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　　目(mù )前国外进口机床品(pǐn )牌仍然在我国高端(duān )机床的应用(yòng )场景占(zhàn )据主导地位(wèi )。东吴(wú )证券机械团(tuán )队指出(chū )，“工业母(mǔ )机+”百(bǎi )行万企产需(xū )对接活(huó )动为供需双(shuāng )方(fāng )搭建(jiàn )了沟通桥梁(liáng )，机床企业与客户(hù )企业产需有望对齐(qí )匹配，在《方案》指引下，制约(yuē )国产(chǎn )工业母机渗透(tòu )市场的关键一环将(jiāng )被打通，工业母机(jī )本土化进程有望加(jiā )速。

　　近(jìn )日，京(jīng )东物流在墨(mò )西哥首(shǒu )都墨西哥城(chéng )举办首(shǒu )个自营海外(wài )仓的开(kāi )仓运营仪式(shì )，这是(shì )京东物流在(zài )墨西哥(gē )的首个海外(wài )自(zì )营仓(cāng )，拥有超4万(wàn )平(píng )的仓储面积，主(zhǔ )要为某国际知名快(kuài )时尚电商企业在墨(mò )西哥本土提供(gòng )仓储(chǔ )物流履约服务(wù )，凭借京东物流高(gāo )效的供应链物流体(tǐ )系，助力商品实现(xiàn )本土最快1日(rì )内送达(dá )，更快更好(hǎo )服务墨(mò )西哥消费者(zhě )。

　　Canalys最新报告预(yù )计，2025年(nián )中国市场L2级(jí )及以上(shàng )功能渗透率(lǜ )将达62%，较2024年显著提(tí )升(shēng )，高(gāo )速NOA与城市NOA分(fèn )别达到10.8%和9.9%。预计2027–2028年，城市NOA增速将反(fǎn )超高速NOA ，市场结构(gòu )快速演变，将(jiāng )重塑(sù )SoC竞争格局。

　　上海三大先导产(chǎn )业母基金发布，总(zǒng )规模1000亿元

　　据媒(méi )体报道，阶(jiē )跃星辰(chén )正式发布并(bìng )开源3D大(dà )模型——Step1X-3D，模型总(zǒng )参数量达4.8B(几(jǐ )何模块(kuài )1.3B，纹理模块(kuài )3.5B)，可生(shēng )成高保真、可控的(de )3D内容。

　　大(dà )量订(dìng )单涌入，外(wài )贸企业连夜赶工应(yīng )对爆单潮

　　华鑫(xīn )证券毛正分析指出(chū )，随着人工智(zhì )能的(de )兴起，对高算(suàn )力和带宽的需求推(tuī )动了存储的发展。相较于传统的DRAM，HBM技(jì )术采用垂直(zhí )堆叠DDR芯(xīn )片与GPU封装实(shí )现高带(dài )宽、低延迟(chí )和低功(gōng )耗，突破了(le )传统内(nèi )存的限制，适应AI时(shí )代的新需求(qiú )。目前(qián )全球市场由(yóu )海(hǎi )力士(shì )、三星和美(měi )光主导，中国厂商(shāng )也在积极推进HBM国产(chǎn )化，市场供需缺口(kǒu )仍持续扩大，DRAM涨价(jià )周期叠加AI驱动(dòng )下，HBM价格预计继续(xù )上涨，市场规模预(yù )计在2024年达到约70亿美(měi )金。值得一(yī )提的是(shì )，今年5月，SK海力士(shì )社长KwakNoh-Jung透露，今年SK海(hǎi )力士的HBM芯片(piàn )已经售(shòu )罄，同时，2025年的HBM芯(xīn )片也几乎已(yǐ )经全部(bù )预定。

　　上(shàng )市公司中，通富(fù )微电是国际领先封(fēng )测龙头，在全球拥(yōng )有七大生产基地。公司表示，将(jiāng )保持对HBM技术的持续(xù )关注，并积极开展(zhǎn )相关的研发布局等(děng )前期工作。长电科(kē )技推出的XDFOI高(gāo )性能封(fēng )装技术平台(tái )可以支(zhī )持HBM的封装要(yào )求。精(jīng )测电子子公(gōng )司武汉(hàn )精鸿主要聚(jù )焦自动(dòng )测试设备(ATE)领(lǐng )域(主要(yào )产品是存储(chǔ )芯(xīn )片测试设备)等。公司表示，在存储(chǔ )芯片制造领域，公(gōng )司与长江存储、合(hé )肥长鑫等众多(duō )客户建立了良好的(de )合作关系。

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