四川上半年GDP为31918.2亿,同比增长5.6%
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      上海证券(quàn )研(yán )报(bào )指出(chū ),2025年4月全球半导体销售额实现(xiàn )同(tóng )比环比(bǐ )双(shuāng )增长;SIA总裁兼首席执行官JohnNeuffer表示(shì ):“4月(yuè )份(fèn )的全球半导体销售额在2025年首次出(chū )现(xiàn )环(huán )比增长,在美洲和亚太地区销售额(é )增(zēng )加(jiā )的推(tuī )动下,全球市场继续实现同比增(zēng )长。与(yǔ )此(cǐ )同时,在对人工智能、云基础设施(shī )和(hé )先(xiān )进消费电子产品的需求推动下,新(xīn )的(de )WSTS行业(yè )预测表明,2025年全球市场将稳步增(zēng )长。”上(shàng )海证券认为,电子半导体2025年或(huò )正在(zài )迎(yíng )来(lái )全面复苏,产业竞争格局有望加(jiā )速(sù )出(chū )清修复,产业盈利周期和相关公司(sī )利(lì )润(rùn )有望(wàng )持续复苏。

      国轩高科表示,公司(sī )首(shǒu )条(tiáo )全固态中试线已正式贯通,金石全(quán )固(gù )态(tài )电池PACK系统已完成初步开发应用工(gōng )作(zuò ),并开(kāi )启装车路测。并且,近期清陶在(zài )成都基(jī )地(dì )15GWh固态电池已收到环评审批意见(jiàn ),此(cǐ )外(wài ),德尔股份及冠盛股份等均有固态(tài )电(diàn )池(chí )量产线推进计划。

      上市公司中(zhōng ),航(háng )天彩(cǎi )虹主力机型CH-4/5等,在多个国际市场(chǎng )竞标(biāo )中(zhōng )获(huò )胜;此外彩虹系列无人机在国内外(wài )被(bèi )大(dà )量使用,饱经高强度实战检验,广(guǎng )受(shòu )好评(píng )。航发控制研制生产的航空发动(dòng )机控制(zhì )系(xì )统可配装于中高端的军民用无(wú )人机(jī ),如(rú )高空、高速、隐身、长航时和大(dà )载(zǎi )重(chóng )等多应用场景。珠海冠宇2024年消费级(jí )无(wú )人(rén )机电(diàn )池(chí )收入增速接近60%,工业级无人机(jī )电池(chí )收(shōu )入(rù )增速接近100%。

      国泰海通表示,政(zhèng )策(cè )加(jiā )速推进,固态电池从0到1。目前固(gù )态(tài )电(diàn )池领(lǐng )域已形成“中央政策定调地方试(shì )点推进(jìn )”的立体化支持体系,产业化进(jìn )程有(yǒu )望(wàng )加(jiā )速。根据EVTank预测,2030年全球固态电池(chí )出(chū )货(huò )量将达到614.1GWh,市场规模超2500亿元。头部(bù )企(qǐ )业(yè )固态(tài )电(diàn )池中试样品陆续落地,全固态(tài )电池(chí )有(yǒu )望(wàng )迎来产品持续迭代。

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      公司(sī )方面,德明利主营业务及技术布(bù )局主要(yào )集(jí )中于通用型存储芯片及解决方(fāng )案的(de )研(yán )发(fā )与产业化,包括但不限于DDR、LPDDR、SSD等(děng )产(chǎn )品(pǐn )方向。好上好目前销售的存储芯片(piàn )主(zhǔ )要有晶(jīng )豪(háo )(ESMT)、复旦微、Giantec(聚辰)、GigaDevice (兆易创新)、Giantec(聚辰(chén ))、ISSI、江波龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天下(XTX)、得一微 (YEESTOR)等品牌(pái )的(de )DRAM、eMMC、FLASH等存储器。

      上市公司中,中(zhōng )洲(zhōu )特材(cái )是核电公司的上游供应商,生产(chǎn )的阀门(mén )、焊材等产品已为中核、中广核、国(guó )核(hé )等(děng )核电设施配套。国光电气在互动(dòng )易(yì )表(biǎo )示超导材料作为磁约束可控核聚变(biàn )装(zhuāng )置的一(yī )项(xiàng )关键材料,其进步将有力的推(tuī )动磁(cí )约(yuē )束(shù )可控核聚变工程化进度。公司所研(yán )制(zhì )的偏滤器、第一壁等产品是可控核(hé )聚(jù )变(biàn )装置(zhì )的核心零部件。

      相较于硅基(jī )半导体(tǐ ),以碳化硅和氮化镓为代表的宽禁带(dài )半(bàn )导(dǎo )体在材料端至器件端的性能优势(shì )突(tū )出(chū ),具备高频、高效、高功率、耐高(gāo )压(yā )、耐高(gāo )温(wēn )等特点,是未来半导体行业发(fā )展的(de )重(chóng )要(yào )方向。其中,碳化硅的高禁带宽度(dù )、高击穿电场强度、高电子饱和漂移(yí )速(sù )率(lǜ )和高(gāo )热导率等特性,使其在电力电子(zǐ )器件等(děng )应(yīng )用中发挥着至关重要的作用。碳化(huà )硅(guī )材(cái )料在功率半导体器件、射频半导(dǎo )体(tǐ )器(qì )件及新兴应用领域具有广阔的市场(chǎng )应(yīng )用潜力(lì )。光大证券指出,随着AI数据中心(xīn )、AR眼(yǎn )镜(jìng )等(děng )行业的增长,碳化硅行业将随之快(kuài )速(sù )增长。国内碳化硅衬底企业持续投(tóu )资(zī )扩(kuò )张产(chǎn )能,有望持续扩大市场份额。

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  • 2026-01-05

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