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数字货币板块集体飙涨 这些基金经理提前埋伏了！在线播放演示：

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　　上市公司中，华中数控2021年公(gōng )司推出了世界首台搭载AI芯片(piàn )的(de )华中9型新一代人工智能数(shù )控(kòng )系统，将新一代人工智能技(jì )术与先进制造技术深度融合(hé )。华辰装备超精密曲面磨床(chuáng )面(miàn )向工业母机、半导体、军(jun1 )工(gōng )、航空航天等关键应用领域(yù )，可用于超精密光学元件、超(chāo )精密平面(曲面)类零件、半(bàn )导(dǎo )体(碳化硅)精密零部件的超精(jīng )密磨削加工。恒锋工具专业(yè )从(cóng )事精密刀具研发、制造和(hé )运(yùn )维服务。刀具是机械制造中(zhōng )完成切削加工的工具，是最(zuì )活(huó )跃的生产要素，也是工业(yè )母(mǔ )机进行切削加工的最终执(zhí )行(háng )部件，被称为工业母机的“牙(yá )齿”，精密切削机床一切(qiē )优(yōu )异性能都要通过刀具来实(shí )现(xiàn )，属于重要的基础件和消耗(hào )品。

　　又一智能眼镜正式(shì )开(kāi )售，多款新品放量在即

　　半导体产业是现代科技的基(jī )石。随着人工智能新一轮的(de )爆(bào )发式发展，半导体芯片已(yǐ )成(chéng )为AI算力、智能驾驶等诸多(duō )产(chǎn )业的核心和底座，也正成为(wéi )全(quán )球各主要国家竞逐的新战(zhàn )场(chǎng )。国信证券表示，台积电(diàn )上(shàng )调2025年收入增速预期，关注半(bàn )导体底部配置机遇。台积电(diàn )预(yù )计AI需求持续强劲，非AI需求(qiú )温(wēn )和复苏，并将2025年公司整体收(shōu )入增速由之前的25%左右上调到(dào )30%左(zuǒ )右。半导体景气度较高，AI和(hé )国产化打开国内成长空间(jiān )。

　　公司方面，新国都控股(gǔ )子(zǐ )公司上海拾贰区信息技术(shù )有(yǒu )限公司重点布局开展通用(yòng )智(zhì )能体技术研发，发展多模态(tài )AI产品，已发布首款AI“数字员(yuán )工(gōng )”产品，可为国内的企业(yè )及(jí )商户提供高效运营的各类解(jiě )决方案，该产品现已初步在(zài )数(shù )字营销、短视频电商、品(pǐn )牌(pái )代运营、MCN等行业实现商业(yè )化(huà )落地。信雅达已形成一套比(bǐ )较(jiào )完整的AI产品体系，包括智(zhì )能(néng )体应用开发平台。

　　荣(róng )耀(yào )Magic V5成首个搭载阿里通义千问和(hé )Agent生态的AI手机

　　上市公司中(zhōng )，华中数控2021年公司推出了世(shì )界(jiè )首台搭载AI芯片的华中9型新一(yī )代人工智能数控系统，将新(xīn )一(yī )代人工智能技术与先进制(zhì )造(zào )技术深度融合。华辰装备(bèi )超(chāo )精密曲面磨床面向工业母机(jī )、半导体、军工、航空航天(tiān )等(děng )关键应用领域，可用于超(chāo )精(jīng )密光学元件、超精密平面(曲(qǔ )面)类零件、半导体(碳化硅)精(jīng )密(mì )零部件的超精密磨削加工(gōng )。恒锋工具专业从事精密刀具(jù )研发、制造和运维服务。刀(dāo )具(jù )是机械制造中完成切削加(jiā )工(gōng )的工具，是最活跃的生产(chǎn )要(yào )素，也是工业母机进行切削(xuē )加(jiā )工的最终执行部件，被称(chēng )为(wéi )工业母机的“牙齿”，精(jīng )密(mì )切削机床一切优异性能都要(yào )通过刀具来实现，属于重要(yào )的(de )基础件和消耗品。

　　国(guó )新(xīn )证券表示，中长期来看，我(wǒ )国军费平稳增长为国防军工(gōng )行(háng )业稳定发展提供坚实基础(chǔ )，行业规模和利润有望保持(chí )持(chí )续上升态势。近年来我国在(zài )船(chuán )舶、航空航天、卫星导航(háng )等(děng )领域的全球竞争力持续提(tí )升(shēng )，国防军工行业是新质生产(chǎn )力发展突破的重要方向，行(háng )业(yè )前景广阔。在全球冲突多(duō )发(fā )和地缘局势并不平静的背景(jǐng )下，国防安全重要性提升，行业估值有望获得支撑。中(zhōng )邮(yóu )证券进一步分析指出，展(zhǎn )望(wàng )2025年，“建军百年奋斗目标”任务进入下半场，军工行业(yè )订(dìng )单有望迎来拐点，在服务(wù )于(yú )提升装备性能或降低装备成(chéng )本的新技术、以新域新质作(zuò )战(zhàn )力量为代表的新产品、军(jun1 )贸(mào )和军用技术转化带来的新市(shì )场方向或蕴含更大弹性。

　　半导体芯片已成为AI算力等(děng )诸(zhū )多产业的核心和底座

　　机(jī )构指出，覆铜板是PCB核心原材(cái )料，传统服务器升级+AI服务器(qì )渗(shèn )透驱动覆铜板量价齐升。覆(fù )铜板在PCB原材料成本中占比约(yuē )30%。Prismark预计2024年至2028年全球PCB产值复合(hé )增(zēng )速预计为5.40%。其中，服务器(qì )/存(cún )储器领域增速预计为13.6%。

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