稳赢要闻今日上市:信通电子
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      SEMI预计2024年全球半(bàn )导体设备市场规(guī )模将(jiāng )同(tóng )比+3.4%,达到1090亿美元(yuán ),其(qí )中中国占比32%。中(zhōng )信证(zhèng )券认为,2024/25年全球(qiú )半导体设备市场规模(mó )持续提升,其中(zhōng )中国大(dà )陆市场领先全球(qiú ),国(guó )内半导体制造产(chǎn )能尚(shàng )存在较大缺口,设备国产化率还(hái )有较(jiào )大的提升空间。受(shòu )益于(yú )下游需求提升及(jí )国产(chǎn )化率的快速增长(zhǎng ),看(kàn )好国内设备、零(líng )部件和材料企业(yè )在关(guān )键(jiàn )领域的新品布局(jú )和先(xiān )进产能带来的订(dìng )单增(zēng )量,预计未来2~3年(nián )国内设备公司的订单(dān )将快速提升。

      腾讯(xùn )、阿里、字节跳(tiào )动抢(qiǎng )购算力资源

      目前(qián )国外进口机床品(pǐn )牌仍然在我国高端机(jī )床的应用场景占(zhàn )据(jù )主导(dǎo )地位。东吴证券(quàn )机械(xiè )团队指出,“工(gōng )业母(mǔ )机+”百行万企产(chǎn )需对接活动为供(gòng )需双(shuāng )方(fāng )搭建了沟通桥梁(liáng ),机(jī )床企业与客户企(qǐ )业产(chǎn )需有望对齐匹配(pèi ),在《方案》指引下(xià ),制约国产工业(yè )母机渗(shèn )透市场的关键一(yī )环将(jiāng )被打通,工业母(mǔ )机本(běn )土化进程有望加(jiā )速。

      合成生物被(bèi )视为继“DNA双螺旋(xuán )结(jié )构的(de )发现”和“人类(lèi )基因(yīn )组计划”之后的(de )第三(sān )次生物技术革命(mìng ),是全球生物技(jì )术领(lǐng )域(yù )的最前沿。华安(ān )证券(quàn )指出,随着生物(wù )制造(zào )产业落地的需求(qiú )不断变强,新的纲领(lǐng )性文件有望出现(xiàn ),进一(yī )步指导行业发展(zhǎn )、完(wán )成合成生物学产(chǎn )业的(de )健康价值循环。另一方面,通过机器(qì )学习模型和算法(fǎ ),AI可以(yǐ )在短时间内分析(xī )大量(liàng )数据并对生物系(xì )统进(jìn )行建模、仿真,从而快速评估设(shè )计方(fāng )案(àn )和实验条件、预(yù )测与(yǔ )优化研发结果,减少(shǎo )实验的盲目性和(hé )重复性,随着国内AI技(jì )术不断发展,其(qí )将为合(hé )成生物学的研究(jiū )提供(gòng )有力支持。

      近日(rì ),全球第二大内(nèi )存芯片制造商SK海力士(shì )表示,已决定投(tóu )资(zī )约9.4万(wàn )亿韩元(约合493.4亿人(rén )民币(bì ))在韩国龙仁市建(jiàn )设当(dāng )地第一家芯片工(gōng )厂。按照计划,SK海力(lì )士将于明年3月开工(gōng )建设(shè )龙仁集群的首座(zuò )厂房(fáng ),并于2027年5月竣工(gōng )。

      第三次生物技(jì )术革命,这个产(chǎn )业落地(dì )需求不断变强

      在(zài )2024蔚来创新科技日(rì )上,蔚来汽车董事长(zhǎng )李斌宣布,全球首颗(kē )车规级5nm高性能智(zhì )驾芯片(piàn )蔚来神玑NX9031流片成(chéng )功。作为业界首款采(cǎi )用5nm车(chē )规工艺制造的高(gāo )阶智能驾驶芯片(piàn ),神(shén )玑NX9031拥有超过500亿颗晶(jīng )体管(guǎn ),芯片和底层软(ruǎn )件均(jun1 )已实现自主设计(jì )。

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  • 2026-01-17

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  第三次生物技(jì )术革命,这个产(chǎn )业落地(dì )需求不断变强

  在(zài )2024蔚来创新科技日(rì )上,蔚来汽车董事长(zhǎng )李斌宣布,全球首颗(kē )车规级5nm高性能智(zhì )驾芯片(piàn )蔚来神玑NX9031流片成(chéng )功。作为业界首款采(cǎi )用5nm车(chē )规工艺制造的高(gāo )阶智能驾驶芯片(piàn ),神(shén )玑NX9031拥有超过500亿颗晶(jīng )体管(guǎn ),芯片和底层软(ruǎn )件均(jun1 )已实现自主设计(jì )。

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