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　　据媒体报道，近(jìn )日(rì )，全球首例介入式脑机接口(kǒu )辅助人体患肢运动功能修复(fù )试(shì )验在我国完成，成功帮助(zhù )一(yī )名偏瘫患者实现运动功能修(xiū )复。该研究由南开大学段峰(fēng )教(jiāo )授团队牵头，联合福建三(sān )博(bó )脑科医院教授林志雄、福(fú )建(jiàn )省第二人民医院教授吴成翰(hàn )，在三博脑科医院福建院区(qū )完(wán )成试验。据悉，自受试者(zhě )大(dà )脑血管内导入介入式脑机接(jiē )口设备以来，术后未出现感(gǎn )染(rǎn )、血栓形成等情况，系统(tǒng )运(yùn )行稳定，实现了脑电信号的(de )精准采集与交互控制。

　　三(sān )星SDI正在考虑将干法电极技(jì )术(shù )应用于全固态电池

　　国(guó )轩(xuān )高科表示，公司首条全固态(tài )中(zhōng )试线已正式贯通，金石全(quán )固(gù )态电池PACK系统已完成初步开(kāi )发(fā )应用工作，并开启装车路测(cè )。并且，近期清陶在成都基(jī )地(dì )15GWh固态电池已收到环评审批(pī )意(yì )见，此外，德尔股份及冠盛(shèng )股份等均有固态电池量产线(xiàn )推(tuī )进计划。

　　据媒体报道(dào )，第55届巴黎国际航空航天展(zhǎn )览(lǎn )会上，来自深圳龙岗的联合(hé )飞(fēi )机集团携其重磅新品铂影(yǐng )T1400纵(zòng )列式无人直升机与镧影R6000倾(qīng )转(zhuǎn )旋翼机闪亮登场，向世界展(zhǎn )示我国低空智能装备领域的(de )技(jì )术实力与产业布局深度。种(zhǒng )种优越的性能，让这款无人(rén )机成为全场“最靓的仔”。

　　自2021年起，随着工业级无(wú )人(rén )机在农林植保、测绘地理(lǐ )信(xìn )息、工业巡检、快递物流、应(yīng )急救援、安防监控等多个(gè )应(yīng )用领域加速渗透，其应用(yòng )场(chǎng )景随技术的不断革新而日益(yì )丰富，全球及中国民用无人(rén )机(jī )产业已从“消费级主导”迈(mài )向“工业级驱动”的新阶段(duàn )。市场分析认为，在低空经(jīng )济(jì )政策红利持续释放、空域(yù )管(guǎn )理改革深化国家战略政策的(de )强力驱动下，无人机行业迎(yíng )来(lái )规模化、智能化发展的关(guān )键(jiàn )窗口期。随着各地低空经济(jì )基础设施逐步启动建设，以(yǐ )及应急、林业、智慧政务、城(chéng )市物流等新兴场景的示范(fàn )项(xiàng )目，低空经济相关项目有望(wàng )加速落地执行，行业需求有(yǒu )望(wàng )从试点验证转向多点爆发(fā )。

　　公司方面，荣泰健康与(yǔ )神经科技领域创新先锋傲意(yì )科(kē )技共建了“脑机交互联合(hé )实(shí )验室”，共同推进脑机融合(hé )技术和仿生机械手在智能健(jiàn )康领域的应用。际华集团控(kòng )股(gǔ )股东新兴际华集团曾与天(tiān )津(jīn )大学签约战略合作协议，双(shuāng )方将充紧密围绕国家发展战(zhàn )略(luè )目标，以医工结合领域为(wéi )主(zhǔ )体，以脑机接口、人机交互(hù )为重点，以传感检测、先进(jìn )材(cái )料、可穿戴设备等为抓手(shǒu )，推动脑机接口技术在新一代(dài )人工耳蜗设备、先进声音信(xìn )号处理技术、智能增强现实(shí )眼(yǎn )镜等视听觉领域的应用，共(gòng )建脑机智能听觉中心，深入(rù )合作攻关核心技术、核心器(qì )件(jiàn )及系统装备。

　　国轩高(gāo )科(kē )表示，公司首条全固态中试(shì )线已正式贯通，金石全固态(tài )电(diàn )池PACK系统已完成初步开发应(yīng )用(yòng )工作，并开启装车路测。并(bìng )且，近期清陶在成都基地15GWh固(gù )态电池已收到环评审批意见(jiàn )，此外，德尔股份及冠盛股(gǔ )份(fèn )等均有固态电池量产线推进(jìn )计划。

　　据报道，近日，诺(nuò )天碳化硅半导体设备与基(jī )材(cái )生产基地项目投产仪式举行(háng )。上述项目总投资约1.5亿元，于(yú )2024年2月签约落户株洲高新区(qū )，项目主要生产碳化硅半导体(tǐ )设备与基材，产品广泛应用(yòng )于碳化硅单晶生长与衬底制(zhì )造(zào )、半导体材料石墨化纯化(huà )处(chù )理、先进陶瓷与复合材料研(yán )发、光伏、锂电领域高温烧(shāo )结(jié )等。

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