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　　得益于政策利好与技术突(tū )破(pò )的(de )双轮驱动，未来3年至5年(nián )，脑(nǎo )机接口医疗产品有望迎(yíng )来(lái )爆(bào )发期。太平洋证券分析(xī )指(zhǐ )出(chū )，脑机接口技术近年来(lái )从(cóng )实(shí )验室研究大步迈向市场(chǎng )应(yīng )用，展现出蓬勃发展态势。当下，侵入式和非侵入式产(chǎn )品研发(fā )均有序推进。尽管该(gāi )技术(shù )仍(réng )处于早期发展阶段，但研(yán )发(fā )和应用潜力巨大；随着技(jì )术(shù )的(de )迭代和伦理规范的健全(quán )完(wán )善(shàn )，脑机接口有望让科技(jì )之(zhī )光(guāng )加速照进现实。

　　行(háng )业(yè )媒(méi )体报道，三星SDI正在天安(ān )工(gōng )厂(chǎng )建设的试验生产线“DryEV”上(shàng )启动基于干法电极的电池验(yàn )证工作，公司此前已完成实(shí )验室性(xìng )能测试。三星SDI正在考(kǎo )虑将(jiāng )干(gàn )法电极技术应用于全固态(tài )电(diàn )池，计划将其作为降低制(zhì )造(zào )成(chéng )本、提升设备效率和量(liàng )产(chǎn )速(sù )度的竞争手段。

　　该(gāi )国(guó )宣(xuān )布将这一金属出口临时(shí )禁(jìn )令(lìng )再延长三个月

　　上市(shì )公(gōng )司(sī )中，天岳先进碳化硅衬(chèn )底(dǐ )可(kě )广泛应用于电动汽车、AI数(shù )据中心、光伏系统、AI眼镜、轨道交(jiāo )通、电网、家电及先(xiān )进通(tōng )信(xìn )基站等领域。公司已跻身(shēn )为(wéi )国际知名半导体公司的重(chóng )要(yào )供(gòng )应商，公司的产品亦在(zài )国(guó )际(jì )上获得广泛认可。芯联(lián )集(jí )成(chéng )8英寸碳化硅产线顺利推(tuī )进(jìn )中(zhōng )，相关产品已陆续通过(guò )相(xiàng )关(guān )验证，预计下半年开始(shǐ )量(liàng )产(chǎn )。英诺激光依托固体及超(chāo )快激光器优势，主要布局消(xiāo )费电子、3D打印、生物医疗、光伏(fú )、Micro LED、半导体等行业。在半导(dǎo )体(tǐ )领域提供的主要产品为碳(tàn )化(huà )硅退火制程的激光器，客(kè )户(hù )以(yǐ )国外知名半导体装备公(gōng )司(sī )为(wéi )主。

　　智能算力规模(mó )的(de )快(kuài )速增长直接催生了对高(gāo )效(xiào )散(sàn )热技术的迫切需求。国(guó )泰(tài )海(hǎi )通证券表示，AI算力需求快(kuài )速增长，数据中心液冷有望(wàng )加速发展。随着AI应用快速发(fā )展，算(suàn )力密度提升，算力设备、数(shù )据中心机柜对散热需求大(dà )幅(fú )增长，液冷技术加速导入(rù )。国(guó )信证券认为，AI时代，算(suàn )力(lì )芯(xīn )片功率持续提升，设备(bèi )功(gōng )率(lǜ )密度触及传统风冷降温(wēn )方(fāng )式(shì )极限，液冷技术应用大(dà )势(shì )所(suǒ )趋。当前阶段，液冷应用(yòng )主要采用冷板式技术；浸没(méi )式方案是长期发展方向。同(tóng )时，国(guó )内PUE考核趋严，运营商液冷(lěng )白(bái )皮书规划有望进一步加速(sù )国(guó )内液冷应用。

　　公司方(fāng )面(miàn )，德明利主营业务及技术(shù )布(bù )局(jú )主要集中于通用型存储(chǔ )芯(xīn )片(piàn )及解决方案的研发与产(chǎn )业(yè )化(huà )，包括但不限于DDR、LPDDR、SSD等(děng )产(chǎn )品(pǐn )方向。好上好目前销售的(de )存储芯片主要有晶豪(ESMT)、复旦(dàn )微、Giantec(聚辰)、GigaDevice (兆易创新)、Giantec(聚辰(chén ))、ISSI、江(jiāng )波龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天下(XTX)、得一微(wēi ) (YEESTOR)等(děng )品牌的DRAM、eMMC、FLASH等存储器。

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