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　　上市公司中，新恒汇主营(yíng )智能卡(kǎ )业务、蚀刻引(yǐn )线框架(jià )等，智(zhì )能卡业务核心(xīn )封装材(cái )料柔性(xìng )引线框(kuàng )架全球(qiú )市占率前二，负责eSIM芯片封测。澄天伟(wěi )业是国(guó )际领先(xiān )的智能(néng )卡和专(zhuān )用芯片(piàn )厂商，包括电(diàn )信SIM卡，具备eSIM生产能力。

　　据媒体报(bào )道，记(jì )者日前(qián )获悉，进一步(bù )深化金(jīn )融服务(wù )新型工(gōng )业化的相关政策有望研究出台。推进(jìn )新型工(gōng )业化，事关建(jiàn )设现代(dài )化产业(yè )体系和提升国(guó )家核心(xīn )竞争力(lì )。服务(wù )新型工(gōng )业化，是金融服务实体经济的重要内(nèi )容。去(qù )年4月，国家金(jīn )融监督(dū )管理总(zǒng )局、工(gōng )业和信(xìn )息化部、国家发展改革委已联合发布(bù )《关于(yú )深化制(zhì )造业金(jīn )融服务(wù )助力推(tuī )进新型(xíng )工业化(huà )的通知》。增量政策预计将引导更多(duō )金融资(zī )源用于(yú )促进科(kē )技创新(xīn )等领域(yù )。

　　AI需求爆(bào )发，拉(lā )动PCB产业(yè )链量价(jià )齐升。兴业证券指出，海外扩产周期拉长，高阶PCB供(gòng )需缺口(kǒu )有望拉(lā )大。根(gēn )据测算(suàn )，2025-2027年算(suàn )力PCB需求(qiú )规模分别达到525、864和1192亿元，增速分别为(wéi )81%、65%和38%，其中ASIC服(fú )务器PCB需(xū )求增长(zhǎng )最快，2027年有望(wàng )达到600亿(yì )元，贡献一半以上的规模。根据扩产(chǎn )规划，2025年开始(shǐ )产能趋(qū )紧，2026-2027年(nián )供需缺(quē )口将扩大，缺(quē )口比例(lì )分别为(wéi )10%和16%，因(yīn )此算力(lì )PCB行业有望维持数年的高景气度。

　　上市公(gōng )司中，科锐国(guó )际禾蛙(wā )AI2.0生态一(yī )周年战(zhàn )略发布(bù )会围绕行业赋能及交易合作两大方向(xiàng )，打造(zào )9大智能(néng )体产品(pǐn )，构建(jiàn )招聘行(háng )业的智(zhì )能体聚(jù )合平台，助力业务全场景提效。光云(yún )科技表(biǎo )示，人(rén )工智能(néng )技术已(yǐ )经在公(gōng )司现有的客服(fú )机器人(rén )产品快(kuài )麦小智(zhì )、深绘(huì )美工机器人等产品中应用。客服机器人产品(pǐn )快麦小(xiǎo )智，推(tuī )出了基(jī )于大模(mó )型的智(zhì )能体产(chǎn )品绫智。基于绫智，商家可以搭建导购助手(shǒu )、智能(néng )培训、对话打(dǎ )标等智(zhì )能助理(lǐ )功能。赛意信息于2023年推出AI智能体中台“善谋GPT”并持(chí )续迭代(dài )更新版(bǎn )本。为(wéi )推动AIGC与(yǔ )企业的融合，赛意·谷神平(píng )台于2024年(nián )底对善(shàn )为·LCDP低代码开发平台进行了相关升级。此次(cì )版本升(shēng )级，公(gōng )司将AI能(néng )力嵌入(rù )善为·LCDP低代码(mǎ )流程引擎，利用先进的人工智能技术，打造(zào )流程AIAgent，可根据(jù )企业业(yè )务需求(qiú )和历史(shǐ )数据，自动推荐最佳的流程设计方案，帮助企业节(jiē )省大量(liàng )的时间(jiān )和资源(yuán )，提高(gāo )流程设计的准确性和(hé )效率。

　　AI需(xū )求爆发(fā )拉动该产业链量价齐升，机构指出目前多家(jiā )公司订(dìng )单强劲(jìn )

　　自(zì )去年以(yǐ )来，包(bāo )括摩尔(ěr )线程在内的国产GPU“四小龙”(摩尔线程、壁仞(rèn )科技、燧原科(kē )技、沐(mù )曦)先后(hòu )开启了(le )IPO之路。头豹研究院赵歆禹指出，AI大模型、智能汽车(chē )是目前(qián )GPU的新兴(xìng )应用领(lǐng )域。AI大(dà )模型的迭代升级需要(yào )大量GPU芯(xīn )片进行(háng )推理训(xùn )练。智能汽车对图像处理要求很高，对高端(duān )GPU的需求(qiú )也在不(bú )断增加(jiā )。其预(yù )计2024-28年中(zhōng )央处理(lǐ )器GPU行业市场规模由6451.15亿元增长至31556.67亿元，期间年(nián )复合增(zēng )长率48.72%。

　　江(jiāng )波龙接(jiē )受机构(gòu )调研时(shí )表示，随着各大存储晶圆原厂陆续宣布新一(yī )轮的减(jiǎn )产或控(kòng )产计划(huá )，2025年第(dì )一季度后半期存储产(chǎn )品的市(shì )场价格(gé )及各方(fāng )心理预期均出现一定程度的上扬。结合闪存(cún )市场等(děng )独立第(dì )三方报(bào )告，受(shòu )服务器(qì )OEM客户备(bèi )库存需求，以及存储晶圆原厂的价格策略影(yǐng )响，预(yù )计eSSD在三(sān )季度也(yě )将出现(xiàn )5%—10%的上(shàng )涨。

　　具身智能是指智能体通过物理实体与环境(jìng )实时交(jiāo )互，实(shí )现感知(zhī )、认知(zhī )、决策和行动一体化(huà )。京东(dōng )近日领(lǐng )投了三(sān )家具身智能企业，包括千寻智能的Pre-A+轮、众擎(qíng )机器人(rén )的A1轮和(hé )逐际动(dòng )力的战(zhàn )略轮。京东的(de )布局只是互联网大厂在具身智能领域激烈竞(jìng )争的一(yī )个缩影(yǐng )。美团(tuán )、蚂蚁(yǐ )、阿里(lǐ )、腾讯(xùn )、百度等大厂也纷纷通过对外股权投资、自(zì )研以及(jí )业务合(hé )作等方(fāng )式积极(jí )布局。湘财证券认为(wéi )，京东(dōng )一日三(sān )投机器(qì )人企业的行为，不仅为具身智能行业注入了(le )新的活(huó )力，也(yě )引发了(le )市场对(duì )具身智(zhì )能产业(yè )化落地的更多期待。这一举措可能会加速行(háng )业内的(de )竞争，促使其(qí )他企业(yè )加快技(jì )术研发(fā )和市场布局。

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