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海关总署：以美元计中国5月出口同比4.8%（前值8.10%），进口同比-3.4%（前值-0.20%），贸易顺差1032.2亿美元，预期1013亿美元，前值961.8亿美元在线播放演示：

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　　中信证券电(diàn )子(zǐ )团队指出，eSIM是一种(zhǒng )将传统SIM卡的功能集成(chéng )到设(shè )备芯片中的技术，无(wú )需物理SIM卡即可实现(xiàn )通信功能。由于实名(míng )制管(guǎn )理、安全性等问题(tí )，此前国内厂商仅将(jiāng )eSIM应用(yòng )于可穿戴、平板(bǎn )、物(wù )联网等非手机产品。随手(shǒu )机等终端轻薄(báo )化趋(qū )势以及防水防尘(chén )要求(qiú )提升，eSIM有望加速在消(xiāo )费电(diàn )子领域进行渗透。

　　媒体报道，固态(tài )电池被视为全球动力(lì )电池(chí )下一代技术竞争的(de )焦(jiāo )点。7月以来，多家(jiā )企业披露了其在固态(tài )电池(chí )领域的最新进展，产(chǎn )业化进程明显提速(sù )。“从去年氧化物与(yǔ )硫化(huà )物的技术路线之争，到今(jīn )年聚焦中试线(xiàn )建设(shè )进展，预计明年(nián )随着(zhe )相关政策落地和产业(yè )规划(huá )相继实施，行业目(mù )光(guāng )将转向谁能实(shí )现全(quán )固态电池装车应用。”有(yǒu )受访专家对记者表(biǎo )示(shì )，固态电池商业化(huà )进程将不断加速。

　　近(jìn )日，中国联通已在(zài )官(guān )方App及部分线上渠道(dào )上线(xiàn )了eSIM手机业务的开(kāi )通办(bàn )理页面。目前中国联(lián )通已(yǐ )在天津、北京(jīng )、河(hé )北等25个省市重启(qǐ )eSIM功能(néng )，并计划年内覆盖全(quán )国。两年前的2023年，三大(dà )运(yùn )营商曾以“业(yè )务维(wéi )护升级”为由暂停eSIM业(yè )务办(bàn )理，已办理用户可(kě )继(jì )续使用，但一旦取(qǔ )消就无法再次办理。

　　据媒体报道，在2025世(shì )界(jiè )人工智能大会系列(liè )论坛(tán )之一的AI女性菁英(yīng )论坛(tán )上，宇树科技创始人(rén )、首(shǒu )席执行官、首(shǒu )席技(jì )术官王兴兴表示(shì )，人(rén )形机器人行业增长非(fēi )常快(kuài )，“我个人感觉今(jīn )年(nián )上半年全国智(zhì )能机(jī )器人行业平均增速可(kě )达50%到(dào )100%”。就他的观察，去(qù )年起，每天至少有(yǒu )一款新的机器人发布(bù )，行(háng )业落地的推动速度(dù )以(yǐ )及出货量的节奏都(dōu )非常(cháng )快。

　　融合了(le )人工(gōng )智能、柔性机械等“黑科(kē )技”，这类产(chǎn )品正(zhèng )在深入生活的方(fāng )方面(miàn )面

　　上市公司中，智微(wēi )智能针对具身智能(néng )，推出了基于Nvidia Jetson、Intel Ultra、Rockchip等(děng )核心芯片平台的大小(xiǎo )脑控(kòng )制器产品线，可广(guǎng )泛(fàn )应用于工业机器人(rén )、AGV/AMR移动机器人、服务(wù )类机(jī )器人、人形机器人(rén )等(děng )多种应用场景。天(tiān )奇股(gǔ )份已投建无锡市(shì )具身(shēn )智能机器人工业数据(jù )采集(jí )与实训中心项(xiàng )目，拟通过真实环境(jìng )模拟(nǐ )和训练，提升AI系统对(duì )复杂(zá )环境的适应能力，实(shí )现机器人“场(chǎng )景-数(shù )据-模型-应用”闭环，着力(lì )攻克具身智能机器(qì )人(rén )应用共性技术难题(tí )。埃斯顿参股的埃斯(sī )顿酷(kù )卓发布了第二代人(rén )形(xíng )机器人Codroid 02，这款人形(xíng )机器(qì )人从自主核心部(bù )件、智能架构创新、全场(chǎng )景工(gōng )业落地三个维(wéi )度全(quán )面展现了其在具(jù )身智(zhì )能领域的最新成果。

　　AI需求爆发，拉动PCB产(chǎn )业(yè )链量价齐升。兴业(yè )证券指出，海外扩产(chǎn )周期(qī )拉长，高阶PCB供需缺(quē )口(kǒu )有望拉大。根据测(cè )算，2025-2027年算力PCB需求规模(mó )分别(bié )达到525、864和1192亿元，增(zēng )速(sù )分别为81%、65%和38%，其中(zhōng )ASIC服务(wù )器PCB需求增长最快(kuài )，2027年(nián )有望达到600亿元，贡献(xiàn )一半以上的规模。根据(jù )扩产规划，2025年开(kāi )始产(chǎn )能趋紧，2026-2027年供需缺口(kǒu )将扩(kuò )大，缺口比例分别(bié )为10%和16%，因此算力(lì )PCB行业(yè )有望维持数年的高景(jǐng )气度(dù )。

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