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　　上市公司(sī )中，南芯(xīn )科技是(shì )电源及电池领域可提(tí )供端到(dào )端完整解(jiě )决方案(àn )的稀缺性(xìng )标的，公司收入(rù )规模位居(jū )国内模拟芯片设计(jì )公司前列(liè )，且以(yǐ )消费类产(chǎn )品为稳(wěn )定盈利基(jī )石。近年来，公司在深耕智(zhì )能手机等原有竞(jìng )争优势的(de )同时积(jī )极拓宽产(chǎn )品能力(lì )边界，向汽车、AI服务(wù )器等领(lǐng )域拓展，挖掘增长新动能(néng )。公司正(zhèng )在布局(jú )AI电源相关(guān )产品。公司在储能(néng )、光伏、通信等(děng )领域推出(chū )多款充电芯片，同时布局(jú )机器人、Alpower等新兴领(lǐng )域，积极(jí )拓展工(gōng )业应用市(shì )场。天(tiān )德钰2024年多(duō )款显示驱动芯片新产品量产(chǎn )，通过新技术提(tí )高产品竞(jìng )争力。2024年相继量(liàng )产了手(shǒu )机全高清显示触控产(chǎn )品、平(píng )板类显示(shì )触控产品、穿戴(dài )类AMOLED手表产(chǎn )品，以(yǐ )及下沉式(shì )显示触控产品和高(gāo )分辨率穿(chuān )戴类产(chǎn )品。新相(xiàng )微在新产品布局(jú )方面，公(gōng )司应用于智能手机(jī )的AMOLED显示驱(qū )动芯片(piàn )、触控芯(xīn )片、应(yīng )用于车载(zǎi )显示和电视等领域的时序控(kòng )制芯片以及应用(yòng )于AR眼镜的(de )微显示(shì )相关产品(pǐn )等新产(chǎn )品已陆续开发并将逐(zhú )步导入(rù )市场。

　　国泰海通表示(shì )，政策加(jiā )速推进(jìn )，固态电(diàn )池从0到1。目前固态(tài )电池领域(yù )已形成(chéng )“中央政(zhèng )策定调地方试点(diǎn )推进”的(de )立体化支持体系，产业化进(jìn )程有望(wàng )加速。根(gēn )据EVTank预测(cè )，2030年全球(qiú )固态电池出货量将达到614.1GWh，市(shì )场规模超2500亿元。头部企业(yè )固态电(diàn )池中试样(yàng )品陆续(xù )落地，全固态电池有(yǒu )望迎来(lái )产品持续(xù )迭代。

　　相较(jiào )于硅基半(bàn )导体，以碳化硅(guī )和氮化镓为代表的(de )宽禁带半(bàn )导体在(zài )材料端至(zhì )器件端的性能优(yōu )势突出，具备高频、高效、高功率、耐高压(yā )、耐高温(wēn )等特点(diǎn )，是未来(lái )半导体行业发展的重要方向(xiàng )。其中，碳化硅(guī )的高禁带(dài )宽度、高击穿电(diàn )场强度(dù )、高电子饱和漂移速(sù )率和高(gāo )热导率等(děng )特性，使其在电(diàn )力电子器(qì )件等应(yīng )用中发挥(huī )着至关重要的作用(yòng )。碳化硅(guī )材料在(zài )功率半导(dǎo )体器件、射频半(bàn )导体器件(jiàn )及新兴应用领域具(jù )有广阔的(de )市场应(yīng )用潜力。光大证(zhèng )券指出，随着AI数据中心、AR眼镜等行业(yè )的增长，碳化硅(guī )行业将随(suí )之快速(sù )增长。国(guó )内碳化(huà )硅衬底企业持续投资(zī )扩张产(chǎn )能，有望(wàng )持续扩大市场份(fèn )额。

　　上市公(gōng )司中，航(háng )天彩虹主力机型CH-4/5等(děng )，在多个(gè )国际市(shì )场竞标中(zhōng )获胜；此外彩虹(hóng )系列无人(rén )机在国内外被大量(liàng )使用，饱(bǎo )经高强(qiáng )度实战检(jiǎn )验，广(guǎng )受好评。航发控制研制生产的航空发(fā )动机控制系统可(kě )配装于中(zhōng )高端的(de )军民用无(wú )人机，如高空、高速、隐身(shēn )、长航(háng )时和大载(zǎi )重等多应用场景(jǐng )。珠海冠(guàn )宇2024年消(xiāo )费级无人(rén )机电池收入增速接(jiē )近60%，工业(yè )级无人(rén )机电池收(shōu )入增速接近100%。

　　上市公(gōng )司中，吉林化纤表(biǎo )示，公司(sī )的碳纤(xiān )维工艺适(shì )合做树(shù )脂基的复(fù )合材料，具有多规格产品，可以应用到多领(lǐng )域。公司(sī )的碳纤(xiān )维在无人(rén )机和汽(qì )车轻量化方面均进行(háng )积极拓(tuò )展和合作(zuò )，已经取得一定(dìng )的效果。中复神(shén )鹰表示，依托神鹰西宁2.5万吨(dūn )碳纤维项(xiàng )目的全(quán )面投产，在连续两期工程(chéng )的技术锤(chuí )炼和制造经验加持(chí )下，目前(qián )已经具(jù )备成熟掌(zhǎng )握万吨(dūn )碳纤维制(zhì )造技术能力，是国内唯一一(yī )家成熟掌握干喷(pēn )湿纺万吨(dūn )碳纤维(wéi )产业化技(jì )术的企(qǐ )业。中简科技生产的(de )碳纤维(wéi )材料目前(qián )主要用于航空航(háng )天领域，无人机(jī )是其中应(yīng )用方向之一。

　　智能算力(lì )规模的(de )快速增长(zhǎng )直接催生了对高(gāo )效散热技(jì )术的迫切需求。国(guó )泰海通证(zhèng )券表示(shì )，AI算力需(xū )求快速(sù )增长，数(shù )据中心液冷有望加速发展。随着AI应用快速发(fā )展，算力(lì )密度提(tí )升，算力(lì )设备、数据中心机柜对散热(rè )需求大(dà )幅增长，液冷技术加速导(dǎo )入。国信(xìn )证券认(rèn )为，AI时代(dài )，算力芯片功率持(chí )续提升，设备功(gōng )率密度触(chù )及传统风冷降温(wēn )方式极限(xiàn )，液冷技术应用大(dà )势所趋。当前阶(jiē )段，液冷(lěng )应用主(zhǔ )要采用冷(lěng )板式技术；浸没式方案是长(zhǎng )期发展方向。同(tóng )时，国内(nèi )PUE考核趋(qū )严，运营(yíng )商液冷(lěng )白皮书规划有望进一(yī )步加速(sù )国内液冷(lěng )应用。

　　近期(qī )，科创板(bǎn )连续受(shòu )理3家公司(sī )，支持鼓励鼓励“硬科技”企业。高温超导(dǎo )材料正是当前新(xīn )材料产业(yè )的前沿方向，而基(jī )于超导磁(cí )体的磁(cí )约束聚变(biàn )技术最(zuì )具工程化(huà )潜力。上半年来，我国可控(kòng )核聚变领域进展(zhǎn )不断。华(huá )泰证券(quàn )发布研报(bào )称，可(kě )控核聚变正从短期主(zhǔ )题投资(zī )变成长期(qī )产业投资，预计(jì )未来几年(nián )全球每(měi )年有约2~3个(gè )核聚变装置建设投(tóu )产，行业(yè )加速从(cóng )0到1，产业(yè )链招标和订单有(yǒu )望迎来持(chí )续催化。

　　机构(gòu )称三星减(jiǎn )少DDR4供应(yīng )，DDR4可能供(gòng )不应求(qiú )到第3季度(dù )

　　机构称三星减少DDR4供应，DDR4可能供不应求到(dào )第3季度

　　市调(diào )机构集邦(bāng )科技表(biǎo )示，三星持续减少DDR4供(gòng )应，预(yù )期DDR4供不应(yīng )求情况可能延续(xù )到今年第3季度，随着DDR4价格(gé )上涨，将加速用户(hù )升级至DDR5。据集邦(bāng )科技调查(chá )，DDR4现货价大幅扬(yáng )升，6月以来DDR4 8Gb颗粒现货均价自(zì )2.73美元，攀高至4.28美(měi )元，上涨(zhǎng )逾5成；DDR4 16Gb颗粒现货(huò )均价自6.1美元，扬升至9.5美元，涨幅也达5成以上(shàng )。

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