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　　据媒(méi )体报道，短短一年，中国短(duǎn )剧在海外市(shì )场上演(yǎn )“指数(shù )级狂飙(biāo )”。DataEye数据显示，2025年第一季度，全(quán )球有超(chāo )2.7亿人次(cì )下载中(zhōng )国短剧。截(jié )至3月，海外市(shì )场上的中国短剧APP已增至237款，同比去(qù )年增(zēng )长近4倍(bèi )。

　　2025年3月26日(rì )-28日，SEMICONChina 2025在上海举办。展会期间，半导体设(shè )备新贵(guì )新凯来(lái )亮相，展出多达四(sì )大类、三十余(yú )款半导体设备，引起(qǐ )业界广(guǎng )泛关注。中(zhōng )信证券(quàn )研报表(biǎo )示，2025年(nián )SEMICON大会火爆程度再创新高，行业持续迸发(fā )新活力(lì )，国产(chǎn )半导体设备(bèi )和材料(liào )头部厂(chǎng )商持续高歌猛进，各类新公(gōng )司、新(xīn )技术、新产(chǎn )品层出(chū )不穷，为行业发展注入新活力，国内半导体产(chǎn )业链正(zhèng )在逐渐(jiàn )补齐。

　泡泡玛特(tè )年初已(yǐ )扩产能(néng )，但需求远超供应链(liàn )反应速(sù )度

　　先进(jìn )计算包(bāo )括算力(lì )、算法(fǎ )、算据三大领域，涵盖云、边、端等多(duō )种计算(suàn )方式。算力作为数(shù )字经济(jì )时代的(de )核心生产力，对推动技术产(chǎn )业进步(bù )，加速数字(zì )技术与(yǔ )实体经(jīng )济深度融合发挥着重要作用，其战略性(xìng )地位和(hé )支撑性(xìng )作用愈(yù )加凸显。山(shān )西证券(quàn )认为，互联网和智算中心两(liǎng )大下游(yóu )AI算力需求将(jiāng )持续高(gāo )景气，国产化(huà )采购快速推进。1)互联网：24年以来互联网(wǎng )大厂仍(réng )持续投(tóu )入基础大模(mó )型训练(liàn )，并在(zài )今年开始布局推理大模型，推动算(suàn )力资本开支(zhī )保持快(kuài )速增长(zhǎng )，随着DeepSeek的突破大幅降低应用端门槛以及(jí )Agent技术和(hé )产品日(rì )趋成熟(shú )，推理侧需(xū )求有望(wàng )逐渐成(chéng )为AI算力支出的主驱动(dòng )力；2)智(zhì )算中心：中(zhōng )央和地(dì )方政策(cè )明确国(guó )产AI算力建设目标，奠定AI算力建设的政策(cè )基调，24年以来(lái )各地方智算(suàn )中心项(xiàng )目招投(tóu )标数量仍在持续增加，同时(shí )多个全(quán )国产化标杆(gǎn )项目已(yǐ )跑通，未来智算中心的AI算力国产化率有望加速(sù )提升。

　　上(shàng )市公司(sī )中，楚江新(xīn )材子公(gōng )司顶立(lì )科技是我国特种大型(xíng )热工装(zhuāng )备核心研制(zhì )单位，其碳化(huà )钽和碳(tàn )化硅涂层有望应用于核聚变第一壁、偏(piān )滤器等(děng )核心部(bù )件，或将受(shòu )益于可(kě )控核聚(jù )变项目(mù )推进。利柏特是国内(nèi )少数具(jù )备大型工业(yè )模块设(shè )计能力(lì )的企业，与核工程企业合作历史较久，有望在(zài )新一轮(lún )的核电(diàn )建设周期中(zhōng )凭借丰(fēng )富的合(hé )作经验积累更多工程(chéng )实绩。

　　据媒体(tǐ )报道，针对英(yīng )伟达GB200 AI服(fú )务器是否量产，鸿海董事长刘扬伟在法(fǎ )说会上(shàng )表示，经过半年多(duō )来的数(shù )据收集(jí )，GB200的良(liáng )率已经达到批量生产(chǎn )标准，GB200是一个很复(fù )杂的系(xì )统，零(líng )组件又很多，使得测试也非常复杂，经(jīng )过流程(chéng )不断改(gǎi )善之后(hòu )，生产已经(jīng )愈来愈(yù )稳定，未来几个季度出货将(jiāng )不是问(wèn )题。

　　近(jìn )年来，全球脑(nǎo )机接口(kǒu )技术飞速发展，应用领域正逐渐从医疗(liáo )领域扩(kuò )大至教(jiāo )育、游戏等(děng )非医疗(liáo )领域。与此同(tóng )时，人工智能(AI)等新兴(xìng )技术的(de )快速演进正(zhèng )在推动(dòng )脑机接(jiē )口技术应用实现更多突破。PrecedenceResearch数据显示，2024年全球(qiú )脑机接(jiē )口市场(chǎng )规模约26.2亿美(měi )元，预(yù )计2034年有(yǒu )望达到124.0亿美元，2025-2034年复(fù )合增速(sù )有望达到17.4%。

　　公(gōng )司方面(miàn )，沃特(tè )股份主要从事高性能功能高分子材料合(hé )成、改(gǎi )性和成(chéng )品的研发、生产制(zhì )造、销(xiāo )售及技(jì )术服务，已有材料牌(pái )号进入(rù )小米汽车体(tǐ )系。浙(zhè )江世宝(bǎo )产品涵盖液压助力转向系统、电动助力(lì )等。公(gōng )司是小(xiǎo )米汽车(chē )的中间轴供(gòng )应商。

　　据(jù )媒体报道，华为中国(guó )合作伙(huǒ )伴大会2025，将(jiāng )于3月20日(rì )至21日在(zài )深圳国(guó )际会展中心(宝安)举行。据悉，大会以“因聚而(ér )生 众智(zhì )有为”为主(zhǔ )题，在(zài )2024年“数(shù )智有为(wéi )”的基础上迈向“众(zhòng )智”新(xīn )高度，旨在(zài )通过聚(jù )合(Aggregate)伙伴(bàn )能力，升级(Ascend)对伙伴的支持，加速(Accelerate)客户数(shù )智化进(jìn )程，让(ràng )“伙伴(bàn )+华为”体系(xì )在NA、商(shāng )业和分(fèn )销市场持续提升能力(lì )的同时(shí )，全面拥抱(bào )千行万(wàn )业智能(néng )化新时(shí )代。

　　2025年3月26日-28日，SEMICONChina 2025在上海举办。展会(huì )期间，半导体(tǐ )设备新贵新(xīn )凯来亮(liàng )相，展(zhǎn )出多达(dá )四大类、三十余款半(bàn )导体设(shè )备，引起业(yè )界广泛(fàn )关注。中信证券研报表示，2025年SEMICON大会火爆程度再(zài )创新高(gāo )，行业(yè )持续迸(bèng )发新活力，国产半(bàn )导体设(shè )备和材料头部厂商持续高歌(gē )猛进，各类(lèi )新公司(sī )、新技(jì )术、新(xīn )产品层出不穷，为行业发展注入新活力(lì )，国内(nèi )半导体(tǐ )产业链正在(zài )逐渐补(bǔ )齐。

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