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　　相(xiàng )较于硅基半(bàn )导体，以碳化硅(guī )和氮化(huà )镓为(wéi )代表的宽禁(jìn )带半导体在材料端至器(qì )件端的性能(néng )优势(shì )突出，具备高频、高效(xiào )、高功率、耐高压、耐(nài )高温等特点(diǎn )，是(shì )未来半(bàn )导体行业发(fā )展的(de )重要方向。其中，碳化(huà )硅的高禁带(dài )宽度、高击(jī )穿电场强度(dù )、高(gāo )电子饱和漂(piāo )移速率(lǜ )和高(gāo )热导率等特(tè )性，使其在(zài )电力电子器(qì )件等应用中发挥(huī )着至关(guān )重要(yào )的作用。碳(tàn )化硅材料在功率半导体(tǐ )器件、射频(pín )半导(dǎo )体器件(jiàn )及新兴应用领域(yù )具有广阔的市场应用潜(qián )力。光大证(zhèng )券指(zhǐ )出，随(suí )着AI数据中心(xīn )、AR眼(yǎn )镜等行业的增长，碳化(huà )硅行业将随(suí )之快速增长(zhǎng )。国内碳化(huà )硅衬(chèn )底企业持续(xù )投资扩(kuò )张产(chǎn )能，有望持(chí )续扩大市场(chǎng )份额。

　　根据高工锂电，2025年1-4月，国内(nèi )固态电池行(háng )业的扩产规(guī )划规模超过(guò )50GWh，拟投资总(zǒng )额约(yuē )150亿元。申万宏源证券电(diàn )新团队认为，考虑到目(mù )前国内首条(tiáo )0.1GWh干法(fǎ )电极产(chǎn )线已正式投(tóu )入运(yùn )营，同时行业内诸多厂(chǎng )商纷纷聚焦(jiāo )硫化物技术(shù )路线，看好(hǎo )干法(fǎ )设备和硫化(huà )物电解质是(shì )全固态电池(chí )的核心增量(liàng )。

　　USGS数据(jù )显示，2024年全球钴(gǔ )矿产量(liàng )约为(wéi )28.8万金属吨，其中刚果(金(jīn ))钴矿产量约(yuē )为22万金属吨，同(tóng )比增长(zhǎng )约25%，全球市场占(zhàn )比达到76.4%。国信证券研报(bào )称，若按照(zhào )2024年的(de )产量作(zuò )为依据，刚果(金(jīn ))禁止钴原料出口7个月时(shí )间，至少将(jiāng )影响今年全(quán )球钴原料供(gòng )应达(dá )10万金属吨以(yǐ )上，或将造(zào )成国内钴原(yuán )料供应短缺(quē )的局面。从(cóng )全年维度来看，对钴价(jià )持乐(lè )观态度，预(yù )计国内电钴(gǔ )价格有望重(chóng )回25万元/吨上方运(yùn )行。另(lìng )外从长期来看，刚果(金)可能实施钴出口(kǒu )配额来提升(shēng )对于(yú )钴的定(dìng )价权，钴价中枢(shū )有望抬升。

　　这类半(bàn )导体材料性(xìng )能优势突出(chū )，是未来行(háng )业发(fā )展的重要方(fāng )向

　　上市(shì )公司中，南(nán )芯科技是电(diàn )源及电池领(lǐng )域可提供端到端(duān )完整解(jiě )决方(fāng )案的稀缺性(xìng )标的，公司(sī )收入规模位(wèi )居国内模拟芯片(piàn )设计公(gōng )司前列，且以消(xiāo )费类产品为稳定盈利基(jī )石。近年来(lái )，公(gōng )司在深(shēn )耕智能手机等原(yuán )有竞争优势的同时积极(jí )拓宽产品能(néng )力边界，向(xiàng )汽车、AI服务(wù )器等(děng )领域拓展，挖掘增长新(xīn )动能。公司(sī )正在布局AI电(diàn )源相关产品(pǐn )。公司在储能、光伏、通信(xìn )等领域推出(chū )多款充电芯(xīn )片，同时布(bù )局机器人、Alpower等新(xīn )兴领域(yù )，积极拓展工业(yè )应用市场。天德钰2024年多(duō )款显示驱动(dòng )芯片(piàn )新产品(pǐn )量产，通过新技(jì )术提高产品竞争力。2024年(nián )相继量产了(le )手机全高清(qīng )显示触控产(chǎn )品、平板类显示(shì )触控产品、穿戴类AMOLED手表(biǎo )产品，以及(jí )下沉式显示(shì )触控产品和高分(fèn )辨率穿(chuān )戴类(lèi )产品。新相(xiàng )微在新产品(pǐn )布局方面，公司应用于智能(néng )手机的(de )AMOLED显示驱动芯片、触控芯片、应用于车载(zǎi )显示和电视(shì )等领(lǐng )域的时(shí )序控制芯片以及(jí )应用于AR眼镜的微显示相(xiàng )关产品等新(xīn )产品已陆续(xù )开发并将逐(zhú )步导(dǎo )入市场。

　　国轩高科(kē )：金石全固(gù )态电池PACK系统(tǒng )已开启装车(chē )路测

　　根据CFM闪(shǎn )存市场(chǎng )报道(dào )，现货旧制(zhì )程DRAM资源供应(yīng )缺货涨价延(yán )续，存储厂商针(zhēn )对渠道(dào )内存条、行业内(nèi )存条及LPDDR4X等产品现货价格(gé )坚定持报涨(zhǎng )态度(dù )。甬兴(xìng )证券研报称，受(shòu )益于供应端推动涨价、库存逐渐回(huí )归正常、AI带(dài )动HBM、SRAM、DDR5需求(qiú )上升(shēng )，产业链有(yǒu )望探底回升(shēng )。

　　电极(jí )制作可采用(yòng )湿法和干法(fǎ )工艺，目前行业(yè )多采用(yòng )湿法(fǎ )涂浆方式制(zhì )作电极，近(jìn )年干法工艺(yì )成为行业发展趋(qū )势。东(dōng )方证券认为，设(shè )备是规模量产的基石，有望成为降(jiàng )本突(tū )破口。通过拆解固态电(diàn )池核心制造工艺发现：干法工艺不(bú )仅是电池降(jiàng )本的有效手(shǒu )段，也是天然适(shì )配全固态电(diàn )池的制片工(gōng )艺；等静压(yā )的材料致密(mì )化能力或可迁移(yí )至固态(tài )电池(chí )中，改善孔(kǒng )隙率与电极(jí )/电解质的界(jiè )面复合问题；叠(dié )片在固(gù )态电池装配工艺(yì )中有望成为主流，而设(shè )备精度要求(qiú )大幅(fú )提升。全固态电池获得(dé )全产业链的共同关注与(yǔ )合力布局，方向性与趋(qū )势性明确。当前(qián )工艺设备成(chéng )熟度不足成(chéng )为固态电池(chí )产业化的主(zhǔ )要桎梏之一(yī )，掌握核心设备(bèi )供应能(néng )力的(de )厂商有望受(shòu )益。

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