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　　自去年以来，包括摩尔线程在(zài )内(nèi )的国(guó )产(chǎn )GPU“四小龙”(摩尔线程、壁仞科(kē )技、燧(suì )原科技、沐曦)先后开启了IPO之路。头豹(bào )研(yán )究院赵(zhào )歆禹指出，AI大模型、智(zhì )能汽车(chē )是(shì )目前(qián )GPU的(de )新兴应用领域。AI大模型的迭代(dài )升级需(xū )要(yào )大量GPU芯片进行推理训练。智能(néng )汽车(chē )对(duì )图像处(chù )理要求很高，对高端GPU的(de )需求也(yě )在(zài )不断增(zēng )加。其预计2024-28年中央处理器GPU行业(yè )市(shì )场规(guī )模(mó )由6451.15亿元增长至31556.67亿元，期间年复(fù )合增(zēng )长(zhǎng )率48.72%。

未来产业的重要组成部分，互联(lián )网(wǎng )大厂“抢投”该领域

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　　AI需(xū )求爆发(fā )，拉动PCB产业链量价齐升。兴业证(zhèng )券指(zhǐ )出(chū )，海外扩产周期拉长，高阶PCB供(gòng )需缺口(kǒu )有(yǒu )望拉大(dà )。根据测算，2025-2027年算力PCB需求规模(mó )分(fèn )别达(dá )到(dào )525、864和1192亿元，增速分别为81%、65%和38%，其中ASIC服(fú )务器PCB需求增长最快，2027年有望达到600亿元(yuán )，贡献一(yī )半以上的规模。根据扩(kuò )产规划(huá )，2025年开始(shǐ )产能趋紧，2026-2027年供需缺口将扩大(dà )，缺口(kǒu )比(bǐ )例分别为10%和16%，因此算力PCB行业有(yǒu )望维(wéi )持(chí )数年的高景气度。

　　上市公(gōng )司中，新(xīn )恒汇主(zhǔ )营智能卡业务、蚀刻引线框架(jià )等(děng )，智(zhì )能(néng )卡业务核心封装材料柔性引线(xiàn )框架全(quán )球市占率前二，负责eSIM芯片封测。澄天(tiān )伟(wěi )业是国(guó )际领先的智能卡和专用(yòng )芯片厂(chǎng )商(shāng )，包括(kuò )电信SIM卡，具备eSIM生产能力。

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