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　　上市公司中，天(tiān )岳先进碳化(huà )硅(guī )衬底可广泛(fàn )应用于电动(dòng )汽车、AI数据(jù )中(zhōng )心、光伏系(xì )统、AI眼镜、轨道交通、电(diàn )网、家电及(jí )先进通信基站等领域。公(gōng )司已跻身为(wéi )国(guó )际知名半导体公司的重(chóng )要供应商，公(gōng )司的产品亦在国际上获(huò )得广泛认可(kě )。芯联集成8英(yīng )寸碳化硅产(chǎn )线顺利推进(jìn )中，相关产(chǎn )品(pǐn )已陆续通过相关验证，预计下半年(nián )开(kāi )始量产。英(yīng )诺激光依托(tuō )固体及超快(kuài )激(jī )光器优势，主要布局消费电子、3D打(dǎ )印(yìn )、生物医疗(liáo )、光伏、Micro LED、半导体等行(háng )业(yè )。在半导体(tǐ )领(lǐng )域提供的主要产品为碳(tàn )化硅退火制(zhì )程(chéng )的激光器，客户以国外(wài )知名半导体(tǐ )装(zhuāng )备公司为(wéi )主(zhǔ )。

　　公司(sī )方面，德明(míng )利主营业务(wù )及(jí )技术布局主要集中于通(tōng )用型存储芯(xīn )片(piàn )及解决方案(àn )的研发与产(chǎn )业化，包括(kuò )但(dàn )不限于DDR、LPDDR、SSD等产品方向。好上好目(mù )前(qián )销售的存储(chǔ )芯片主要有晶豪(ESMT)、复旦微(wēi )、Giantec(聚辰)、GigaDevice (兆(zhào )易(yì )创新)、Giantec(聚辰)、ISSI、江波龙(lóng )(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天下(xià )(XTX)、得一微 (YEESTOR)等品牌的DRAM、eMMC、FLASH等(děng )存储器。

　　USGS数据显示(shì )，2024年全球钴矿产量约为28.8万(wàn )金属吨，其(qí )中(zhōng )刚果(金)钴矿产量约为22万(wàn )金属吨，同(tóng )比(bǐ )增长约25%，全(quán )球市场占比达到76.4%。国信(xìn )证(zhèng )券研报称，若按照2024年的产量作为依(yī )据(jù )，刚果(金)禁(jìn )止钴原料出口7个月时间，至少将影响(xiǎng )今(jīn )年全球钴原料供应达10万(wàn )金属吨以上(shàng )，或将造成国内钴原料供(gòng )应短缺的局(jú )面(miàn )。从全年(nián )维(wéi )度来看，对钴价持乐观(guān )态度，预计(jì )国(guó )内电钴价格有望重回25万(wàn )元/吨上方运(yùn )行(háng )。另外从长(zhǎng )期来看，刚果(金)可能实(shí )施(shī )钴出口配额(é )来提升对于钴的定价权(quán )，钴价中枢有(yǒu )望抬升。

　　跨境支付通(tōng )正式上线，全(quán )国首笔业务落地深圳

　　智能算力(lì )规(guī )模的快速增长直接催生(shēng )了对高效散(sàn )热(rè )技术的迫(pò )切(qiē )需求。国泰海通证券表(biǎo )示，AI算力需(xū )求(qiú )快速增长，数据中心液(yè )冷有望加速(sù )发(fā )展。随着AI应(yīng )用快速发展，算力密度(dù )提(tí )升，算力设(shè )备、数据中心机柜对散(sàn )热(rè )需求大幅增(zēng )长，液冷技术加速导入。国信证券认(rèn )为(wéi )，AI时代，算力芯片功率(lǜ )持续提升，设(shè )备功率密度触及传统风(fēng )冷降温方式(shì )极(jí )限，液冷(lěng )技(jì )术应用大势所趋。当前(qián )阶段，液冷(lěng )应(yīng )用主要采用冷板式技术(shù )；浸没式方(fāng )案(àn )是长期发展(zhǎn )方向。同时，国内PUE考核(hé )趋(qū )严，运营商(shāng )液冷白皮书规划有望进(jìn )一(yī )步加速国内(nèi )液冷应用。

　　相较于硅(guī )基半导体，以(yǐ )碳化硅和氮化镓为代表(biǎo )的宽禁带半(bàn )导(dǎo )体在材料端至器件端的(de )性能优势突(tū )出(chū )，具备高(gāo )频(pín )、高效、高功率、耐高(gāo )压、耐高温(wēn )等(děng )特点，是未来半导体行(háng )业发展的重(chóng )要(yào )方向。其中(zhōng )，碳化硅的高禁带宽度(dù )、高击穿电场(chǎng )强度、高电子饱和漂移(yí )速(sù )率和高热导(dǎo )率等特性，使其在电力电(diàn )子器件等应(yīng )用(yòng )中发挥着至关重要的作(zuò )用。碳化硅(guī )材(cái )料在功率半导体器件、射频半导体(tǐ )器(qì )件及新兴(xìng )应(yīng )用领域具有广阔的市场(chǎng )应用潜力。光(guāng )大证券指出，随着AI数据(jù )中心、AR眼镜(jìng )等(děng )行业的增长(zhǎng )，碳化硅行业将随之快(kuài )速(sù )增长。国内(nèi )碳化硅衬底企业持续投(tóu )资(zī )扩张产能，有望持续扩大市场份额。

　　媒体报(bào )道(dào )，近日，半导体个股密(mì )集获连续上(shàng )调(diào )评级。据统计，截至6月(yuè )18日，在评级(jí )机(jī )构家数5家(jiā )及(jí )以上的个股中，以机构(gòu )一致评级连(lián )续(xù )3个月环比提升，最新评(píng )级较3个月前(qián )提(tí )升幅度超6%为(wéi )条件进行统计，21股浮出(chū )水(shuǐ )面。从21只潜(qián )力股所处行业分布来看(kàn )，半导体行业(yè )个股相对较多，盛科通信(xìn )-U、清溢光电(diàn )、思瑞浦、汇顶科技机构(gòu )一致评级连(lián )续(xù )3个月环比提升且最新一(yī )致评级较3月(yuè )前(qián )提升幅度(dù )超(chāo )6%。

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