR眼镜的微(wēi )显示相关产(chǎn )品等新产(chǎn )品已陆续开发并(bìng )将逐步导(dǎo )入市场。

　　近期，科创板连(lián )续受理3家公司，支持鼓励鼓励“硬科(kē )技”企业(yè )。高温超(chāo )导(dǎo )材料正是(shì )当前新材(cái )料产业的前沿方向，而基于超导磁体(tǐ )的磁约束(shù )聚变技术(shù )最(zuì )具工程化(huà )潜力。上(shàng )半年来，我国可(kě )控核聚变(biàn )领域进展不(bú )断。华泰(tài )证券发布(bù )研报称，可(kě )控核聚变(biàn )正从短期主题投(tóu )资变成长(zhǎng )期产业投(tóu )资(zī )，预计未(wèi )来几年全(quán )球每年有约2~3个核聚变装置建设投产，行业加速(sù )从0到1，产(chǎn )业(yè )链招标和(hé )订单有望(wàng )迎来持续催化。

　　AI算力需求拉动下(xià )该细分领(lǐng )域有望加(jiā )速(sù )发展

　　产能释放(fàng )叠加规模化效应(yīng )，这类材(cái )料应用场景(jǐng )不断拓展(zhǎn )

　　6月22日(rì )，跨境支付(fù )通正式上(shàng )线，这标志着内(nèi )地与香港(gǎng )快速支付(fù )系(xì )统实现互(hù )联互通，今后两地居民可实时办理跨境汇款。据了解，跨境支付(fù )通(tōng )是内地与(yǔ )香港金融(róng )基础设施互联互通方面的一项重要创(chuàng )新举措，充分利用(yòng )了(le )内地与香(xiāng )港成熟的(de )快速支付系统，为两地居(jū )民提供更便(biàn )宜、更高(gāo )效、更方(fāng )便的跨境汇(huì )款服务。

　　媒体报道，近日，半(bàn )导体个股(gǔ )密(mì )集获连续(xù )上调评级(jí )。据统计，截至6月18日(rì )，在评级机构家(jiā )数5家及以(yǐ )上的个股(gǔ )中(zhōng )，以机构(gòu )一致评级(jí )连续3个月环比提升，最新评级较3个月(yuè )前提升幅(fú )度超6%为条(tiáo )件(jiàn )进行统计(jì )，21股浮出(chū )水面。从21只潜力股所处行(háng )业分布来看(kàn )，半导体(tǐ )行业个股(gǔ )相对较多，盛科通信(xìn )-U、清溢光电、思(sī )瑞浦、汇(huì )顶科技机(jī )构(gòu )一致评级(jí )连续3个月(yuè )环比提升且最新一致(zhì )评级较3月前提升(shēng )幅度超6%。

　　相较(jiào )于(yú )硅基半导(dǎo )体，以碳(tàn )化硅和氮化镓为代表的宽禁带半导体(tǐ )在材料端(duān )至器件端(duān )的(de )性能优势(shì )突出，具(jù )备高频、高效、高功率、耐高压、耐(nài )高温等特(tè )点，是未(wèi )来半导体行(háng )业发展的(de )重要方向。其中(zhōng )，碳化硅(guī )的高禁带宽(kuān )度、高击(jī )穿电场强(qiáng )度、高电子饱和漂移(yí )速率和高热导率(lǜ )等特性，使其在电(diàn )力(lì )电子器件(jiàn )等应用中(zhōng )发挥着至关重要的作用。碳化硅材料(liào )在功率半(bàn )导体器件(jiàn )、射频半导(dǎo )体器件及(jí )新兴应用领域具有广阔的市场应用潜(qián )力。光大(dà )证券指出(chū )，随着AI数据(jù )中心、AR眼(yǎn )镜等行业的增长(zhǎng )，碳化硅(guī )行业将随之(zhī )快速增长(zhǎng )。国内碳(tàn )化硅衬底企业持续投(tóu )资扩张产能，有(yǒu )望持续扩(kuò )大市场份(fèn )额(é )。

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