恒坤新材IPO上会被暂缓审议 保荐机构为中信建投
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      6月22日,跨(kuà )境支付通(tōng )正式上线,这标志(zhì )着内地与(yǔ )香港快速支付系统(tǒng )实(shí )现互联互(hù )通,今后(hòu )两地居民(mín )可实时办(bàn )理跨境汇(huì )款。据了(le )解,跨境支付通是(shì )内地与香(xiāng )港金融基础(chǔ )设施互联(lián )互通方面(miàn )的一项重(chóng )要创新举(jǔ )措,充分利用了内(nèi )地与香港(gǎng )成熟的快速支付系(xì )统(tǒng ),为两地居民提供(gòng )更便宜、更高效、更方便的(de )跨境汇款(kuǎn )服务。

      上市公(gōng )司中,寒(hán )锐钴业主要从事金(jīn )属(shǔ )钴粉、氢(qīng )氧化钴、电积钴、电积铜及(jí )其他铜钴(gǔ )产品的研(yán )发、生产和销售,截至2024年,公司钴粉在(zài )全球市场(chǎng )占有率排(pái )名前三。洛阳钼业(yè )覆盖勘探-采矿-选矿(kuàng )-冶炼4个环(huán )节,生产新能源金(jīn )属(shǔ )铜和钴,战略金属(shǔ )钼、钨、铌及磷肥(féi )。公司2024年(nián )产钴11.42万吨(dūn ),同比增长106%。

      据媒体报(bào )道,近日,全球首(shǒu )例(lì )介入式脑(nǎo )机接口辅(fǔ )助人体患(huàn )肢运动功(gōng )能修复试(shì )验在我国(guó )完成,成功帮助一(yī )名偏瘫患(huàn )者实现运动(dòng )功能修复(fù )。该研究(jiū )由南开大(dà )学段峰教(jiāo )授团队牵头,联合(hé )福建三博(bó )脑科医院教授林志(zhì )雄(xióng )、福建省第二人民(mín )医院教授(shòu )吴成翰,在三博脑(nǎo )科医院福(fú )建院区完成试验。据悉,自(zì )受试者大脑血管内(nèi )导(dǎo )入介入式(shì )脑机接口(kǒu )设备以来(lái ),术后未出现感染(rǎn )、血栓形(xíng )成等情况,系统运(yùn )行稳定,实现了脑电(diàn )信号的精(jīng )准采集与(yǔ )交互控制(zhì )。

      近(jìn )日,上交所公告,上海超导(dǎo )科技股份有限公司(sī )科(kē )创板IPO获受理,公司(sī )计划募资(zī )12亿元。招(zhāo )股书显示(shì ),上海超(chāo )导是一家专注于高(gāo )温超导材(cái )料研发、生产和销(xiāo )售(shòu )的高新技(jì )术企业,是全球领(lǐng )先的高温超导材料(liào )生产商之(zhī )一。同日,证监会(huì )发布《关(guān )于在科创板(bǎn )设置科创(chuàng )成长层,增强制度(dù )包容性适(shì )应性的意见》。其(qí )中提出,设置科创板科创成(chéng )长(zhǎng )层。

      全球首例(lì )!我国介(jiè )入式脑机(jī )接口成功(gōng )实现人体(tǐ )患肢运动功能修复(fù )

      相较(jiào )于硅基半导体,以碳(tàn )化硅和氮(dàn )化镓为代(dài )表的宽禁(jìn )带半导体在材料端(duān )至器件端(duān )的性能优势突出,具备高频、高效、高(gāo )功率、耐(nài )高压、耐(nài )高温等特(tè )点,是未(wèi )来半导体行业发展(zhǎn )的重要方(fāng )向。其中,碳化硅(guī )的(de )高禁带宽度、高击(jī )穿电场强(qiáng )度、高电(diàn )子饱和漂(piāo )移速率和(hé )高热导率等特性,使其在电(diàn )力电子器件等应用中(zhōng )发挥着至(zhì )关重要的(de )作用。碳(tàn )化硅材料在功率半(bàn )导体器件(jiàn )、射频半导体器件(jiàn )及新兴应用领域具有(yǒu )广阔的市(shì )场应用潜(qián )力。光大(dà )证券指出(chū ),随着AI数据中心、AR眼镜等行(háng )业的增长,碳化硅(guī )行(háng )业将随之快速增长(zhǎng )。国内碳(tàn )化硅衬底(dǐ )企业持续(xù )投资扩张(zhāng )产能,有望持续扩(kuò )大市场份(fèn )额。

      这类半导体(tǐ )材料性能(néng )优势突出(chū ),是未来(lái )行业发展的重要方(fāng )向

      产(chǎn )能释放叠加规模化(huà )效应,这类材料应用(yòng )场景不断(duàn )拓展

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  • 2026-01-15

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  这类半导体(tǐ )材料性能(néng )优势突出(chū ),是未来(lái )行业发展的重要方(fāng )向

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