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　　近日，我国在太(tài )原卫(wèi )星发(fā )射中心使(shǐ )用长(zhǎng )征六号改(gǎi )运载(zǎi )火箭，成功将卫星(xīng )互联网低轨04组卫星发射升空，卫星(xīng )顺利(lì )进入预定(dìng )轨道(dào )，发(fā )射任务获(huò )得圆(yuán )满成。

　　我(wǒ )国将(jiāng )部署建设10个国家数据要素综合试验(yàn )区

　　上市公(gōng )司中(zhōng )，汉(hàn )得信息2024年(nián )加快(kuài )发展，加(jiā )大了(le )智能(néng )体的研发及商用推动，上半年即实现了约2500万的营(yíng )收(在(zài )2024年中(zhōng )报中有披(pī )露)。公司与火(huǒ )山引(yǐn )擎通过整合双方先(xiān )进技术、服务等优势资源，助推企(qǐ )业私(sī )域运营体(tǐ )系的(de )落地(dì )进程。润(rùn )欣科(kē )技利用多年来(lái )在AIoT、传感领域的技术和客户积累，与上(shàng )游半导体设计(jì )公司(sī )合作(zuò )，为重点(diǎn )客户(hù )定制无线(xiàn )智能(néng )家电(diàn )芯片HolaconWB01-L、AI眼镜SOC芯片及组件。基于公司在低功耗无线(xiàn )连接(jiē )芯片(piàn )、智能穿(chuān )戴SOC芯(xīn )片及多模(mó )态传(chuán )感器技术(视觉/听觉(jiào )/环境感知)的领先优势，依托谷歌、字节(jiē )、阿里等(děng )云平(píng )台设(shè )计智能模(mó )块和(hé )软件工具，利(lì )用无(wú )线芯片的空口优化，使智能终端设(shè )备可直接参与(yǔ )模型(xíng )训练(liàn )和推理。南兴(xìng )股份子公(gōng )司唯(wéi )一网(wǎng )络定位于数字经济基础设施服务提供商，业务范(fàn )围包(bāo )括：数据中心(xīn )、云(yún )计算和云(yún )联网(wǎng )；数据中心作为算(suàn )力的物理承载，是数字经济发展的(de )关键(jiàn )基础设施(shī )。唯(wéi )一网(wǎng )络与字节(jiē )跳动(dòng )公司有业务来(lái )往。

　　又一低轨卫星发射成功，机构(gòu )称我国商业航(háng )天已(yǐ )经完(wán )成“从0到(dào )1”的(de )阶段

　　上市(shì )公司(sī )中，派克新材已逐步掌握异形截面环件整体精密(mì )轧制(zhì )技术、特种环(huán )件轧(zhá )制技术、超大(dà )直径环件轧制技术(shù )等多项核心技术，是国内少数几家(jiā )可为航空发动(dòng )机、航天(tiān )运载火箭(jiàn )及卫(wèi )星、燃气轮机(jī )等高(gāo )端装备提供配套特种合金精密环形锻件产品的民(mín )营企(qǐ )业之(zhī )一，具备(bèi )较强(qiáng )的产品研(yán )发和(hé )制造(zào )能力。上海沪工全资子公司上海沪航卫星科技有(yǒu )限公(gōng )司，主要(yào )从事(shì )商业(yè )卫星总装(zhuāng )集成(chéng )、航天产品核心部(bù )件设计及制造等服务，参与多种小(xiǎo )型卫星的装配(pèi )、制(zhì )造业(yè )务，具备(bèi )专业(yè )的商业卫星AIT生(shēng )产能(néng )力，可同时装配多颗500KG以下的商业卫星，是少数具(jù )备500KG级(jí )商业(yè )卫星总装(zhuāng )场地(dì )条件的民(mín )营卫(wèi )星公(gōng )司。航天动力产业技术源于航天液体火箭发动机(jī )的技(jì )术应用产(chǎn )业，产品(pǐn )主要涉及(jí )民用(yòng )领域。

　　上市公(gōng )司中，久盛电气有产品应用到核电(diàn )领域。核聚变(biàn )领域(yù )，公(gōng )司与有关(guān )科研(yán )所有合作，有(yǒu )少量(liàng )产品被应用。合锻智能核聚变业务主要致力于解(jiě )决聚(jù )变堆(duī )复杂部件(jiàn )的研(yán )发制造，已经(jīng )参与(yǔ )了聚变堆、真空室、偏滤器等核心部件的制造预(yù )研工(gōng )作。中洲(zhōu )特材(cái )2022年年(nián )报指出，研发(fā )项目包括“核电反(fǎn )应堆X-750锻件”，项目目的是核聚变反(fǎn )应堆用X 750材质φ2000mm，单(dān )重2.5T环(huán )件。该产(chǎn )品对(duì )O、N、H含量，化(huà )学成(chéng )分均匀性、组织均匀性要求极高。

　　光大证券(quàn )指出(chū )，在(zài )域控制器(qì )时代(dài )，高算力(lì )、高(gāo )性能(néng )、高集成度的异构SoC芯片将成为智能驾驶的核心部(bù )件。除了域控(kòng )制器(qì )，智(zhì )驾SoC芯片也(yě )是前(qián )视一体机的核心零(líng )部件。2025年15万以下车型城市NOA渗透率将(jiāng )迅速提升，对(duì )中高(gāo )算力(lì )芯片需求(qiú )持续(xù )提升。另外从(cóng )智能(néng )驾驶的技术层面来看，2025年端到端新技术聚焦VLA与世(shì )界模(mó )型，“车位到(dào )车位(wèi )”智驾功(gōng )能成(chéng )为各(gè )大车企竞争焦点，对芯片算力、方案商能力、主(zhǔ )机厂(chǎng )自研等能(néng )力均(jun1 )提出(chū )更高要求(qiú )。在(zài )比亚迪、吉利等汽(qì )车OEM纷纷推行“智驾平权”战略的背(bèi )景下，第三方(fāng )SoC厂商(shāng )有望(wàng )先行受益(yì )，“芯片预埋”趋(qū )势为(wéi )行业带来较高成长确定性。

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