A股三大指数震荡整理 谷子经济概念股掀涨停潮
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      据媒(méi )体报道,印尼军方当(dāng )地时间6月(yuè )5日(rì )消息,印尼政府正(zhèng )就(jiù )采购中国制造的歼(jiān )-10战(zhàn )斗机进行可行性评估(gū )。印尼国防部副部长(zhǎng )道凡托(Taufanto)表示,此举旨(zhǐ )在(zài )提升印尼空军的现(xiàn )代(dài )化作战能力,同时(shí )兼(jiān )顾国防预算的性价(jià )比(bǐ )。道凡托指出,中(zhōng )国(guó )歼-10战斗机(jī )在印巴冲突(tū )中的表现(xiàn )是印尼考虑(lǜ )该机型的(de )重要因素之(zhī )一。此外(wài ),相较于西方同类战(zhàn )机(jī ),歼-10的价格更具竞(jìng )争(zhēng )力,且技术配置符(fú )合(hé )印尼对“高性价比先(xiān )进装备”的需求。道(dào )凡托透露,目前,印(yìn )尼(ní )正重点审查歼-10与现(xiàn )有(yǒu )国防系统的兼容性(xìng )、售后维护支持以及(jí )具(jù )体采购条款。采购范(fàn )围可能不(bú )限于战斗机(jī ),还包括(kuò )中国制造的(de )舰艇、护(hù )卫舰及其他(tā )武器装备(bèi )。

      三星已与英飞(fēi )凌(líng )、恩智浦达成合作(zuò ),共同研发下一代汽(qì )车(chē )芯片解决方案。此次(cì )合作将基于三星的5纳(nà )米(mǐ )工艺,重点是优化(huà )内(nèi )存与处理器的协同(tóng )设(shè )计”,并致力于“增(zēng )强芯片的安全性能(néng )与(yǔ )实时处理能力。三星(xīng )据称正在(zài )为该领域开(kāi )发高集成(chéng )度的SoC方案,以实现更(gèng )优的能效比(bǐ )。

      三(sān )星已与英飞凌、恩智(zhì )浦(pǔ )达成合作,共同研(yán )发(fā )下一代汽车芯片解(jiě )决(jué )方案。此次合作将基(jī )于三星的5纳米工艺,重(chóng )点是优化内存与处(chù )理(lǐ )器的协同设计”,并(bìng )致力于“增强芯片(piàn )的(de )安全性能与实时处(chù )理(lǐ )能力。三星据称正在(zài )为该领域(yù )开发高集成(chéng )度的SoC方案(àn ),以实现更(gèng )优的能效(xiào )比。

      硅(guī )光模块优(yōu )势明显,是后摩尔时(shí )代(dài )的关键技术选择。根(gēn )据博通的数据,硅(guī )光(guāng )方案节省30%的器件,从(cóng )而降低成本。CPO意为共(gòng )封(fēng )装光学,该技术特(tè )点(diǎn )在于将硅光模块和(hé )CMOS芯(xīn )片用先进封装(2.5D或3D封(fēng )装(zhuāng ))的形式集成在一起(qǐ ),以此实现光通信模块(kuài )更低功耗(hào )、更小体积(jī )和更快的(de )传输速率,主要用于(yú )数据中心领(lǐng )域。在本(běn )轮AIGC革命的驱动下,CPO技(jì )术(shù )产业化进程继续加(jiā )速(sù )。生成式AI的爆发式(shì )增(zēng )长正在重塑全球算力(lì )格局。CPO作为解决AI集群(qún )通(tōng )信瓶颈的关键技术(shù ),其应用场景从数据(jù )中(zhōng )心短距互联向超算(suàn )中(zhōng )心长距传输延伸,是(shì )未来数据中心、云计(jì )算、人工(gōng )智能等领域(yù )的重要支(zhī )撑。有国际(jì )权威研究(jiū )机构发布报(bào )告预测,CPO市场将从2024年的4600万美元(yuán )增(zēng )长至2030年的81亿美元,年(nián )复合增长率达137%。这一(yī )增长主要受AI大模型和(hé )生成式AI的爆发驱动,AI算(suàn )力集群需要高带宽(kuān )、低延迟且节能的光(guāng )互(hù )联方案,以连接数(shù )百(bǎi )万GPU。

      香港《稳(wěn )定(dìng )币条例》正式成为法(fǎ )例

      2025年(nián )6月27日-29日,第(dì )三届低空(kōng )(苏州)产业创(chuàng )新生态大(dà )会暨2025数字低(dī )空大会将(jiāng )举行。

      上市公司(sī )中(zhōng ),圣邦股份为国内(nèi )模(mó )拟集成电路设计行业(yè )的领先企业,拥有较(jiào )为全面的模拟和模数(shù )混(hún )合集成电路产品矩(jǔ )阵(zhèn ),产品全面覆盖信(xìn )号(hào )链及电源管理两大(dà )领(lǐng )域,有32大类5,200余款可(kě )供(gòng )销售产品。公司在信(xìn )号链和电(diàn )源管理两大(dà )领域持续(xù )深化车规级(jí )产品布局(jú ),已完成多(duō )品类车规(guī )级模拟芯片的研发与(yǔ )产(chǎn )业化。思瑞浦模拟(nǐ )芯(xīn )片产品已进入新能源(yuán )、工业控制、信息通(tōng )讯、汽车等众多下游(yóu )应(yīng )用领域,拥有6000多家(jiā )客(kè )户。汽车电子方面(miàn ),截至2024年末,公司已(yǐ )有(yǒu )200余款车规芯片,且(qiě )2024年(nián )公司多款产品进入头(tóu )部客户白(bái )名单并完成(chéng )量产出货(huò )。

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  • 2026-01-17

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  2025年(nián )6月27日-29日,第(dì )三届低空(kōng )(苏州)产业创(chuàng )新生态大(dà )会暨2025数字低(dī )空大会将(jiāng )举行。

  上市公司(sī )中(zhōng ),圣邦股份为国内(nèi )模(mó )拟集成电路设计行业(yè )的领先企业,拥有较(jiào )为全面的模拟和模数(shù )混(hún )合集成电路产品矩(jǔ )阵(zhèn ),产品全面覆盖信(xìn )号(hào )链及电源管理两大(dà )领(lǐng )域,有32大类5,200余款可(kě )供(gòng )销售产品。公司在信(xìn )号链和电(diàn )源管理两大(dà )领域持续(xù )深化车规级(jí )产品布局(jú ),已完成多(duō )品类车规(guī )级模拟芯片的研发与(yǔ )产(chǎn )业化。思瑞浦模拟(nǐ )芯(xīn )片产品已进入新能源(yuán )、工业控制、信息通(tōng )讯、汽车等众多下游(yóu )应(yīng )用领域,拥有6000多家(jiā )客(kè )户。汽车电子方面(miàn ),截至2024年末,公司已(yǐ )有(yǒu )200余款车规芯片,且(qiě )2024年(nián )公司多款产品进入头(tóu )部客户白(bái )名单并完成(chéng )量产出货(huò )。

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