上(shàng )市公司中,大为股份产品线(xiàn )覆盖(gài )DDR4、LPDDR4X等DRAM系列,满足数据中心、车规(guī )级等多元化(huà )需求(qiú ),并通过瑞(ruì )芯微(wēi )、晶晨半导体等(děng )SoC平台认证,支持(chí )AI手机、AIPC、AI服务器(qì )等应用需求(qiú ),强(qiáng )化在(zài )AI等高端领域(yù )的市场竞争(zhēng )力。太龙(lóng )股份子公司(sī )博思达科技有存储芯(xīn )片解决方案(àn ),产品涵(hán )盖存储卡|MicroSD/SDSDA授(shòu )权、固态硬(yìng )盘|SSD、嵌入(rù )式存储|eMMC、内(nèi )存产品|DRAM/DRAMModule/LPDDR等。
公司(sī )方面,岩山(shān )科技参股(gǔ )公司Nullmax纽(niǔ )劢科(kē )技致力于打(dǎ )造全(quán )场景的无人(rén )驾驶(shǐ )应用,推出了纯(chún )视觉、真无(wú )图、多模态端到端的(de )智能驾驶技(jì )术方(fāng )案。Nullmax纽劢科技可(kě )为车辆提供(gòng )贯穿车端(duān )、云端的全(quán )栈软件算法应用,提(tí )供覆盖至L4级(jí )别的智能(néng )驾驶功能,并打造了支(zhī )持所有技(jì )术的平台化(huà )的BEV-AI(Bird's Eye View-AI,即面向鸟瞰(kàn )图视(shì )角的AI技术)技(jì )术架构。光库科(kē )技的(de )1550nm激光雷达光(guāng )源模(mó )块及器件凭(píng )借高(gāo )性能、低成本、高可靠性等(děng )特性(xìng )切入L3+自动驾驶市(shì )场。同时,公司(sī )积极(jí )布局FMCW激光雷(léi )达技术,抢(qiǎng )占全球自(zì )动驾驶和ADAS渗(shèn )透率提高带来的市场(chǎng )增长红利。
上市公司中,智(zhì )微智能针对(duì )具身智能(néng ),推出了基(jī )于Nvidia Jetson、Intel Ultra、Rockchip等核心芯(xīn )片平(píng )台的大小脑(nǎo )控制器产品线,可广(guǎng )泛应用于工(gōng )业机器人、AGV/AMR移动(dòng )机器(qì )人、服务类机器(qì )人、人形机(jī )器人(rén )等多种应用场景(jǐng )。天奇股份(fèn )已投(tóu )建无锡市具身智(zhì )能机器人工(gōng )业数据采(cǎi )集与实训中(zhōng )心项目,拟通过真实(shí )环境模拟和(hé )训练,提升AI系统对复(fù )杂环境的适(shì )应能力,实现机器人(rén )“场景-数据-模型(xíng )-应用(yòng )”闭环,着(zhe )力攻克具身智能(néng )机器(qì )人应用共性(xìng )技术难题。埃斯(sī )顿参(cān )股的埃斯顿酷卓(zhuó )发布了第二(èr )代人(rén )形机器人Codroid 02,这款(kuǎn )人形机器人(rén )从自(zì )主核心部件、智(zhì )能架构创新(xīn )、全场景(jǐng )工业落地三(sān )个维度全面展现了其(qí )在具身智能(néng )领域的最新成果。
AI需求爆发(fā ),拉动PCB产(chǎn )业链量价齐(qí )升。兴业证券指(zhǐ )出,海外扩产周(zhōu )期拉长,高阶PCB供(gòng )需缺(quē )口有望拉大(dà )。根据测算,2025-2027年(nián )算力(lì )PCB需求规模分别达(dá )到525、864和1192亿元(yuán ),增(zēng )速分别为81%、65%和38%,其中ASIC服务器(qì )PCB需求(qiú )增长最快,2027年有(yǒu )望达到600亿元(yuán ),贡献一(yī )半以上的规(guī )模。根据扩产规划,2025年开始产能(néng )趋紧,2026-2027年供需缺口将(jiāng )扩大,缺口(kǒu )比例分别(bié )为10%和16%,因此(cǐ )算力PCB行业有望维(wéi )持数(shù )年的高景气(qì )度。
媒体报(bào )道,固态电池被(bèi )视为全球动力电(diàn )池下(xià )一代技术竞争的(de )焦点。7月以(yǐ )来,多家企业披露了(le )其在固态电(diàn )池领(lǐng )域的最新进展,产业化进程(chéng )明显提速(sù )。“从去年(nián )氧化物与硫化物的技(jì )术路线之争(zhēng ),到今年聚焦中试线(xiàn )建设进展,预计明年(nián )随着相关政(zhèng )策落地和产业规(guī )划相(xiàng )继实施,行(háng )业目光将转向谁(shuí )能实(shí )现全固态电(diàn )池装车应用。”有受(shòu )访专家对记者表(biǎo )示,固态电(diàn )池商(shāng )业化进程将不断(duàn )加速。
公司(sī )方面,威士顿长(zhǎng )期专注于智(zhì )能制造,形成了以信(xìn )息化管理与设备自动(dòng )控制深度融(róng )合、多方面数据采集(jí )应用为特色(sè )的智能制(zhì )造整体解决(jué )方案。公司已投(tóu )入研(yán )发工业领域(yù )的AI智能体应用,正在(zài )形成以工业(yè )AI智能体与大模型(xíng )联合(hé )驱动的工业信息(xī )化数字应用(yòng )形态(tài ),并尝试多模协(xié )同的AI应用新(xīn )模式(shì )。利元亨主要从(cóng )事高端智能(néng )制造装备(bèi )的研发、生(shēng )产及销售,主要为新(xīn )能源(动力锂(lǐ )电、3C锂电、固态电池(chí )、储能、钙(gài )钛矿、氢(qīng )能)、智慧物(wù )流、ICT、AI算力、汽(qì )车部(bù )品等行业的(de )头部企业提供数(shù )智整(zhěng )厂解决方案(àn )。
未来产业的重(chóng )要组(zǔ )成部分,互联网(wǎng )大厂“抢投(tóu )”该(gāi )领域
上市公(gōng )司中,恒玄(xuán )科技(jì )自主研发了低功(gōng )耗多核异构(gòu )嵌入式SoC技(jì )术、蓝牙和(hé )Wi-Fi连接技术、声学和音(yīn )频系统、可(kě )穿戴平台智能检测和(hé )健康监测技(jì )术和2.5DGPU等关(guān )键核心技术(shù ),SoC主控芯片产品(pǐn )广泛(fàn )应用于智能(néng )可穿戴、智能家(jiā )居等(děng )终端,并在(zài )先进制造工艺上(shàng )持续(xù )迭代,创新能力(lì )突出。乐心(xīn )医疗(liáo )智能戒指目前已(yǐ )送至专业三(sān )方测(cè )试机构检测,筹(chóu )备完善后公(gōng )司将积极(jí )推出上市。除创新产品的持续投(tóu )入,公司根(gēn )据战略聚焦,着力开(kāi )发大模型在(zài )心血管疾(jí )病领域的垂(chuí )直应用,通过“智能(néng )健康监测设(shè )备+AI+服务”的模式(shì ),为(wéi )慢病患者提(tí )供专业化数字慢(màn )病管(guǎn )理整体解决方案(àn )。弘信电子(zǐ )业务(wù )下游包括智能硬(yìng )件FPC,背光模(mó )组、AI算力服务器研发(fā )制造,以及(jí )AI资源服务(wù )等。公司生(shēng )产的FPC产品最终可应用(yòng )于AI手机、AIPC、可穿戴设备蓝牙耳机(jī )以及机器人(rén )等。
上市公司中(zhōng ),大为股份产品线覆(fù )盖DDR4、LPDDR4X等DRAM系列(liè ),满足数据中心(xīn )、车(chē )规级等多元(yuán )化需求,并通过(guò )瑞芯(xīn )微、晶晨半导体(tǐ )等SoC平台认证(zhèng ),支(zhī )持AI手机、AIPC、AI服务(wù )器等应用需(xū )求,强化在AI等高端领(lǐng )域的市场竞(jìng )争力。太(tài )龙股份子公(gōng )司博思达科技有存储(chǔ )芯片解决方(fāng )案,产品涵盖存储卡(kǎ )|MicroSD/SDSDA授权、固态(tài )硬盘|SSD、嵌(qiàn )入式存储|eMMC、内存产品|DRAM/DRAMModule/LPDDR等。
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未来产业的重(chóng )要组(zǔ )成部分,互联网(wǎng )大厂“抢投(tóu )”该(gāi )领域
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稳赢网网友:但这个警告如果只出现在1根5分钟的K线里,那么不足以破坏5分钟的
股海冷水坑网友:从资金面看,连续两个交易日成交量基本稳定在1.1万亿以上,虽未显著放量,但已形成存量资金稳定博弈格局。值得注意的是,近期多家上市公司获得回购增持贷款,进一步增强了对股价的支撑。上市公司主动回购往往发生在估值低位区域,有助于提振信心、激活流动性、稳定价格波动,因此也被视为中期趋势企稳的重要信号之一。