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　　工(gōng )信部印(yìn )发《“工业母机+”百(bǎi )行万企(qǐ )产需对接活动实施方(fāng )案》(下(xià )称《方案(àn )》)，旨在推(tuī )动工业母机创新产品(pǐn )推广应(yīng )用，促进工业母机产(chǎn )业链融(róng )通发展。活动于2024年7月(yuè )启动，持续至2027年(nián )年底(dǐ )，并将(jiāng )采取“线下线上”相(xiàng )结合的(de )方式开展。

　　MR等硬(yìng )件革新(xīn )极大地丰(fēng )富了落地场(chǎng )景，这(zhè )个市场需求呈(chéng )现爆炸(zhà )式增长

　　SEMI预计2024年全(quán )球半导(dǎo )体设备市场规模将同(tóng )比+3.4%，达(dá )到1090亿美元(yuán )，其(qí )中中国(guó )占比32%。中信证券认为(wéi )，2024/25年全(quán )球半导体设备市场规(guī )模持续(xù )提升，其(qí )中中国大陆(lù )市场领(lǐng )先全球，国内(nèi )半导体(tǐ )制造产能尚存在较大(dà )缺口，设备国产化率还有较(jiào )大的提(tí )升空间。受益于下游(yóu )需求提升及国产化率(lǜ )的快速(sù )增长，看好国内设备(bèi )、零部(bù )件和材料企业在关键(jiàn )领域的(de )新品布局(jú )和先(xiān )进产能(néng )带来的订单增量，预(yù )计未来(lái )2~3年国内设备公司的订(dìng )单将快(kuài )速提升。

　　据中研(yán )普华产(chǎn )业研究院数据(jù )显示，预计2025年中国汽车芯片(piàn )市场规(guī )模或达950.7亿元。国泰君(jun1 )安证券(quàn )指出，在(zài )MCU、智能功率(lǜ )器件、电源管理芯片(piàn )等高端(duān )芯片领域，国外厂商(shāng )占据主(zhǔ )导地位，高端汽车芯(xīn )片国产(chǎn )化势在必(bì )行。

　　第(dì )三次生物技术革命，这个产(chǎn )业落地需求不断变强(qiáng )

　　腾(téng )讯、阿里(lǐ )、字节跳动(dòng )抢购算(suàn )力资源

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