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　　根(gēn )据CFM闪存市场(chǎng )报(bào )道，现货旧(jiù )制(zhì )程DRAM资源供应缺货涨价延续，存储厂商针对渠道内存条、行业内存条及LPDDR4X等产品现货价格坚定持报涨态(tài )度。甬兴证券(quàn )研报称，受益(yì )于(yú )供应端推动(dòng )涨(zhǎng )价、库存逐(zhú )渐(jiàn )回归正常、AI带(dài )动HBM、SRAM、DDR5需求(qiú )上(shàng )升，产业链(liàn )有(yǒu )望探底回升。

　　这类半导(dǎo )体(tǐ )材料性能优(yōu )势(shì )突出，是未(wèi )来(lái )行业发展的(de )重(chóng )要方向

　　电(diàn )极制作可采用湿法和干法工艺，目前行业多采用湿法涂浆方式制作电极，近年干法工艺成为行业发展趋势。东方(fāng )证券认为，设(shè )备(bèi )是规模量产(chǎn )的(de )基石，有望(wàng )成(chéng )为降本突破(pò )口(kǒu )。通过拆解(jiě )固(gù )态电池核心(xīn )制(zhì )造工艺发现：干(gàn )法工艺不仅(jǐn )是(shì )电池降本的(de )有(yǒu )效手段，也(yě )是(shì )天然适配全(quán )固(gù )态电池的制(zhì )片(piàn )工艺；等静压的材料致密化能力或可迁移至固态电池中，改善孔隙率与电极/电解质的界面复合问题；叠片在固态(tài )电池装配工艺(yì )中(zhōng )有望成为主(zhǔ )流(liú )，而设备精(jīng )度(dù )要求大幅提(tí )升(shēng )。全固态电(diàn )池(chí )获得全产业(yè )链(liàn )的共同关注与(yǔ )合(hé )力布局，方(fāng )向(xiàng )性与趋势性(xìng )明(míng )确。当前工(gōng )艺(yì )设备成熟度(dù )不(bú )足成为固态(tài )电(diàn )池产业化的主要桎梏之一，掌握核心设备供应能力的厂商有望受益。

　　近日，上交所公告，上海超导科技股份(fèn )有限公司科创(chuàng )板(bǎn )IPO获受理，公(gōng )司(sī )计划募资12亿(yì )元(yuán )。招股书显(xiǎn )示(shì )，上海超导(dǎo )是(shì )一家专注于(yú )高(gāo )温超导材料研(yán )发、生产和销(xiāo )售(shòu )的高新技术(shù )企(qǐ )业，是全球(qiú )领(lǐng )先的高温超(chāo )导(dǎo )材料生产商(shāng )之(zhī )一。同日，证(zhèng )监会发布《关于在科创板设置科创成长层，增强制度包容性适应性的意见》。其中提出，设置科创(chuàng )板科创成长层(céng )。

　　得益于(yú )政(zhèng )策利好与技(jì )术(shù )突破的双轮(lún )驱(qū )动，未来3年(nián )至(zhì )5年，脑机接(jiē )口(kǒu )医疗产品有望(wàng )迎来爆发期。太(tài )平洋证券分(fèn )析(xī )指出，脑机(jī )接(jiē )口技术近年(nián )来(lái )从实验室研(yán )究(jiū )大步迈向市场(chǎng )应用，展现出蓬勃发展态势。当下，侵入式和非侵入式产品研发均有序推进。尽管该技术仍处于早(zǎo )期发展阶段，但研发和应用(yòng )潜(qián )力巨大；随(suí )着(zhe )技术的迭代(dài )和(hé )伦理规范的(de )健(jiàn )全完善，脑(nǎo )机(jī )接口有望让科(kē )技之光加速照(zhào )进(jìn )现实。

　　据(jù )报道，近日(rì )，诺天碳化硅(guī )半(bàn )导体设备与(yǔ )基(jī )材生产基地项(xiàng )目投产仪式举行。上述项目总投资约1.5亿元，于2024年2月签约落户株洲高新区，项目主要生产碳化硅半导(dǎo )体设备与基材(cái )，产品广泛应(yīng )用(yòng )于碳化硅单(dān )晶(jīng )生长与衬底(dǐ )制(zhì )造、半导体(tǐ )材(cái )料石墨化纯(chún )化(huà )处理、先进陶(táo )瓷与复合材料(liào )研(yán )发、光伏、锂(lǐ )电领域高温(wēn )烧(shāo )结等。

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