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　　本次招标(biāo )的合(hé )同执行期(qī )分别(bié )为2025年(nián )和2026年(nián )3月底(dǐ )之前，千帆星(xīng )座建设明显提速。长江证券军工团队指出，此次招标内容(róng )调整(zhěng )后，民商(shāng )火箭(jiàn )也有望参(cān )与千(qiān )帆星座组网建设。预计随着多家民营火箭公司参与投标，将显(xiǎn )著增(zēng )加组(zǔ )网运(yùn )力供(gòng )应，加快(kuài )星座建设。

　　上市公司中，东微半导推进主营产品高压(yā )超级(jí )结MOSFET、中低(dī )压屏(píng )蔽栅(shān )MOSFET、TGBT、SiCMOSFET(含Si2CMOSFET)产(chǎn )品线的技术迭(dié )代和产品升级，同时持续加大市场开拓力度(dù )。2024年，公司逐(zhú )步扩(kuò )大生(shēng )产规(guī )模，产量呈不(bú )断提(tí )高的趋势，功率半导体的产销比达到93.81%，达到较高水平。供(gòng )应端(duān )，公(gōng )司与(yǔ )华虹(hóng )半导(dǎo )体、粤芯(xīn )半导体及DBHitek等厂商继续保持稳定的合作关系。博通集成自研(yán )BK7258Wi-Fi6超低(dī )功耗AI-SoC芯片(piàn )已应(yīng )用于(yú )AI玩具(jù )。茂(mào )莱光学为光刻(kè )机光学系统提供用于匀光、中继照明模块的(de )光学器件、投(tóu )影物(wù )镜，以及(jí )用于(yú )工件台位(wèi )移测(cè )量系统的棱镜组件，是光刻机实现光线均匀性与曝光成像(xiàng )的核(hé )心模(mó )块。

　　国新(xīn )证券(quàn )表示(shì )，中长期来看，我国军费平稳增长为国防军工行业稳定发(fā )展提(tí )供坚实基(jī )础，行业(yè )规模(mó )和利(lì )润有望保持持(chí )续上升态势。近年来我国在船舶、航空航天(tiān )、卫星导航等(děng )领域(yù )的全(quán )球竞(jìng )争力(lì )持续提升(shēng )，国(guó )防军工行业是新质生产力发展突破的重要方向，行业前景(jǐng )广阔(kuò )。在(zài )全球(qiú )冲突(tū )多发(fā )和地(dì )缘局(jú )势并不平静的背景下，国防安全重要性提升，行业估值有(yǒu )望获(huò )得支撑。中邮(yóu )证券(quàn )进一(yī )步分(fèn )析指出，展望(wàng )2025年，“建军百年奋斗目标”任务进入下半场(chǎng )，军工行业订(dìng )单有(yǒu )望迎(yíng )来拐(guǎi )点，在服务于(yú )提升(shēng )装备性能或降低装备成本的新技术、以新域新质作战力量(liàng )为代(dài )表的(de )新产(chǎn )品、军贸(mào )和军(jun1 )用技(jì )术转化带来的新市场方向或蕴含更大弹性。

　　行业会议(yì )将召(zhào )开，机构(gòu )称各(gè )国重(chóng )视该(gāi )领域(yù )建设

　　行业(yè )兼具周期性和成长性，AI高景气带来新机遇

　　据报道，自(zì )5月13日(rì )以来(lái )，钨(wū )精矿(kuàng )价格屡创(chuàng )历史(shǐ )新高。记者采访产业链获悉，此轮钨价上涨，是供需两端(duān )多重(chóng )因素(sù )共同(tóng )推动(dòng )的结(jié )果。业内(nèi )预计，在钨矿开采指标收紧、环保监管趋严及在产矿山资(zī )源品(pǐn )位自(zì )然下(xià )降等(děng )因素(sù )影响(xiǎng )下，今年行业供需(xū )缺口超4600吨，将对钨价形成有力支撑。

　　公(gōng )司方面，新国(guó )都控(kòng )股子(zǐ )公司(sī )上海(hǎi )拾贰区信息技(jì )术有限公司重点布局开展通用智能体技术研发，发展多模(mó )态AI产(chǎn )品，已发(fā )布首(shǒu )款AI“数字(zì )员工(gōng )”产品，可为国内的企业及商户提供高效运营的各类解决(jué )方案(àn )，该(gāi )产品(pǐn )现已(yǐ )初步(bù )在数(shù )字营(yíng )销、短视频电商、品牌代运营、MCN等行业实现商业化落地。信雅达已形成(chéng )一套(tào )比较(jiào )完整(zhěng )的AI产(chǎn )品体系，包括(kuò )智能体应用开发平台。

　　机构指出，覆铜板是PCB核心原材(cái )料，传统(tǒng )服务(wù )器升(shēng )级+AI服务器(qì )渗透(tòu )驱动覆铜板量价齐升。覆铜板在PCB原材料成本中占比约30%。Prismark预(yù )计2024年(nián )至2028年(nián )全球(qiú )PCB产值(zhí )复合(hé )增速(sù )预计(jì )为5.40%。其中，服务器/存储器领域增速预计为13.6%。

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