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　　碳纤维及其复合材(cái )料，凭(píng )借优越(yuè )的性能已在航空航天、汽车、新(xīn )能源开(kāi )发、休(xiū )闲用品等领域得到广泛的应用。技术突(tū )破，让(ràng )曾经每吨20万元左右的T300级碳纤维，如今价(jià )格仅6万(wàn )元左右，降幅达70%。产能释放与规(guī )模化效(xiào )应，让(ràng )碳纤维从航天材料等高端领域“飞入”民用领(lǐng )域。用得起、用得上碳纤维的行业越来(lái )越多。数据显(xiǎn )示，2024年，我国碳纤维市场规模约(yuē )171.4亿元，产量同(tóng )比增长8.16%，出口同比增幅达119.9%，在全(quán )球市场(chǎng )的竞争(zhēng )力显著提升。

　　得益于政策利(lì )好与技(jì )术突破(pò )的双轮驱动，未来3年至5年，脑机(jī )接口医(yī )疗产品(pǐn )有望迎来爆发期。太平洋证券分(fèn )析指出(chū )，脑机(jī )接口技术近年来从实验室研究大步迈向(xiàng )市场应(yīng )用，展(zhǎn )现出蓬勃发展态势。当下，侵入(rù )式和非(fēi )侵入式(shì )产品研发均有序推进。尽管该技(jì )术仍处(chù )于早期(qī )发展阶段，但研发和应用潜力巨(jù )大；随(suí )着技术(shù )的迭代和伦理规范的健全完善，脑机接(jiē )口有望(wàng )让科技之光加速照进现实。

　　相较于(yú )硅基半(bàn )导体，以碳化硅和氮化镓为代表的宽禁(jìn )带半导(dǎo )体在材(cái )料端至器件端的性能优势突出，具备高(gāo )频、高(gāo )效、高功率、耐高压、耐高温等(děng )特点，是未来(lái )半导体行业发展的重要方向。其(qí )中，碳(tàn )化硅的(de )高禁带宽度、高击穿电场强度、高电子(zǐ )饱和漂(piāo )移速率和高热导率等特性，使其(qí )在电力(lì )电子器(qì )件等应用中发挥着至关重要的作用。碳(tàn )化硅材(cái )料在功(gōng )率半导体器件、射频半导体器件(jiàn )及新兴(xìng )应用领(lǐng )域具有广阔的市场应用潜力。光(guāng )大证券(quàn )指出，随着AI数据中心、AR眼镜等行业的增(zēng )长，碳(tàn )化硅行(háng )业将随之快速增长。国内碳化硅(guī )衬底企(qǐ )业持续(xù )投资扩张产能，有望持续扩大市(shì )场份额(é )。

　　根据CFM闪存市场报道，现货旧制程DRAM资源供(gòng )应缺货(huò )涨价延(yán )续，存储厂商针对渠道内存条、行业内(nèi )存条及(jí )LPDDR4X等产品现货价格坚定持报涨态度(dù )。甬兴(xìng )证券研(yán )报称，受益于供应端推动涨价、库存逐(zhú )渐回归(guī )正常、AI带动HBM、SRAM、DDR5需求上升，产业(yè )链有望(wàng )探底回(huí )升。

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