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　　机构指出，近日博通透露其新一代Tomahawk 6交换芯片(piàn )已启动交付，目前客户需求(qiú )十分旺盛。此(cǐ )次Tomahawk 6亦发布了共(gòng )封装光学技术(CPO)版本，有望推动(dòng )CPO方案的成熟。因此深入布局(jú )高速数通模块(kuài )、DCI互联与CPO方案(àn )的光模块/器件(jiàn )厂商有望受益。

　　机构称本(běn )轮全球模拟芯(xīn )片全球库存周(zhōu )期已基本触底(dǐ )

　　上海证券(quàn )认为，量子计算已成为大国科技竞争的核心(xīn )领域，海外科(kē )技巨头IBM、谷歌(gē )等在超导路线(xiàn )持续突破，微(wēi )软另辟拓扑蹊径，而中国在量(liàng )子计算多路径(jìng )探索中占据重(chóng )要地位，我国(guó )量子计算产业(yè )发展潜力巨大(dà )。根据ICVTA&K及光子盒研究院数据，2024年全球量子产(chǎn )业规模为50亿美(měi )元，预计到2035年(nián )产业规模超过(guò )8000亿美元，CAGR为59%；2035年上游市场规模为2527亿美元。

　　三星已与英(yīng )飞凌、恩智浦(pǔ )达成合作，共(gòng )同研发下一代(dài )汽车芯片解决方案。此次合作(zuò )将基于三星的(de )5纳米工艺，重(chóng )点是优化内存(cún )与处理器的协(xié )同设计”，并(bìng )致力于“增强芯片的安全性能(néng )与实时处理能(néng )力。三星据称(chēng )正在为该领域(yù )开发高集成度(dù )的SoC方案，以实现更优的能效比。

　　上市公(gōng )司中，北京君(jun1 )正在AI技术方面(miàn )已持续投入多(duō )年，目前在NPU和(hé )AI算法方面均有自主可控的技术(shù )。国科微自研(yán )的AI边缘计算芯(xīn )片是基于大模(mó )型底层架构设(shè )计的算力芯片(piàn )，其搭载公司自研的NPU，可适配(pèi )包括轻量级LLM语(yǔ )言大模型、AIGC生(shēng )成式模型、CV大(dà )模型以及多模(mó )态大模型等市场主流大模型，支持主流计算(suàn )框架和开发工(gōng )具，应用不局(jú )限于纯大语言(yán )模型应用，同(tóng )时支持视觉大模型、多模态大(dà )模型等应用，可应用于边缘(yuán )计算、具身智(zhì )能、机器人、工业视觉等领(lǐng )域。国芯科技与香港应科院合(hé )作研发NPU，该技(jì )术将用于公司(sī )的汽车电子、工业控制和智(zhì )能家电应用领域的AI芯片开发，目前已完成第(dì )一代端侧NPU CNN100工程(chéng )化RTL设计， 完成(chéng )AI推理引擎CNN100 IP研发(fā )，可以对外授(shòu )权。

　　据媒体报道，中国信(xìn )通院数据显示(shì )，3月国内市场(chǎng )手机出货量2276.5万(wàn )部，同比增长(zhǎng )6.5%，其中，5g手机(jī )1942.4万部，同比增长9.5%，占同期手机(jī )出货量的85.3%。2025年(nián )1~3月，国内市场(chǎng )手机出货量6967万(wàn )部，同比增长(zhǎng )3.3%，其中，5G手机6104.3万部，同比增长8.2%，占同期手机(jī )出货量的87.6%。

　　上市公司中(zhōng )，纳芯微表示(shì )，公司马达驱(qū )动类芯片与集成式电机驱动SoC芯片在重点客户(hù )合作中取得多(duō )个项目定点， 预计2025年陆续进(jìn )入规模量产阶(jiē )段并实现快速增长。纳思达芯(xīn )片业务主要是(shì )由控股子公司(sī )极海微电子股(gǔ )份有限公司开(kāi )展。公司的工控安全芯片、消费级产品芯片(piàn )、汽车电子芯(xīn )片及新能源芯(xīn )片主要为通用(yòng ) MCU 和专用SoC，可实(shí )现数据采集、数据运算、操作多种传感器和(hé )执行各类控制(zhì )任务等功能。四维图新旗下(xià )杰发科技专注(zhù )汽车电子芯片设计超过10年，是(shì )国内最早车规(guī )级汽车芯片提(tí )供商之一，杰(jié )发科技两大产(chǎn )品线SoC和MCU全部通过车规认证并稳定量产多代， SoC芯片出货量已(yǐ )达到8500万套片，MCU芯片出货量突(tū )破6000万颗。

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